스퀘어텍

알엔투테크놀로지의 사업은 LTCC 소재를 설계·가공해 부품과 기판으로 공급하는 구조다. 고객 설계에 맞춰 제조하는 파운드리 서비스까지 갖춰, 소재와 공정, 완제품 공급을 연결한다.

• MLC 사업: LTCC 기반 수동부품 사업이다. 커플러(Coupler), Quadrifilar, Doherty Combiner, Delay Line 등이 무선통신 장비에 쓰인다.

• MCP 사업: 다층 세라믹 PCB(인쇄회로기판)를 제조하는 사업으로, 통신 장비 외에도 방위산업, 의료기기, 2차전지 보호회로 등 고도의 신뢰성이 요구되는 분야로 적용처를 넓히고 있다.

• Material 사업: 고유전율 LTCC Powder를 공급한다. 회사는 분말 소재부터 테이프·회로·공정 설계까지 연결하는 생산 체계를 강점으로 제시한다.

MCP 파운드리는 고객이 제공한 제품 설계에 맞춰 LTCC 세라믹 공정으로 제품을 제작·공급하는 방식이다. 통신 부품의 표준 제품 판매와 함께 고객별 기판·패키지 수요에 대응하는 수익 축이다. 신성장동력 사업: 기존 사업 역량을 바탕으로 전기차 인버터용 세라믹 방열 기판과 같은 전장 부품 시장에 진출하여 국내외 유수 기업들과 공동 개발을 진행 중이다. 이는 차세대 먹거리 확보를 위한 전략적 사업 재편의 일환이다.

▲ 원형 패드 배열 위 부품 접속 단면 도식 — 원본 출처

▲ 다층 기판의 층간 연결 단면 도식 — 원본 출처

• LTCC 기술은 전자부품의 소형화, 고성능화, 고주파화 트렌드에 따라 통신, 방산, 항공우주, 자동차 등 다양한 산업에서 수요가 꾸준히 증가하고 있다. 특히 5G 통신 시스템과 같이 고속, 대용량 데이터 전송이 필수적인 분야에서 LTCC 부품의 중요성은 더욱 부각되고 있으며, 이는 관련 시장의 지속적인 성장을 견인하는 핵심 동력으로 작용한다.

• 최근 국제 정세 불안으로 각국의 국방 예산이 증가하면서 방위산업 내 첨단 부품 수요가 급증하고 있으며, 특히 정밀 유도 무기, 레이더 시스템 등 고신뢰성 전자 부품의 국산화 및 수출 확대가 중요한 화두로 떠오르고 있다. 이러한 환경은 독자적인 세라믹 소재 및 공정 기술을 보유한 기업에게 새로운 기회 요인이 되고 있다.

• LTCC는 소형화·고주파 특성이 필요한 무선통신 부품과 모듈·패키징용 기판에 쓰인다. 회사의 MCP 적용 분야는 무선통신, 방산, 자동차, 항공우주·위성통신, 의료기기 등으로 넓다. 방산용 기판은 초기 설계 검토와 시험부터 최종 적용까지 시간이 걸리는 대신, 적용된 뒤에는 장기간 공급으로 이어질 수 있는 산업 특성이 있다.

• 회사는 무선통신 장비용 제품을 삼성전자, Ericsson, Huawei, Nokia, ZTE에 공급한다고 공시했다. 따라서 통신 부품 매출은 특정 고객 한 곳보다 세계 무선통신 장비 투자 규모와 지역별 수요 변화의 영향을 함께 받는다.

• MCP는 반도체·센서와 열팽창계수가 유사한 LTCC 소재를 활용해 차량·방산·영상의료기기·무선통신용 기판에 적용한다. 방산용 미사일·GPS·레이더 모듈, 의료용 이미지 센서, 차량용 전자장치와 인버터용 양면 방열모듈 등은 회사가 공식 제품 페이지에서 제시한 적용 예시다.

