다원넥스뷰

• 턴키 솔루션 공급: 반도체 테스트의 핵심 부품인 프로브 카드 제작에 필요한 커팅, 본딩, 검사, 리페어 장비까지 전 공정 라인업을 구축했다. 개별 장비 판매를 넘어 여러 공정을 하나로 묶은 통합 셀(Cell) 형태로 공급하며 고객사의 생산 효율을 극대화하는 전략을 구사한다.

• 어플리케이션 다각화: 반도체 테스트(pLSMB)와 패키징(sLSMB) 분야에서 축적한 레이저 접합 기술을 디스플레이(dLSMB), 태양광 등 다른 첨단 산업으로 확장하고 있다. 특히 차세대 태양전지로 주목받는 페로브스카이트 관련 장비 납품 실적을 확보하며 미래 성장 동력을 키우는 중이다.

• 글로벌 공급망 편입: 2025년 글로벌 AI 선두 기업의 공급망에 속한 해외 ODM 업체에 레이저 솔더 범핑 장비를 공급하는 데 성공했다. 이 레퍼런스를 발판 삼아 해외 유수의 고객사를 대상으로 추가 수주를 확보하고 글로벌 시장 점유율을 확대하는 것을 목표로 한다.

• 반도체 산업은 크게 웨이퍼를 만드는 전공정과 칩을 자르고 포장하며 테스트하는 후공정으로 나뉜다. 다원넥스뷰는 이 중 후공정, 특히 테스트와 패키징에 필요한 장비를 만드는 데 특화되어 있다.

• 인공지능(AI), 빅데이터 기술 발전으로 반도체 칩이 점점 더 미세화되고 고집적화되면서 후공정의 중요성이 날로 커지고 있다. 특히 HBM처럼 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술이 주목받으면서, 정밀한 접합과 테스트를 위한 장비 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다.

• 다원넥스뷰는 레이저를 이용한 독자적인 마이크로 접합 기술로 이러한 시장 변화에 효과적으로 대응하고 있다. HBM과 같은 차세대 메모리 생산에 필수적인 프로브 카드 본딩 장비와 3D 패키징의 열변형 문제를 개선한 솔더 범핑 장비 등을 통해 시장 지배력을 강화하고 있다.

레이저, 그거 어떻게 쓰는 건데

다원넥스뷰의 핵심 경쟁력은 단연 '레이저 시스템 마이크로 본딩(LSMB)' 기술이다. 단어만 들어서는 외계어 같지만, 쉽게 말해 레이저로 머리카락보다 얇은 반도체 부품들을 정밀하게 지지고 붙이는 기술이라고 생각하면 된다. 이 기술을 이용해 반도체 테스트용 프로브 카드(pLSMB), 반도체 패키징용 솔더볼 범핑(sLSMB), 디스플레이 수리(dLSMB) 등 다양한 장비를 만들어낸다. 마치 레이저 검 한 자루로 반도체, 디스플레이, 태양광 시장을 모두 평정하려는 야심이 엿보인다.

모회사는 거들 뿐

최대주주인 다원시스는 원래 핵융합 발전 전원 장치나 철도 차량용 전원 장치를 만들던 회사다. 전혀 다른 분야의 회사가 어떻게 반도체 장비 자회사를 두게 되었는지 의아할 수 있지만, 이는 기술 기반 기업의 M&A 및 사업 다각화 전략의 일환으로 볼 수 있다. 다만 2026년 들어 모회사를 둘러싼 여러 논란이 불거지면서 다원넥스뷰의 기업가치가 제대로 평가받지 못하고 있다는 우려도 나온다. 시장에서는 계열 분리 가능성까지 거론하며, 모회사 리스크가 성장의 발목을 잡는 것 아니냐는 시선을 보내고 있다.

2025년, 드디어 웃다

다원넥스뷰는 2025년 매출 269억 원, 영업이익 40억 원을 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다. 전년 대비 매출은 44% 늘었고, 영업이익은 무려 214%나 급증하며 화려한 턴어라운드에 성공했다. 이는 AI 반도체 시장 확대에 힘입어 HBM 관련 장비 수요가 크게 늘어난 덕분이다. 특히 4분기에만 매출 143억 원, 영업이익 32억 원이 집중되며 실적 개선이 본격화됐음을 알렸다.

