아이엠티

CO₂ 세정은 물·화학약품을 사용하지 않고 별도 건조 공정을 줄이며, 세정 뒤 2차 폐기물을 최소화하고 자동화하기 쉽다는 점을 회사가 장점으로 제시한다. 제품군은 초정밀·대면적 균일 세정을 겨냥한 MicroJet, 정밀 세정용 Snow CO₂ Jet, 일반 세정용 Pellet CO₂ Jet로 나뉘며, 입자 크기와 노즐을 달리해 세정력을 조절한다.

장비 판매는 단순 범용품 납품보다 생산라인의 대상물·오염 특성·처리량에 맞춘 공정 장비 공급의 성격이 강하다. 기존 서술에서 삼성전자, SK하이닉스 등과의 관계가 언급돼 왔으나, 개별 고객사의 도입이나 공동개발을 확정 사실로 보려면 해당 회사 또는 아이엠티의 공식 공시가 필요하다.

레이저 클리닝과 CO2 클리닝이라는 두 가지 건식 세정 기술을 양대 축으로 삼아 사업을 전개한다. 레이저 클리닝은 순간적인 고열로 오염물을 태워 제거하는 방식이며, CO2 클리닝은 드라이아이스를 초미세 입자로 분사해 표면의 이물질을 떼어내는 원리를 활용한다. 단순히 장비만 파는 것이 아니라, 각 고객사의 생산 라인과 공정에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공하는 것이 핵심이다. 삼성전자, SK하이닉스 같은 국내 기업은 물론이고, 해외 유수의 반도체 및 디스플레이, 2차전지 기업들을 고객사로 확보하며 기술의 범용성과 확장성을 입증했다.

▲ 원통형 배터리 셀 레이저 클리닝 전후 — 원본 출처^[3]

▲ 지그 레이저 클리닝 전후 — 원본 출처^[4]

HBM은 여러 메모리 다이를 적층하는 구조여서 웨이퍼 절단과 적층 단계의 미세 이물이 접합 불량과 수율에 영향을 줄 수 있다. 아이엠티는 이 문제를 겨냥한 HBM 웨이퍼 세정 시스템 DANDI 3100을 공개하고 있으며, 회사는 DRAM 웨이퍼 절단 중 생긴 미세 파티클 제거와 메모리 적층 공정 불량 개선을 적용 목적으로 제시한다. 안내 처리량은 시간당 40웨이퍼 초과다.

후공정 세정의 대상은 HBM 웨이퍼에만 한정되지 않는다. 테스트 소켓·프로브카드·패키지 금형처럼 미세 접점과 공정 부품의 청정도가 중요한 구간도 레이저 세정의 적용 분야다.

2026년 1분기 연결 기준 매출 구성은 장비 45.3억원(37.0%), 소재·부품 77.1억원(63.0%)이었다. 장비는 레이저·CO₂ 세정, EUV 마스크 응용, 화학분석 장비 등을 포함하고, 소재·부품은 카메라용 코일과 프로브카드 MLC 등을 포함한다. 따라서 HBM 장비의 수요는 장비 부문에, 아이엠텍플러스의 MLC는 소재·부품 부문에 각각 연결해 볼 필요가 있다.

AI 시장의 폭발적인 성장으로 HBM 수요가 급증하면서, 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올리는 후공정 기술의 중요성이 그 어느 때보다 부각되고 있다. 아이엠티는 바로 이 HBM 적층 공정에서 접합 불량을 유발하는 미세 이물질을 제거하는 건식 세정 장비로 시장의 주목을 한 몸에 받고 있다. 반도체 회로가 점점 미세화되고 얇아지면서 기존 습식 세정 방식으로는 웨이셔 손상이나 2차 오염 문제를 피하기 어려워졌고, 이 때문에 물이나 화학약품 없이 정밀 세정이 가능한 건식 세정 기술의 수요가 자연스럽게 증가하는 추세다. HBM뿐만 아니라, 웨이퍼가 얇아지면서 발생하는 휨(Warpage) 현상을 제어하는 기술 역시 반도체 수율을 좌우하는 핵심 과제로 떠올랐다. 아이엠티는 EUV 마스크 레이저 베이킹 기술을 응용해 웨이퍼 휨 제어 기술을 글로벌 반도체사와 공동 개발하며 후공정 기술의 지평을 넓히고 있다.