▲ 금색 RF 모듈과 테이프 포장 소형 부품 — 원본 출처

▲ 회로 기판과 소형 RF 전자부품 — 원본 출처

2002년, 대표이사를 포함한 9명의 엔지니어들이 '진정한 2등(Real Number Two)'의 겸손한 마음으로 1등이 되겠다는 포부를 담아 회사를 세웠다. 이들의 손에 들린 무기는 바로 LTCC, 저온 동시 소성 세라믹이라 불리는 신소재 기술이었는데, 이는 대표이사가 서울대 박사과정 시절 직접 개발한 원천 기술에 기반한다. 일반 세라믹이 1,500도 이상의 고온에서 구워지는 것과 달리, LTCC는 900도 이하의 낮은 온도에서 전기 전도성이 높은 은(Ag)과 같은 금속 회로와 함께 구워낼 수 있어 전자 부품의 소형화와 고성능화를 가능케 하는 마법의 가루와 같았다. 이렇게 다층 회로를 구현해 고주파 특성과 기계적 신뢰성을 확보하는 데 쓰인다. 회사는 이를 RF 필터와 모듈·패키징용 MCP 소재로 활용한다. 분말은 테이프 형태의 소재로 가공돼 회로와 기판의 출발점이 된다. 회사는 저유전·저손실 특성의 차세대 통신 소재와 방열 특성을 높이는 복합 소재를 개발하고 있으며, LTCC 파운드리 서비스로 고객 설계에 맞춘 기판 제조도 제공한다.

▲ LTCC 분말과 테이프 형태의 소재 — 원본 출처

통신 장비 부품이 기존 사업의 기반이라면, 방산용 MCP 파운드리와 전력반도체용 세라믹 방열기판은 회사가 제시한 성장축이다. 회사는 방산·무선통신·전기차용 MCP 기판, 전력반도체 파워모듈용 방열기판, 휴대폰용 세라믹 UWB(초광대역) 안테나를 신성장 분야로 선정했다.

전력반도체용 세라믹 방열기판은 인버터·컨버터·파워트레인처럼 전력을 변환·제어하는 장치의 열을 밖으로 내보내는 부품이다. 스페이서 일체형과 Pin-Fin 일체형 방열기판은 글로벌 전력반도체 기업과 미국 반도체 장비 제조업체 등을 포함한 7개 주요 고객사와 공동개발 프로젝트가 진행 중이라고 공시됐다.

방산용 MCP는 고객의 초기 설계 검토와 시험을 거쳐 적용되는 구조라 개발에서 매출까지 시간이 길 수 있다. 중동 방산업체 적용과 대규모 매출에 대한 기대는 시장 관측의 영역이다.

6.1[기대]

[기대] 전력반도체, 방위산업, UWB 안테나 등 신사업 분야를 새로운 성장 동력으로 육성하고 있어, 장기적으로 실적이 턴어라운드 할 수 있다는 기대감이 존재한다. 특히 주가가 5년 내 최저점 수준까지 하락한 만큼, 저가 매수의 기회로 보는 시각도 있다. 전력반도체용 세라믹 방열기판, 방산·무선통신·전기차용 MCP 파운드리, UWB 안테나는 기존 통신 부품 밖으로 적용처를 넓힐 수 있는 개발 축이다. 특히 방열기판은 복수의 주요 고객사와 공동개발이 진행 중이다. 통신 부품의 기존 고객 기반에 신규 제품이 더해질 수 있다는 점도 긍정적으로 보는 시각이다.

6.2[우려]

[우려] 최대주주가 단기간에 여러 차례 변경되고, 기존 사업과 연관성이 적은 2차전지, 블록체인 등 신사업에 갑작스럽게 진출하면서 기업의 정체성과 안정성에 대한 의구심이 커지고 있다. 과거 '기업 사냥꾼'으로 알려진 인물과의 연관성 의혹이 제기된 점도 투자자들의 불안감을 증폭시키는 요인이다. [우려] 지속되는 영업손실과 당기순손실로 인해 기업의 재무 건전성에 대한 우려가 크다. 2026년 2월 13일 공시된 '매출액또는손익구조 30%(대규모법인은 15%)이상 변동' 공시에 따르면 2025년에도 대규모 영업손실과 당기순손실을 기록하며 적자가 지속되었다. 2026년 반기 연결 기준 매출은 전년 동기보다 소폭 늘었지만 영업손실과 당기순손실은 확대됐다. 2026년 8월 19일 불성실공시법인으로 지정됐고, 8월 28일 정정된 제3자배정 유상증자는 납입일과 배정대상자, 예정 최대주주가 바뀌었다.

