엔젯

EHD 프린팅/코팅 솔루션 제공: 독자 개발한 EHD(전기수력학) 기술을 기반으로 프린팅 및 코팅 장비, 모듈, 부품, 기능성 잉크 소재를 포함하는 토탈 솔루션을 B2B 고객에게 제공하는 것이 핵심 비즈니스 모델이다. 엔젯의 사업은 iEHD 프린팅·디스펜싱·코팅 장비와 모듈을 고객 공정에 맞춰 공급하는 B2B 모델에 가깝다. 회사는 디스플레이, 모바일, 반도체, 바이오센서, E-소재 제품군을 공개하고 있으며, micro LED 리페어 시스템, 언더필 디스펜싱, 기능성 코팅 장비, 프린트헤드와 잉크 등을 제품 포트폴리오에 둔다.

글로벌 기업과의 파트너십: 삼성디스플레이, 삼성전자 등 국내외 유수의 기업들과 긴밀한 협력 관계를 구축하고 공동으로 공정을 개발하거나 양산에 참여하며 안정적인 매출처를 확보하고 있다. 실제 수주 단위도 장비와 모듈이다. 2026년 4월 HB솔루션(에이치비솔루션㈜)과는 Dispenser EHD Module Unit 공급계약을 체결했고, 7월에는 AUO Corporation Taoyuan Branch와 micro LED 디스플레이 리페어 장비 공급계약을 맺었다. 특정 글로벌 브랜드와의 거래 여부나 소모품의 반복 매출 비중은 공개 계약만으로 단정하기 어렵다.

One Source Multi Use 전략: EHD라는 단일 원천 기술을 디스플레이, 반도체, 친환경 에너지, 바이오 등 다양한 산업 분야로 확장 적용하는 '원소스 멀티유즈(OSMU)' 전략을 구사한다. 이를 통해 특정 전방 산업의 업황에 대한 의존도를 낮추고 지속적인 성장을 추구하며, 최근에는 유리기판 공정, 리사이클링 사업 등 신규 시장으로의 진출을 모색하고 있다. 프린팅과 코팅이라는 한 원천기술을 여러 산업 공정에 적용하려는 ‘원소스 멀티유즈’의 방향은 유지된다. 다만 적용 확대는 개별 고객의 공정 검증과 수주로 이어져야 매출로 반영된다.

▲ 언더필 디스펜싱용 생산 장비 — 원본 출처^[2]

• 인쇄전자 기술은 스마트폰, OLED, 태양전지, 바이오센서, PCB, 반도체 등 전자소자를 제작할 때, 다양한 기능성 잉크 소재를 인쇄 공정을 통해 구현하는 기술을 말한다. 기존의 노광, 식각 공정 대비 공정을 단순화하고 원재료 손실을 줄일 수 있어 친환경적이고 경제적인 차세대 제조 기술로 주목받고 있다.

• 엔젯은 iEHD 프린팅을 고해상도·고정밀 프린팅 기술로 소개한다. 3D 전극 인쇄, OLED·LCD, 반도체 언더필, micro LED 리페어, 바이오센서가 회사가 제시한 적용 영역이다. 미세 회로의 배선 불량을 수리하는 장비와 대면적 언더필을 빠르고 균일하게 도포하는 제품도 공개돼 있다.

• EHD 기술의 확장성은 무궁무진하다는 평을 받는다. 디스플레이 패널의 불량 화소를 수리하거나, 반도체 언더필 공정, 스마트폰 측면의 3D 전극 인쇄 등 초정밀도를 요구하는 다양한 공정에 적용될 수 있다. 최근에는 유리기판 수율 개선의 핵심 기술로 부각되며 차세대 반도체 패키징 공정의 게임 체인저가 될 가능성을 보이고 있다.

▲ 회로 오픈 결함 보수와 전도성 잉크 인쇄 공정 — 원본 출처^[3]

• "세상에서 가장 작은 점을 찍는 기술"이라고 할 수 있다. 기존 잉크젯 프린터가 콩알탄을 던지는 수준이었다면, EHD 기술은 바늘 끝으로 콕 찍는 수준의 정밀함을 자랑한다. 압력 대신 전기장으로 잉크 방울을 당겨서 쏘기 때문에 노즐 구경보다 훨씬 작은, 1마이크로미터(㎛)급의 점을 찍을 수 있는 것이다. 이는 머리카락 굵기의 100분의 1 수준에 해당한다.