▲ 패키지 테스트 소켓 레이저 클리닝 전후 — 원본 출처^[5]

▲ HBM 반도체 적층 구조도 — 원본 출처^[6]

아이엠티의 연혁에는 건식 세정 기술을 공정별로 넓혀 온 기록이 남아 있다. 회사는 2017년 EUV 마스크용 레이저 공정 장비 개발과 2023년 HBM용 웨이퍼 MicroJet 세정 장비 개발·현장 적용을 각각 ‘세계 최초’로 표기한다. 이 표현은 회사가 공개한 해당 개발 이력의 범위에서 이해할 필요가 있다.

현재 EUV 제품군의 SOL A 5.0은 EUV 마스크 레이저 어닐링 장비다. 회사는 레이저 처리로 반사율을 제어하고 화학적 방법보다 공정 단계를 줄이는 데 쓰인다고 설명하며, 대량 제조 환경에서의 소프트웨어 안정성과 견고성도 제품 특징으로 제시한다.

2000년 설립 뒤 축적한 기술은 반도체뿐 아니라 디스플레이·배터리·모바일 부품 세정으로 이어졌다. 다만 ‘국내 유일’ 여부나 특정 글로벌 기업과의 개별 공동개발은 공개 공식 자료에서 범위가 구체화된 경우에만 확정적으로 평가할 수 있다.

아이엠티의 기술 개발 역사를 살펴보면 '세계 최초'와 '국내 유일'이라는 수식어가 심심치 않게 등장한다. 대표적으로 HBM 공정에 적용되는 3세대 CO2 세정 기술 '마이크로젯(MicroJet)'을 세계 최초로 개발했으며, EUV 마스크의 회로 해상도를 높이는 레이저 베이킹 장비는 국내에서 유일하게 사업을 전개하고 있다. 이러한 독보적인 기술력은 하루아침에 만들어진 것이 아니다. 2000년 설립 이후 20년 이상 오직 건식 세정 한 우물을 파며 기술을 축적해왔고, 2017년 세계 최초 EUV 마스크용 레이저 공정 장비 개발을 시작으로 반도체, 2차전지 등 다양한 분야에서 최초의 기록들을 써 내려가고 있다.

아이엠텍플러스는 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 장비의 핵심 부품인 프로브카드에 쓰이는 MLC(Multi Layer Ceramic)를 제작·납품하는 연결 종속회사다. 아이엠티는 2024년 중 이 회사의 경영권과 지분 100%를 양수했으며, 2026년 1분기 말에도 지배지분 100%를 보유하고 있다.

2026년 1분기 아이엠텍플러스의 매출액은 48.3억원, 분기순이익은 6.1억원으로 공시됐다. 본사 장비 사업과 다른 소재·부품 축이 연결 실적에 더해진다는 점이 편입의 핵심 변화다.

HBM용 프로브카드 부품 수요와 국산화 흐름은 아이엠텍플러스에 대한 시장 기대를 키우는 요인이다. 다만 HBM4용 MLC의 특정 고객·양산 시점·중화권 고객 확대는 확정된 납품 또는 매출로 보기 어렵고, 향후 실적과 수주 공시로 확인할 사안이다.

2024년 6월 인수한 자회사 아이엠텍플러스는 아이엠티의 새로운 성장 동력으로 자리매김하고 있다. 이 회사는 반도체 웨이퍼 테스트 공정의 핵심 부품인 프로브카드용 MLC(다층 세라믹 기판)를 생산하는데, 특히 HBM 시장 성장의 직접적인 수혜를 받고 있다. 아이엠티 본사의 장비 사업과 아이엠텍플러스의 부품 사업은 시너지를 창출하며 전사 실적 성장을 견인할 전망이다. 2026년에는 HBM4향 MLC 공급이 본격화되고 중화권 고객사까지 확대되면서 사상 최대 실적을 기록할 것으로 기대된다.

