미 상무부가 CHIPS법으로 반도체 기업 7곳에 8억7400만달러를 지원하고 지분까지 받는 구조 추진 중임.
3개월 전
단순 보조금보다 공급망에 직접 영향력을 행사하겠다는 신호로 읽힘.
왜 이 6곳인가를 보면 AI 반도체 공급망의 숨은 병목이 보임. 파운드리뿐 아니라 패키징, 메모리, 장비처럼 칩 생산 전후를 잇는 영역이 핵심임.
특히 HBM3E는 스택당 최대 1.2TB/s 대역폭을 지원하지만 비트당 가격이 일반 D램보다 몇 배 높아 수요가 늘수록 생산능력과 원가 부담이 동시에 커지는 구조임. AI 경쟁이 GPU 성능만의 싸움이 아니라 메모리와 패키징을 포함한 공급망 전체의 싸움으로 번지는 중임.
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