아이엠티

• 레이저 클리닝과 CO2 클리닝이라는 두 가지 건식 세정 기술을 양대 축으로 삼아 사업을 전개한다. 레이저 클리닝은 순간적인 고열로 오염물을 태워 제거하는 방식이며, CO2 클리닝은 드라이아이스를 초미세 입자로 분사해 표면의 이물질을 떼어내는 원리를 활용한다.

• 단순히 장비만 파는 것이 아니라, 각 고객사의 생산 라인과 공정에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공하는 것이 핵심이다. 삼성전자, SK하이닉스 같은 국내 기업은 물론이고, 해외 유수의 반도체 및 디스플레이, 2차전지 기업들을 고객사로 확보하며 기술의 범용성과 확장성을 입증했다.

• 세계 최초로 개발한 HBM용 CO2 링 프레임 웨이퍼 세정 장비나 국내에서 유일하게 사업을 전개하는 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비처럼, 경쟁사가 쉽게 따라올 수 없는 독보적인 기술력을 바탕으로 높은 부가가치를 창출한다. 이는 단순 장비 납품을 넘어, 반도체 수율 향상을 위한 핵심 파트너로서의 입지를 공고히 하는 기반이 된다.

• AI 시장의 폭발적인 성장으로 HBM 수요가 급증하면서, 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올리는 후공정 기술의 중요성이 그 어느 때보다 부각되고 있다. 아이엠티는 바로 이 HBM 적층 공정에서 접합 불량을 유발하는 미세 이물질을 제거하는 건식 세정 장비로 시장의 주목을 한 몸에 받고 있다.

• 반도체 회로가 점점 미세화되고 얇아지면서 기존 습식 세정 방식으로는 웨이셔 손상이나 2차 오염 문제를 피하기 어려워졌고, 이 때문에 물이나 화학약품 없이 정밀 세정이 가능한 건식 세정 기술의 수요가 자연스럽게 증가하는 추세다.

• HBM뿐만 아니라, 웨이퍼가 얇아지면서 발생하는 휨(Warpage) 현상을 제어하는 기술 역시 반도체 수율을 좌우하는 핵심 과제로 떠올랐다. 아이엠티는 EUV 마스크 레이저 베이킹 기술을 응용해 웨이퍼 휨 제어 기술을 글로벌 반도체사와 공동 개발하며 후공정 기술의 지평을 넓히고 있다.

• 아이엠티의 기술 개발 역사를 살펴보면 '세계 최초'와 '국내 유일'이라는 수식어가 심심치 않게 등장한다. 대표적으로 HBM 공정에 적용되는 3세대 CO2 세정 기술 '마이크로젯(MicroJet)'을 세계 최초로 개발했으며, EUV 마스크의 회로 해상도를 높이는 레이저 베이킹 장비는 국내에서 유일하게 사업을 전개하고 있다.

• 이러한 독보적인 기술력은 하루아침에 만들어진 것이 아니다. 2000년 설립 이후 20년 이상 오직 건식 세정 한 우물을 파며 기술을 축적해왔고, 2017년 세계 최초 EUV 마스크용 레이저 공정 장비 개발을 시작으로 반도체, 2차전지 등 다양한 분야에서 최초의 기록들을 써 내려가고 있다.

• 특히 삼성전자와는 EUV 마스크 레이저 베이킹 기술을, 다른 글로벌 칩메이커와는 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너 등을 공동 개발하며 단순한 장비 공급사를 넘어 기술 개발 파트너로서의 위상을 굳혔다. 이는 글로벌 빅테크 기업들이 먼저 손을 내밀고 신기술 공동 개발을 제안하는 배경이 되고 있다.

• 2024년 6월 인수한 자회사 아이엠텍플러스는 아이엠티의 새로운 성장 동력으로 자리매김하고 있다. 이 회사는 반도체 웨이퍼 테스트 공정의 핵심 부품인 프로브카드용 MLC(다층 세라믹 기판)를 생산하는데, 특히 HBM 시장 성장의 직접적인 수혜를 받고 있다.

• 아이엠텍플러스는 고온에서 세라믹을 구워 만드는 HTCC(고온 동시 소성 세라믹) 방식으로 MLC를 생산하며, 글로벌 HBM 공급 1위 업체의 부품 국산화 흐름에 맞춰 빠르게 시장 점유율을 높여가고 있다. 일본 기업들이 과점하던 시장에서 국산화에 성공하며 기술력을 입증한 셈이다.

• 아이엠티 본사의 장비 사업과 아이엠텍플러스의 부품 사업은 시너지를 창출하며 전사 실적 성장을 견인할 전망이다. 2026년에는 HBM4향 MLC 공급이 본격화되고 중화권 고객사까지 확대되면서 사상 최대 실적을 기록할 것으로 기대된다.

• [기대] 자회사 아이엠텍플러스를 통한 실적 퀀텀 점프 기대감이 상당하다. 아이엠텍플러스는 HBM 프로브 카드의 핵심 부품인 MLC(Multi-Layer Ceramic)를 국산화하여 글로벌 HBM 1위 공급업체에 납품하고 있어, HBM4 등 차세대 제품 출시와 함께 본격적인 실적 성장이 기대된다.

• [기대] 본업인 건식 세정 장비의 라인업 다변화와 고객사 확대가 가시화되고 있다는 점도 긍정적이다. 북미 메모리 고객사향 HBM 후공정용 CO2 세정 장비 수요가 꾸준하고, 국내 주요 반도체 기업으로의 공급 및 하이브리드 본딩 등 신규 공정으로의 적용 확대 가능성이 열려있다.