6.1기대

[기대] 자회사 아이엠텍플러스를 통한 실적 퀀텀 점프 기대감이 상당하다. 아이엠텍플러스는 HBM 프로브 카드의 핵심 부품인 MLC(Multi-Layer Ceramic)를 국산화하여 글로벌 HBM 1위 공급업체에 납품하고 있어, HBM4 등 차세대 제품 출시와 함께 본격적인 실적 성장이 기대된다. [기대] 연결 기준 2026년 상반기 매출액은 215.9억원, 영업이익은 8.9억원, 당기순이익은 4.4억원으로 집계됐다. 전년 동기 매출 130.2억원, 영업손실 14.3억원, 순손실 19.7억원과 비교하면 외형 성장과 흑자 전환이 확인된 시기다. [기대] 2026년 4월 회사는 제조 및 연구개발 시설 확충을 위해 경기도 용인시 토지·건물 90.5억원 취득을 결정했다. 장비 개발과 생산 기반을 넓히려는 투자로 해석될 수 있다. [기대] 본업인 건식 세정 장비의 라인업 다변화와 고객사 확대가 가시화되고 있다는 점도 긍정적이다. 북미 메모리 고객사향 HBM 후공정용 CO2 세정 장비 수요가 꾸준하고, 국내 주요 반도체 기업으로의 공급 및 하이브리드 본딩 등 신규 공정으로의 적용 확대 가능성이 열려있다. [기대] HBM 웨이퍼 세정 장비와 아이엠텍플러스의 프로브카드 MLC가 서로 다른 사업 축을 이룬다는 점은 투자자들이 보는 성장 논리다. 다만 고객별 수요와 매출 반영 시점은 개별 공시로 확인해야 한다.

6.2우려

[우려] 본업의 수익성 개선이 더딘 점은 아쉬운 부분으로 꼽힌다. 신규 장비 개발을 위한 연구개발비와 인력 충원에 따른 비용 증가로 2025년에도 본사 별도 기준으로는 적자가 예상되어, 자회사 실적에 대한 의존도가 높은 점은 부담 요인이다. [우려] 상반기 흑자 전환과 별개로 2026년 2분기 단독 실적은 영업손실 1.6억원, 순손실 4.1억원이었다. 장비 매출 인식과 비용 집행에 따라 분기 손익 변동성이 나타날 수 있다. [우려] 시설 취득은 2026년 1분기 보고서 작성기준일 뒤 계약금 10%를 지급한 상태로 기재됐으며, 잔금 지급과 양수 절차가 남아 있었다. 투자 집행의 진행 상황은 확인 포인트다. [우려] 같은 달 120억원 규모의 제5회 사모 전환사채가 발행됐다. 시설 확충 재원이라는 측면과 함께, 향후 전환 시 주식 수 증가 가능성도 함께 살펴야 한다.

7.1연결 기준 분기 실적

2026년 2분기와 2025년 2분기 수치는 각 반기 누적 공시에서 1분기 수치를 차감한 분기 기준 값이며, 표의 모든 수치는 연결 기준으로 반올림했다.

2026년 상반기 누적 매출은 215.9억원으로 전년 동기 130.2억원보다 늘었고, 영업손익과 순손익은 각각 8.9억원, 4.4억원 흑자로 전환했다. 1분기 흑자가 상반기 전환을 이끌었지만 2분기는 적자로 돌아서, 분기별 손익 흐름도 함께 볼 필요가 있다.

2025년에는 고객사 생산라인 투자 일정 변동으로 일부 장비 공급 일정이 계획과 달라졌고, 매출 미달과 비용 증가가 손익 부담으로 기재됐다. 아이엠텍플러스의 연결 기여와 본사의 장비 수주, 시설 투자 및 전환사채에 따른 자금 집행은 이후 실적의 확인 포인트다.

8.1최근 주주 구성

2026년 1분기 보고서 기준 주요 개인 주주는 최종립 15.18%, 최재성 14.34%, 박정선 3.65%, 최재욱 1.86%, 최영환·최영은 각 1.57%다. 최재성은 대표이사이며, 최종립은 사내이사다. 개인별 지분율과 최대주주 측 지분을 같은 개념으로 혼동하지 않는 것이 중요하다.

8.2지분 변동 히스토리

2026년 1분기 보고서상 최대주주 변동 사항은 없었다. 다만 2026년 4월 발행한 제5회 사모 전환사채는 향후 전환 여부에 따라 주식 수와 지분 구도에 영향을 줄 수 있다.

2023년 10월 10일, 유안타증권을 주관사로 코스닥 시장에 신규 상장하며 일반 투자자 대상의 공모주 청약을 진행했다. 2024년 6월 24일, 반도체 프로브 카드용 MLC 제조업체인 아이엠텍플러스의 지분 100%를 130억 원에 인수하는 계약을 체결하며 자회사로 편입시켰다.

9.1아이엠텍플러스

반도체 웨이퍼 테스트 공정의 핵심 부품인 프로브 카드용 MLC(Multi-Layer Ceramic)를 제조하는 회사로, 2024년 6월 아이엠티에 인수되었다. 아이엠텍플러스: 한국 소재 제조업 법인으로 아이엠티의 지배지분율은 100%다. 반도체 프로브카드 MLC를 제조하며, 2026년 1분기 매출액은 48.3억원, 분기순이익은 6.1억원으로 공시됐다. 아이엠티의 실적 성장을 견인하는 핵심 자회사로, HBM 시장 확대에 따른 직접적인 수혜가 기대된다.