• 이 기술의 진짜 무서운 점은 점도 높은 잉크도 자유자재로 다룰 수 있다는 것이다. 끈적끈적한 꿀 같은 재료도 막힘없이 정교하게 뿌릴 수 있어, 기존 기술로는 불가능했던 3차원 표면 인쇄나 특수 기능성 코팅이 가능해진다. 스마트폰 옆면에 전극을 인쇄하거나, 접히는 디스플레이의 주름을 방지하는 코팅 등이 대표적인 예다. 또 하나의 강점은 고점도 재료의 취급이다. 회사 기술 페이지는 프린팅에서 50,000cPs 미만, 디스펜싱에서 100,000cPs 미만의 고점도 재료 적용 범위를 안내한다. 다만 ‘세계 최초 상용화’, 특허 건수, 모든 노즐 막힘 문제의 해결처럼 범위를 넓힌 표현은 공개된 기술 소개만으로 단정하기 어렵다. 기술의 가치는 결국 고객 공정에서 재현성과 수율을 얼마나 안정적으로 확보하느냐에 달려 있다.

▲ EHD 프린팅으로 형성한 점·문자·배선 패턴 — 원본 출처^[4]

▲ EHDison-H16 프린트헤드의 주요 구성 — 원본 출처^[5]

• 단기적으로는 스마트폰 디스플레이 빛샘 방지 공정에서 안정적인 매출을 확보하고, 폴더블폰 시장의 성장에 따라 기능성 코팅 분야에서 새로운 성장 동력을 마련하는 데 주력하고 있다. 글로벌 스마트폰 제조사와 폴더블 디스플레이 주름 개선을 위한 개발 프로젝트를 진행 중이며, 차기 모델부터 기술이 적용될 경우 큰 폭의 실적 개선이 기대된다. 엔젯은 프린팅·코팅을 디스플레이, 반도체, 바이오, 이차전지로 확장하는 그림을 제시한다. 코팅 분야에서는 이차전지·연료전지 촉매, PCB·반도체 기판·UTG, EMI 차폐, anti-glare·anti-finger 코팅 등 여러 수요처를 소개하고 있다.

• 중장기적으로는 EHD 기술의 적용 범위를 반도체 패키징, 마이크로 LED, 바이오센서, 건물일체형 태양광(BIPV) 등 고성장 산업으로 전방위적으로 넓혀나갈 계획이다. 특히 차세대 기술로 주목받는 유리기판 공정에서 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대되며, 멀티노즐 프린트헤드 개발을 통해 생산성을 높여 시장 지배력을 강화해 나갈 전망이다. 2026년 5월 결정한 50억원 규모의 사모 신주인수권부사채(BW)는 장비·모듈 사업 확장을 위한 생산시설 임차와 설비투자를 포함한 운영자금 조달 사건이다. 자금 조달은 확장 계획을 실행할 기반이 될 수 있지만, 실제 설비 가동과 수주 확대는 별도의 확인 대상이다.

• 2026년 1월, 희토류 및 PCB 리사이클링 사업에 진출하며 새로운 청사진을 제시했다. 확보한 폐기판 등의 원재료를 자체 기술로 가공해 반도체, 디스플레이 공정에 필요한 고부가가치 소재로 재생산하는 방식이다. 이는 기존 사업과의 시너지를 창출하고 친환경적 사업 모델을 구축함으로써 기업 가치를 한 단계 더 끌어올리는 전략으로 평가받는다.

▲ 마이크로 LED 수리용 잉크 인쇄·칩 본딩·레이저 경화 공정 — 원본 출처^[6]

• [기대] 최근 대규모 디스플레이 리페어 장비 공급 계약을 체결하고, 희토류 및 PCB 리사이클링 신사업을 위한 원재료를 확보하는 등 본업 경쟁력 강화와 신사업 진출을 통해 실적 턴어라운드의 발판을 마련할 수 있다는 기대감이 커지고 있다.

• [기대] 2026년 7월 AUO Corporation Taoyuan Branch와 체결한 micro LED 디스플레이 리페어 장비 공급계약은 16억2,899만원 규모로, 2025년 연결 매출액의 30.09%에 해당한다. 장비 수주가 실제 계약으로 확인됐다는 점에서 디스플레이 리페어 적용 확대를 기대하는 근거가 된다.