7.1최신 실적

2026년 반기 연결 누적 실적은 다음과 같다. 단위는 억 원이며, 반기보고서 기준으로 감사 전 중간재무제표 수치다.

매출은 전년 동기 대비 1.7% 늘었지만, 영업손실은 확대됐고 당기순손실은 65.60억 원으로 커졌다.

2026년 9월 8일 회사는 제6회 사모 전환사채 가운데 권면 25억 원을 만기 전 취득하기로 결정했다. 취득 뒤 권면 잔액은 26억 원이며, 취득분의 처리계획은 추후 이사회에서 정한다고 공시했다.

7.22025년의 흐름

2025년 별도 기준 매출은 182.14억 원으로 전년보다 27.8% 증가했으나, 영업손실 16.04억 원과 당기순손실 66.16억 원을 기록했다. 통신 부품 업황 회복과 신사업 투자·개발의 성과가 같은 속도로 손익에 반영되지는 않은 시기였다.

2025년에는 최대주주 변경과 사업 다각화 시도가 이어졌다. 8월에는 사명을 '알엔티엑스(RNT-X)'로 변경하는 안건과 블록체인·가상자산 관련 신사업 진출이 거론됐으며, 시장에서는 기존 LTCC 사업과의 시너지 및 자금 부담을 함께 살폈다.

8.1최근 주주 구성

2026년 8월 28일 정정 공시 기준 제3자배정 유상증자는 보통주 3,286,384주를 주당 2,130원에 발행해 약 70억 원을 조달하는 계획이다. 납입예정일은 10월 30일이며, 납입이 완료되면 젠테크놀로지투자조합이 지분 19.45%로 최대주주가 될 예정이다. 2026년 1분기 보고서상 당시 최상위 지배자는 티에스1호조합으로 지분율은 17.36%였다. 그 뒤 유상증자 정정과 임시주주총회 결과 공시가 이어졌다.

성영철 (전 각자대표이사): 2025년 3월 최대주주가 티에스1호조합으로 변경된 후 각자 대표이사를 지냈다. 조서용 (전 각자대표이사): 성영철 대표와 함께 각자 대표로 선임되었으며, 엔플로우 CIPO 출신이다. (주)알엔투테크놀로지 (자사주): 회사가 보유하고 있는 자기주식이다.

8.2지분 변동 히스토리

2026년 1월, 아이윈플러스(주) 지분 24.7% 양수: 사업 다각화 및 경영 참여를 목적으로 전자감지장치 제조업체인 아이윈플러스의 지분을 인수하여 최대주주가 되었다. 2025년 3월, 티에스1호조합으로 최대주주 변경: 이효종 전 대표이사가 보유 지분을 매각하면서 티에스1호조합이 60억 원 규모의 유상증자에 참여해 새로운 최대주주가 되었다. 2026년 3월 13일, 바로저축은행 보유 지분 전량 해소: 주요 주주였던 바로저축은행이 전환사채 인수 방식으로 보유 지분 전량을 정리했다고 공시했다. 2026년 6월 29일: 씨씨지아이제2호 투자조합을 대상으로 한 제3자배정 유상증자가 최초 결정됐다. 2026년 8월 28일: 정정 공시에서 납입예정일과 배정대상자가 변경됐고, 납입 완료 시 젠테크놀로지투자조합의 최대주주 예정 사실이 제시됐다. 2026년 8월 31일: 임시주주총회 결과가 공시됐다.

9.1연결대상과 그룹 관계

2026년 1분기 보고서 기준으로 알엔투세라믹스, 이안컴스, 아펙스인베스트먼트가 종속기업으로 기재됐고, 알엔투세라믹스는 지배기업이 의결권 과반을 보유한 100% 자회사다.