9.2IMT VINA

2019년 10월 베트남에 설립된 현지 법인으로, 스마트폰용 카메라 모듈 관련 부품 사업을 영위하고 있다. 주로 스마트폰 카메라의 자동 초점(Auto Focus) 및 손떨림 방지(OIS) 기능에 사용되는 부품을 생산한다. IMT VINA Co., Ltd.: 베트남 소재 법인으로 지배지분율은 86.92%다. 권선 임가공을 주된 사업으로 하며, 스마트폰 카메라 자동초점과 OIS에 쓰이는 코일 제조를 담당한다. IMT-VINA Co., LTD: 베트남 소재 법인으로 지배지분율은 100%다. 정밀부품 사출성형, 금형 설계·제작, 전자부품 조립·가공을 영위한다. 이 법인은 2025년 양수한 U-TECH VINA COMPANY LIMITED가 2025년 7월 23일 상호를 변경한 법인이다.

9.3관계회사와의 구분

코니스는 2024년 신규 설립됐으나 2025년 유상증자 뒤 지분율이 41.67%로 낮아져 종속회사에서 관계회사로 변경됐다. 따라서 위 세 회사처럼 연결 대상 종속회사 목록에 포함해 보지 않는다.

10.1Micron Memory Taiwan Co., Ltd.

아이엠티는 2025년 9월 Micron Memory Taiwan Co., Ltd.와 HBM용 웨이퍼 세정 장비 공급계약을 공시했다. 계약금액은 128만달러, 계약기간은 2025년 9월 2일부터 2026년 5월 8일까지이며, 2026년 5월 8일 기준 납품 완료로 기재됐다. 거래대금은 지급 조건에 따라 수령 예정이었다.

10.2기존에 언급된 고객 관계

북미 메모리 고객사와 국내 메모리 고객사, 그리고 아이엠텍플러스의 HBM용 MLC 고객 관계는 과거에 언급됐다. 다만 고객별 지속 공급, 특정 국내 기업의 개별 도입·공동개발, HBM4용 MLC 납품 일정은 확정 수주·매출 관계로 확대해 해석하기 어렵다.

10.3경쟁 구도

Kyocera와 NTK Ceramics는 HTCC MLC 시장의 경쟁사로 거론돼 왔다. 다만 아이엠텍플러스와 이들 회사의 직접 경쟁 관계나 점유율은 단정하기 어렵다. 프로브카드 MLC의 국산화와 고객 확대 가능성은 시장 관측의 영역으로 남아 있다.

Kyocera, NTK Ceramics: 자회사 아이엠텍플러스가 주력하는 HTCC MLC 시장의 주요 경쟁사로, 일본 기업들이 오랫동안 과점해 온 시장이다. 아이엠텍플러스는 이들 기업이 장악하던 시장에서 국산화에 성공하며 경쟁 구도를 형성하고 있다.

11.1최신 공시

• 2026년 8월 14일 · 반기보고서 (2026.06)^[7] · 연결 상반기 매출 215.9억원, 영업이익 8.9억원, 순이익 4.4억원을 기록하며 전년 동기 손실에서 흑자로 전환했다.

• 2026년 5월 8일 · 분기보고서 (제27기 1분기)^[8] · Micron Memory Taiwan향 HBM 웨이퍼 세정 장비의 납품 완료, 용인 제조·R&D 시설 취득 결정, 120억원 전환사채 발행 관련 진행 사항이 담겼다.

11.2주요 이력

• 2023년 2월 · 회사연혁^[9] · 회사는 HBM용 웨이퍼 MicroJet Cleaning 장비의 개발 및 현장 적용을 ‘세계 최초’ 이력으로 표기한다.

• 2017년 6월 · EUV Mask Annealing System SOL A 5.0^[10] · EUV 마스크용 레이저 공정 장비 개발을 회사의 ‘세계 최초’ 이력으로 제시하며, 현재는 레이저 어닐링 솔루션을 제품군으로 공개하고 있다.

11.3자료

• 아이엠티 회사개요^[11]

• CO₂ 클리닝기술^[12]

• HBM Wafer Cleaning^[13]

• Probe card cleaning system 400P-A / 400P-S^[14]

• Package mold cleaning system 20PS^[15]