• [우려] 2025년 연간 실적이 매출 감소와 함께 영업손실 및 순손실이 지속되는 등 적자 구조가 고착화되는 모습을 보이고 있어, 신사업의 가시적인 성과가 나타나기 전까지는 재무적 부담이 계속될 것이라는 우려가 존재한다.

• 독자적인 EHD 잉크젯 기술을 활용한 유리기판 공정 등 첨단 분야로의 확장 가능성은 매력적이나, 기술 상용화 및 실제 수주로 이어져 실적에 기여하기까지는 상당한 시간이 소요될 수 있다는 점이 주주들의 애를 태우는 부분이다.

• [우려] 2026년 2분기는 매출 41억원과 영업이익 1억원으로 영업 흑자를 냈지만 순손실 12억원을 기록했고, 1분기에는 영업손실 14억원이었다. BW 발행에 따른 잠재적 희석과 리사이클링 사업의 인허가·양산·수익화 여부도 함께 점검할 변수다.

7.1최신 실적

연결 기준, 단위: 억원. 2026년 2분기 수치는 반기보고서상 해당 분기 손익이며, 1분기 수치는 정정 분기보고서 기준이다.

2분기에는 영업 흑자로 전환했지만 순손실은 남았다. 따라서 한 분기의 영업손익 개선만으로 상반기 누적 손실과 재무 부담이 해소됐다고 보기는 어렵다.

7.22025년의 흐름

2025년 1분기 매출은 약 20.7억원, 순손실은 약 10.2억원이었다. 2분기 매출은 약 19.3억원, 순손실은 약 25.1억원이었고, 3분기에는 매출이 약 8.8억원으로 낮아지며 순손실 약 16.3억원을 기록했다. 연간으로는 매출 54.1억원, 영업손실 62.8억원, 순손실 73.6억원의 적자가 이어졌다.

전방 산업의 투자 시점과 고객 검수·납품 일정에 따라 분기 매출 변동성이 크게 나타날 수 있는 사업 구조다. 2026년 2분기 개선이 이후에도 이어지는지와 최근 수주가 매출로 인식되는 시점이 다음 관전 포인트다.

8.1최근 주주 구성

• 변도영(대표이사) - 엔젯의 창업자이자 EHD 잉크젯 프린팅 기술 개발을 주도한 핵심 인물로, 회사의 기술력과 비전을 상징하는 최대주주다.

• 성백훈(사내이사) - 변도영 대표이사와 함께 회사의 주요 경영을 담당하는 인물로, 초기부터 회사 성장에 기여해 온 주요 주주 중 한 명이다.

• 정재우(사외이사) - 회사의 경영 투명성 및 감독 기능을 담당하는 주요 임원이다.

• 자사주 - 회사가 보유하고 있는 자기주식으로, 향후 주가 안정이나 임직원 보상 재원 등으로 활용될 수 있는 잠재적 물량이다. 변도영 대표이사는 창업자이자 회사의 EHD 잉크젯 기술 개발을 이끌어 온 경영진으로 소개돼 왔다. 최신 주주 현황과 임원 보유 내역은 각 공시의 기준일에 따라 달라질 수 있어, 지분율은 반기보고서와 소유상황보고서의 기준일을 함께 확인하는 것이 필요하다.

8.2지분 변동 히스토리

• 2025년 12월, 운영자금 및 타법인 증권 취득 자금 확보를 목적으로 전환사채(CB) 발행을 결정하며, 향후 주식 수 증가에 따른 지분 희석 가능성을 예고했다.

• 2025년 11월, 리사이클링 신사업 진출을 위해 특정 사업 부문에 대한 영업 양수를 결정하였으며, 이는 기존 주주 구성에 새로운 이해관계를 추가하는 변수가 되었다.

• 2025년 10월, 과거 임직원에게 부여했던 주식매수선택권(스톡옵션)이 일부 행사되면서 신주가 발행되어, 미미한 수준의 지분율 변동이 발생했다.

• 2026년 5월 50억원 규모의 사모 BW 발행을 결정했다. 신주인수권이 행사되면 발행주식 수가 늘어날 수 있어 기존 주주의 지분 희석 가능성이 있다. 같은 달 라이프자산운용은 5% 이상 보유 신규 보고를 했고, 6월에는 변도영 대표이사의 장내 매수와 주식매수선택권 행사 관련 공시가 이어졌다. 이는 주주 구성의 변화를 볼 때 함께 살펴볼 사건들이지만, 각 보유 규모와 비율은 공시 기준일별로 해석해야 한다.