수주 낭보는 계속된다

2026년 2월, 국내 주요 프로브 카드 제조사와 42억 원 규모의 대형 공급 계약을 체결하며 순조로운 출발을 알렸다. 이는 2024년 전체 매출의 22%에 달하는 규모로, 회사의 주력 장비가 시장에서 필수재로 자리 잡았음을 보여주는 대목이다. 안정적인 캐시카우를 바탕으로 반도체 패키징, 페로브스카이트 태양광 등 신규 사업에서도 가시적인 성과를 내며 중장기 성장 모멘텀을 확보해 나가고 있다.

• [기대] 2025년 역대 최대 실적을 달성하고 AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 시장 성장에 따른 수혜가 기대된다는 점이 주주들의 기대감을 높이고 있다. 특히, 글로벌 AI 반도체 선두 기업의 공급망에 포함된 ODM 업체에 레이저 솔더 범핑 장비를 공급하며 추가 수주에 대한 기대감이 커지고 있다.

• [기대] 독보적인 기술력을 보유한 2D MEMS 프로브카드 본딩 장비가 HBM 수요 확대에 힘입어 메모리 전반으로 수요가 확산되고 있으며, 국내외 주요 고객사들과 잇따라 대규모 공급 계약을 체결하며 안정적인 성장을 이어갈 것으로 전망된다. 확보된 유동성을 바탕으로 공장 증설을 통해 생산 능력을 확대하고 HBM4 등 차세대 시장에 대응할 계획이다.

• [우려] 실적 개선에도 불구하고, 공시된 2025년 잠정 실적은 외부감사인인 회계법인의 감사 결과에 따라 변경될 수 있다는 불확실성이 존재한다. 또한, 반도체 장비 산업의 특성상 전방산업인 반도체 업황의 변동성에 따라 실적이 영향을 받을 수 있다는 점은 잠재적인 우려 요인으로 남아있다.

2025년 4분기

• 2025년 4분기에만 매출액 143억 원, 영업이익 32억 원을 기록하며 하반기부터 실적 개선이 본격화되는 모습을 보였다. 이는 연간 실적의 상당 부분을 차지하는 금액으로, 4분기의 호실적이 2025년 전체 역대 최대 실적 달성을 견인했다.

• 반도체 테스트 부문이 실적 성장을 주도했으며, 특히 HBM 수요 확대에 따른 고속 본딩 장비(pLSMB HSB)의 국내외 판매 증가가 두드러졌다.

• 반도체 패키징 부문에서는 글로벌 AI 선두기업의 공급망에 속한 ODM 기업에 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB) 공급을 완료하며 글로벌 시장 진입의 가시적인 성과를 거두었다.

2025년 3분기

• 2025년 9월, 반도체 제조기업과 42억 원 규모의 pLSMB HSB 장비 공급 계약을 체결했다. 이는 2024년 매출액의 약 22%에 해당하는 규모로, 안정적인 수주를 바탕으로 실적 성장의 기반을 마련했다.

• pLSMB(프로브 레이저 마이크로 본딩) 장비의 매출 비중이 68.0% (2025년 9월 기준)로 가장 높게 나타나며, 회사의 핵심적인 수익원 역할을 하고 있음을 보여준다.

• 2025년 3분기까지의 누적 실적을 기반으로 연간 역대 최대 실적 달성에 대한 기대감이 높아졌으며, 특히 하반기로 갈수록 실적 개선세가 뚜렷해질 것으로 전망되었다.

2025년 2분기

• 2025년 5월, 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결하며 상반기에도 꾸준한 수주 실적을 기록했다.

• 반도체 업황 개선과 함께 패키징 및 테스트 관련 장비의 수주가 증가하며 전년 동기 대비 큰 폭의 매출 성장을 기록했다.

• 매출 성장에 힘입어 원가 및 판관비 부담이 완화되면서 영업이익은 흑자 전환에 성공했으나, 파생상품평가손실 및 합병 관련 일회성 비용 발생으로 순이익은 적자를 기록했다.

