한국 반도체, HBM만으론 부족하다
1개월 전
미중의 위험한 악수 뒤에 계산서가 날아오고 있음.
TSMC는 미국 사막에 약 370조원을 쏟아부으며 첨단 파운드리와 AI 패키징 생태계를 미국 안으로 옮기는 중임. 단순한 공장 증설이 아니라 반도체 공급망의 주도권을 둘러싼 장기 베팅으로 봐야 함.
동시에 HBM 수요가 폭발하면서 글로벌 D램 업황은 호조를 이어가고 있음. 문제는 한국 반도체가 메모리만 잘한다고 끝나는 구조가 아니라는 점임.
첨단 메모리, 파운드리, AI 패키징까지 삼중의 경쟁이 동시에 벌어지고 있음. 지금 한국에 필요한 건 특정 제품의 선두 유지보다 이 세 축을 하나의 생태계로 묶는 전략임.
미국은 돈으로 공급망을 끌어오고, 대만은 기술과 생태계로 버티고 있음. 한국이 지금의 HBM 호황에만 기대면 다음 계산서가 더 무거워질 수 있음.
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