• [우려] 본업의 수익성 개선이 더딘 점은 아쉬운 부분으로 꼽힌다. 신규 장비 개발을 위한 연구개발비와 인력 충원에 따른 비용 증가로 2025년에도 본사 별도 기준으로는 적자가 예상되어, 자회사 실적에 대한 의존도가 높은 점은 부담 요인이다.

2025년 4분기

• 2025년 연말을 기점으로 자회사 아이엠텍플러스의 HBM4향 MLC(Multi-Layer Ceramic) 공급량이 점진적으로 확대될 것으로 전망된다.

• 이는 글로벌 HBM 공급 1위 업체의 부품 국산화 확대 기조에 따른 것으로, 회사의 하반기 실적 성장을 가속화할 핵심 동력으로 작용할 것으로 보인다.

• CO2 건식 세정 장비의 북미 주력 고객사향 공급 계약 등을 고려할 때, 하반기에 장비 매출 모멘텀이 집중될 것으로 추정된다.

2025년 3분기

• 2025년 3분기를 포함한 하반기는 자회사 아이엠텍플러스의 실적 기여도가 더욱 커지는 시기가 될 것으로 예상된다.

• 특히 HBM4 양산이 본격화될 경우, 동사의 HTCC(고온 동시 소성 세라믹) 기반 MLC 수요가 빠르게 증가하며 전사 실적을 견인할 전망이다.

• 또한 중화권 반도체 기업으로의 고객 다변화가 본격적으로 실적에 반영되기 시작할 것으로 기대된다.

2025년 2분기

• 2025년 상반기 예상 매출액은 약 110억 원으로, 전년 동기 대비 224% 증가할 것으로 추정된다.

• 이러한 성장은 2024년 6월 인수한 자회사 아이엠텍플러스의 실적이 온기 반영되면서 본격적인 성장세를 보였기 때문이다.

• 본업인 반도체 장비(레이저 및 CO2) 매출도 전년 동기 대비 23% 증가하며 안정적인 성장을 뒷받침했다.

2025년 1분기

• 2025년 1분기는 전년 대비 큰 폭의 외형 성장을 기록하며 한 해를 시작했을 것으로 보인다.

• 자회사 아이엠텍플러스의 실적이 연결로 편입되면서 전사 매출 규모가 크게 확대되는 효과가 나타났다.

• 다만, 스톡옵션 등 일회성 비용과 연구개발비 증가의 영향으로 본사 별도 기준 영업이익은 적자를 기록했을 가능성이 있다.

최근 주주 구성

• 최재성(14.33%) 아이엠티의 대표이사 및 최대주주이다.

• 최종립(15.18%) 등기임원으로, 최대주주인 최재성 대표와 함께 회사 경영에 참여하고 있다.

• 이 외 특수관계인을 포함하여 최재성 외 10인이 주요 주주로 등재되어 있다.

지분 변동 히스토리

• 2023년 10월 10일, 유안타증권을 주관사로 코스닥 시장에 신규 상장하며 일반 투자자 대상의 공모주 청약을 진행했다.

• 2024년 6월 24일, 반도체 프로브 카드용 MLC 제조업체인 아이엠텍플러스의 지분 100%를 130억 원에 인수하는 계약을 체결하며 자회사로 편입시켰다.

아이엠텍플러스

• 반도체 웨이퍼 테스트 공정의 핵심 부품인 프로브 카드용 MLC(Multi-Layer Ceramic)를 제조하는 회사로, 2024년 6월 아이엠티에 인수되었다.

• HTCC(고온 동시 소성 세라믹) 기술을 바탕으로 HBM3 및 HBM4에 적용되는 MLC를 국내 최초로 상용화하여 글로벌 반도체 기업에 공급하고 있다.

• 아이엠티의 실적 성장을 견인하는 핵심 자회사로, HBM 시장 확대에 따른 직접적인 수혜가 기대된다.

IMT VINA

• 2019년 10월 베트남에 설립된 현지 법인으로, 스마트폰용 카메라 모듈 관련 부품 사업을 영위하고 있다.

• 주로 스마트폰 카메라의 자동 초점(Auto Focus) 및 손떨림 방지(OIS) 기능에 사용되는 부품을 생산한다.

• Kyocera, NTK Ceramics: 자회사 아이엠텍플러스가 주력하는 HTCC MLC 시장의 주요 경쟁사로, 일본 기업들이 오랫동안 과점해 온 시장이다. 아이엠텍플러스는 이들 기업이 장악하던 시장에서 국산화에 성공하며 경쟁 구도를 형성하고 있다.

• 북미 메모리반도체 M사: 아이엠티의 주요 고객사 중 하나로, HBM 생산 과정에서 발생하는 파티클 이슈를 해결하기 위해 동사의 CO2 건식 세정 장비를 도입하여 사용 중이다. 지속적인 장비 공급 계약을 체결하며 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다.

• 국내 메모리반도체 H사: 아이엠텍플러스가 HBM용 MLC를 공급하는 핵심 고객사이며, 아이엠티 본사 차원에서도 HBM용 Substrate 세정 장비 및 EUV용 장비 공급을 목표로 협력을 강화하고 있다.

• 2025년 6월: 북미 주력 고객사와 잇따라 반도체 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 공시하며 하반기 장비 부문 실적에 대한 기대감을 높였다.

• 2024년 6월: 비상장법인이었던 아이엠텍플러스의 지분 100%를 130억 원에 인수한다고 발표하며, HBM 시장 진출을 본격화했다.

• 2023년 10월: 코스닥 시장에 성공적으로 상장하며 R&D 및 시설 투자 자금을 확보하고 기업 인지도를 제고했다.

• 2023년 7월: HBM용 CO2 건식 세정 장비가 주요 메모리 반도체 기업의 제품 성능 테스트를 통과하며 기술력을 입증했다.