9.2(주)알엔투세라믹스

알엔투테크놀로지의 자회사로, 세라믹 소재 관련 연구개발 및 제조를 담당하는 것으로 보인다. 2022년 7월, 모빌리티용 전력반도체 방열기판 기술을 보유한 'SMTPC'를 인수하며 전기차 부품 시장 진출을 본격화했다. 다만, 2025년 9월 기준, 별도의 간판 없이 알엔투테크놀로지 강릉 사업장의 시설을 일부 활용하는 등 독립적인 실체가 불분명하며, 지속적인 적자를 기록하고 있어 모회사의 자금 지원에 의존하는 것으로 추정된다. 알엔투세라믹스는 제조업 및 도소매업을 영위하는 연결 자회사다. 세라믹 소재·기판 관련 사업은 모회사의 전장·방열기판 전략과 연결된다.

9.3(주)이안컴스

컴퓨터 시스템 통합 자문 및 구축 서비스업을 영위하는 회사로, 2022년 5월에 설립되었다. 이안컴스와 아펙스인베스트먼트는 2026년 1분기 보고서에서 종속기업으로 분류됐다. 알엔투테크놀로지가 2차전지 사업 진출을 위해 자금을 대여한 파트너사로 언급되었으나, 2024년 기준 영업손실을 기록하는 등 재무 상태가 좋지 않다. 2025년 9월 언론 보도에 따르면, 등기부등본 상의 주소지에 간판이 없어 실체에 대한 의문이 제기된 바 있다.

9.4(주)아이윈플러스

2026년 1월, 알엔투테크놀로지가 지분 24.7%를 인수하여 최대주주가 된 코스닥 상장사이다. 주요 사업은 반도체 생산 및 판매 등 전자감지장치 제조업이다. 2026년 9월 3일에는 타법인 주식 및 출자증권 처분결정 정정 공시가 이어졌다.

10.1고객 및 공급 관계

협력 관계: 알엔투테크놀로지는 삼성전자, Ericsson, Huawei, Nokia, ZTE 등 세계 무선통신 장비 시장의 주요 업체에 관련 제품을 공급한다고 공시했다. 커플러 등 MLC와 Termination·Attenuator 등 MCP 제품의 판매는 5G·향후 6G 투자, 지역별 통신 인프라 투자 규모와 연결된다. MCP 파운드리는 고객 설계에 맞춰 LTCC 세라믹 기판을 제작·공급하는 방식이며, 방산·의료·자동차·무선통신 고객의 모듈·패키징 수요와 맞물린다. 방열기판은 글로벌 전력반도체 기업 등을 포함한 주요 고객사와 공동개발 프로젝트가 진행 중인 단계다.

10.2경쟁·협력에 관한 시장 관측

대덕, 타이거일렉, 심텍홀딩스 등 국내 기판 업체는 MCP와 인접한 비교 대상으로 거론돼 왔다. 라이프네트웍스 프로젝트 및 셀바스AI·메디아나·제이엘케이와의 협력설도 시장 관측의 성격이다.

11.12026년 8~9월 주요 공시

• 2026년 9월 8일 · 주요사항보고서(자기전환사채만기전취득결정) · 제6회 사모 전환사채 중 권면 25억 원을 만기 전 취득하기로 결정했으며, 취득 후 권면 잔액은 26억 원이다.

• 2026년 9월 3일 · [기재정정]타법인주식및출자증권처분결정 · 타법인 지분 처분결정의 조건을 정정해 아이윈플러스 관련 투자 관계의 최신 공시를 남겼다.

• 2026년 9월 1일 · 소송등의판결ㆍ결정 (경영권 분쟁 소송)(임시총회소집허가) · 경영권 분쟁과 관련한 임시총회 소집허가 결정이 공시됐다.

• 2026년 8월 31일 · 임시주주총회결과 · 임시주주총회 결과가 공시돼 지배구조 변동의 진행 상황을 확인할 수 있다.

• 2026년 8월 28일 · [기재정정]주요사항보고서(유상증자결정) · 제3자배정 유상증자의 납입예정일을 10월 30일로 바꾸고, 납입 완료 시 젠테크놀로지투자조합이 최대주주가 될 예정이라고 정정했다.

• 2026년 8월 19일 · 불성실공시법인지정 (공시불이행) · 공시불이행을 사유로 불성실공시법인 지정이 이뤄졌다.

11.2자료

• 사업보고서 (2025.12)

• 반기보고서 (2026.06)

• Company Overview