이제 K-반도체는 메모리만의 싸움이 아니다
15일 전
SEDEX 2026에서 K-반도체의 경쟁 축이 메모리 생산을 넘어 종합 반도체 역량으로 확장되고 있다.
HBM4E 베이스다이부터 3차원 아키텍처 zHBM, 연산 기능을 내장한 반도체까지 메모리·파운드리·첨단 패키징을 하나의 턴키 역량으로 묶으려는 흐름이 뚜렷하다. 여기에 360조 원 규모 산단 구상까지 더해지며 기술과 생산 인프라를 동시에 확보하려는 전략이 읽힌다.
앞으로의 경쟁은 특정 제품 하나의 성능보다 설계부터 제조, 패키징, 공급망까지 얼마나 빠르게 연결하느냐에서 갈릴 가능성이 크다.
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