9.1리사이클링 사업부문

• 공개된 자료에서 확인되는 것은 별도 법인 ‘엔젯리사이클링’의 설립이나 지배관계가 아니라, 이엠알의 리사이클링 사업부문 영업양수 승인 안건이다. 2025년 임시주주총회 공지에는 해당 영업양수와 함께 리페어·리사이클링 통합 솔루션, 산업폐기물 재활용, 유가금속 추출, 정밀 자원회수 장비 등의 사업목적 추가가 제시됐다. 따라서 이 사업은 현시점에서 연결 자회사나 그룹 계열사로 단정하기보다 엔젯이 편입을 추진한 사업부문으로 보는 편이 정확하다.

• 기존의 초정밀 잉크젯 기술과는 다른 소재 및 화학 분야의 사업이지만, 첨단 산업 폐기물에서 고부가가치 원재료를 추출한다는 점에서 시너지를 기대하고 있다.

• 최근 830톤 규모의 리사이클링 원재료를 확보하는 등 사업 초기부터 공격적인 행보를 보이며, 회사의 새로운 성장 동력이 될 수 있을지 귀추가 주목된다.

EHD 잉크젯 프린팅 기술은 기존의 포토그래피(식각)나 다른 디스펜서 기술을 대체할 수 있는 잠재력을 가졌기 때문에, 관련 시장의 전통적인 장비 기업들과 경쟁 관계에 있다. EHD 프린팅·디스펜싱은 식각이나 기존 디스펜싱 방식과 비교되는 공정 대안으로 시장에서 평가될 수 있다. 다만 공개 자료만으로 특정 경쟁사와의 직접 경쟁 구도나 점유율을 단정하기는 어렵다.

디스플레이, 반도체, 바이오 등 전방 산업의 글로벌 대기업들과는 핵심 고객사이자 기술 개발 파트너로서 긴밀한 협력 관계를 맺고 있으며, 고객사의 요구 스펙에 맞춰 장비를 커스터마이징하여 공급한다. 공시로 확인되는 협력 관계는 제품과 계약 단위가 분명하다. 2026년 4월 에이치비솔루션㈜과 Dispenser EHD Module Unit 공급계약을 체결했고, 해당 공시에는 최근 3년간 동종계약 이행 이력이 있다고 기재됐다. 7월에는 AUO Corporation Taoyuan Branch에 micro LED 디스플레이 리페어 장비를 공급하는 계약을 맺었다.

2026년 3월 공시된 대규모 디스플레이 리페어 장비 공급 계약처럼, 특정 고객사와는 장기적인 파트너십을 기반으로 한 대규모 프로젝트를 함께 진행하는 협력 관계를 구축하고 있다. 회사가 소개하는 디스플레이 수리와 반도체 언더필 공정은 이런 거래의 제품적 맥락을 보여준다. 다만 고객사의 공정 적용 범위와 후속 계약은 개별 공시로 확인해야 한다.

11.1최신 공시

• 2026년 8월 26일 · 반기보고서 (2026.06)^[7] · 2026년 2분기 매출 41억원, 영업이익 1억원, 순손실 12억원을 담은 최신 정기공시다.

• 2026년 7월 24일 · micro LED 디스플레이 리페어 장비 공급계약^[8] · AUO Corporation Taoyuan Branch에 16억2,899만원 규모의 장비를 공급하는 계약으로, 예정 납품일은 11월 15일이다.

• 2026년 6월 9일 · 임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서^[9] · 변도영 대표이사의 장내 매수와 주식매수선택권 행사 관련 보유 변동을 확인할 수 있다.

• 2026년 5월 26일 · 주식등의대량보유상황보고서(약식)^[10] · 라이프자산운용의 5% 이상 보유 신규 보고가 제출됐다.

• 2026년 5월 20일 · 주요사항보고서(신주인수권부사채권발행결정)^[11] · 50억원 규모 사모 BW 발행을 결정했으며, 생산시설 임차와 설비투자를 포함한 운영자금 조달이 목적이다.

• 2026년 4월 14일 · Dispenser EHD Module Unit 공급계약^[12] · 에이치비솔루션㈜과 5억2,560만원 규모의 EHD 모듈 공급계약을 체결했다.

11.2자료

금융감독원 전자공시시스템(DART), 한국거래소(KIND), 엔젯 공식 홈페이지 공개 자료.