2025년 1분기

• 2025년 초부터 AI 및 HBM 시장 성장에 대한 기대감이 반영되며, 관련 장비 수주에 대한 긍정적인 전망이 이어졌다.

• 전방산업인 반도체 시장의 회복세와 함께 프로브 카드 및 패키징 장비 시장의 성장이 예상되면서, 동사의 수혜 기대감이 부각되기 시작했다.

• 2024년의 실적 부진을 딛고 2025년부터 본격적인 실적 턴어라운드를 이룰 것이라는 시장의 기대가 형성되었다.

최근 주주 구성

• 다원시스(44.08%): 모회사로, 특수 핵융합 전원 장치, 플라즈마 응용 장치 등 다양한 첨단 장비를 개발 및 제조하는 코스닥 상장사이다.

• 남기중(지분율 정보 확인 필요): 다원넥스뷰의 대표이사이다.

• SV인베스트먼트(지분율 정보 확인 필요): 벤처캐피탈(VC)로, 초기 및 성장 단계의 유망 기업에 투자한다.

• 산은캐피탈(지분율 정보 확인 필요): KDB산업은행 계열의 여신전문금융회사로, 기술금융, 벤처투자 등 다양한 금융 서비스를 제공한다.

지분 변동 히스토리

• 2025년 8월 14일, 최대주주인 다원시스는 특별관계자 추가에 따라 보유 주식 수가 3,347,008주(41.78%)에서 3,531,608주(44.08%)로 184,600주(+2.30%) 증가했다고 공시했다.

• 2014년 11월, 다원시스의 자회사로 편입되었다.

다원시스

• 다원넥스뷰의 모회사로, 핵융합에너지, 플라즈마, 의료기기, 반도체 장비 등 다양한 첨단 기술 기반 사업을 영위하고 있다.

• 다원넥스뷰의 레이저 응용 기술과 시너지를 창출하며, 반도체 장비 사업 부문의 경쟁력 강화에 기여하고 있다.

• 다원넥스뷰의 안정적인 경영 환경과 연구개발 활동을 지원하는 든든한 버팀목 역할을 하고 있다.

• [경쟁] 독일의 경쟁사: 프로브 카드 제조 장비 시장에서 독일의 경쟁사와 경쟁하고 있으나, 가격 경쟁력과 아시아 시장에서의 지리적 이점을 바탕으로 국내에서는 독점적인 지위를 유지하며 점유율을 확대하고 있다.

• [협력] 국내 프로브 카드 제조업체: 티에스이, 마이크로프렌드 등 국내 주요 프로브 카드 제조업체에 장비를 공급하고 있으며, 이들 업체가 생산한 프로브 카드는 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 납품된다.

• [협력] 글로벌 ODM 기업: 글로벌 AI 반도체 선두 기업의 공급망에 속한 ODM 기업에 레이저 솔더 범핑 장비를 공급하며, 이를 레퍼런스로 삼아 향후 라인 내 점유율 확대 및 적용처 다변화를 통한 추가 수주를 기대하고 있다.

• 2026년 2월 27일: 국내 프로브 카드 제조업체와 41억 6,800만 원 규모의 pLSMB HSB 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 2024년 매출액 대비 22.3%에 해당하는 규모이다.

• 2026년 1월 20일: 2025년 잠정 실적 공시를 통해 매출액 269억 원, 영업이익 40억 원, 당기순이익 35억 원으로 역대 최대 실적을 달성했다고 밝혔다. 전년 대비 매출액은 44%, 영업이익은 213.5% 급증했으며 당기순이익은 흑자 전환에 성공했다.

• 2025년 9월 6일: 반도체 제조기업과 42억 원 규모의 pLSMB HSB 장비 공급 계약을 체결했다고 발표했다.

• 2025년 8월 14일: 최대주주인 다원시스의 보유 지분이 특별관계자 추가로 41.78%에서 44.08%로 변동되었다고 공시했다.

• 2024년 6월 11일: 신한제9호기업인수목적(SPAC)과의 합병을 통해 코스닥 시장에 상장했다.