오로스테크놀로지

주력 제품은 반도체 노광 공정에서 쓰이는 '오버레이 계측 장비' 판매다. 반도체 웨이퍼 위에 회로를 층층이 쌓아 올릴 때, 각 층의 패턴이 정확하게 정렬되었는지 나노미터 단위로 정밀하게 측정하는 장비로, 반도체 수율과 직결되는 핵심적인 역할을 수행한다.

고객 투자 시점, 데모 통과, 장비 제작과 인도 시점이 매출 인식과 수익성의 중요한 변수다. 회사는 통상 납기 1~2개월 전에 구매주문서를 받고 제작에는 3개월 이상이 걸린다고 공시했으며, 이 때문에 중장기 수주현황은 별도로 작성하지 않는다. 제품 판매 뒤에는 설치·고객 대응과 유지보수 용역도 사업 관계를 이어가는 요소가 된다. 2026년 1분기보고서^[1]

안정적인 주력 사업을 기반으로 고부가가치 신규 시장을 적극적으로 공략하고 있다. 특히 인공지능(AI) 시대의 필수 부품으로 떠오른 HBM 시장을 겨냥해 TSV(실리콘 관통 전극) 공정에 특화된 오버레이 장비와 웨이퍼 휨 현상을 검사하는 장비 등을 개발 및 납품하며 새로운 성장 동력을 확보하고 있다.

국내뿐만 아니라 중국, 일본, 미국 등 해외 시장으로 고객사를 다변화하며 글로벌 시장 점유율 확대를 추진하고 있다. 특히 미중 기술 분쟁 속에서 미국 장비 도입이 어려운 중국 기업들에게 가격 경쟁력과 신속한 고객 대응을 무기로 공급을 늘려가며 반사이익을 톡톡히 보고 있다.

▲ WBIS-200 웨이퍼 후면 스크래치 검사 장비 — 원본 출처^[2]

▲ HE-900ir 오버레이 계측 장비 — 원본 출처^[3]

반도체 산업은 극미세 회로를 다루는 만큼, 생산 과정에서 발생하는 오류를 잡아내는 '눈' 역할을 하는 계측 및 검사(Metrology & Inspection) 장비의 중요성이 갈수록 커지고 있다. 수율을 높이고 생산 비용을 절감하기 위해서는 공정 단계마다 정밀한 측정을 통해 문제점을 파악하고 즉각적으로 바로잡는 과정이 필수적이기 때문이다.

오로스테크놀로지가 주력하는 오버레이 계측은 회로층 사이 정렬 상태를 측정하는 분야다. 회사는 정확성과 반복재현성을 핵심 경쟁 지표로 제시하며, IBO(이미지 기반 오버레이) 시장에는 회사와 미국 K사가 참여한다고 공시한다. 2026년 1분기보고서^[4]

KLA·ASML은 글로벌 장비사가 존재하는 시장이라는 역사적 맥락에서 언급돼 왔다. 다만 공개 공시에는 두 회사의 점유율이나 현재의 개별 경쟁 관계가 제시되지 않아 수치로 단정하기 어렵다. 3D 낸드 고단화, D램 미세화, HBM·첨단 패키징으로 공정 난도가 높아질수록 전공정과 후공정 모두에서 정밀 계측 수요가 커질 수 있다는 점은 회사가 제품군을 넓히는 배경이다.

최근 반도체 기술 트렌드가 3D 낸드 고단화, D램 미세화, 그리고 HBM과 같은 첨단 패키징으로 넘어가면서 기존 전공정뿐만 아니라 후공정에서도 정밀한 계측 장비의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 이는 오로스테크놀로지에게 새로운 기회의 땅이 열리고 있음을 의미한다.

▲ OL-1000n 12인치 오버레이 계측 장비 — 원본 출처^[5]

이 회사의 시작은 해외 유수의 반도체 장비 회사 출신 연구원들이 의기투합한 것에서 비롯되었다. 태생부터 '기술 DNA'를 장착하고 시작한 셈으로, 설립 초기부터 글로벌 스탠더드에 맞는 연구개발 프로세스를 구축하여 단기간에 세계적 수준의 기술력을 확보할 수 있었다.

4.1제품 세대의 축적

회사 연혁에는 2011년 1세대 300mm 오버레이 계측기 OL-300n, 2020년 OL-900n, 2023년 6세대 OL-1000n 출시가 기록돼 있다. 같은 오버레이 기술을 계속 고도화해 온 이력은 전공정 계측 사업의 기반이다. 회사 연혁^[6]

공개된 회사 연혁과 분기보고서에는 ‘세계 최초 듀얼 카메라’, 특정 고객 내 점유율 100%, 매출 대비 연구개발비 30% 초과의 근거 수치가 제시되지 않는다. 기술 우위의 정도는 제품 이력과 실제 적용 범위를 통해 판단할 필요가 있다.

▲ 오로스테크놀로지 R&D 센터 내부 — 원본 출처^[7]

▲ 연구개발 조직 구성도 — 원본 출처^[8]

HBM이 이끄는 첨단 패키징 시장의 개화는 오로스테크놀로지에게 가장 확실한 성장 모멘텀으로 작용하고 있다. 기존의 전공정 오버레이 기술력을 바탕으로 후공정용 2D/3D 검사 장비, 웨이퍼 휨 측정 장비, 박막 두께 측정 장비 등 다양한 신규 라인업을 장착하고 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

성장의 축은 전공정 오버레이 기술을 패키지·3D 계측과 박막 측정으로 넓히는 데 있다. OL-900nw는 HBM의 TSV(실리콘 관통 전극)와 마이크로범프 정렬 측정에 적용할 수 있는 패키지 오버레이 장비이며, METIS는 HBM·첨단 패키징의 u-Bump, RDL, TSV, Pad를 측정·검사하는 제품으로 소개된다. OL-900nw 제품 페이지^[9] · METIS 제품 페이지^[10]

회사는 앙스트롬 수준의 박막 두께를 측정하는 신규 장비와 후공정 MI 제품 다변화도 진행 중이라고 공시했다. 이는 적용 가능한 공정 범위를 넓히려는 전략이지만, 개발·적용 가능성과 실제 매출 확대는 구분해 볼 필요가 있다.

2025년에는 해외 매출 감소와 연구개발 비용 증가로 인해 영업이익이 적자로 전환되는 등 잠시 숨을 고르는 모습을 보였으나, 증권가에서는 신규 고객사 확보와 제품 포트폴리오 다각화를 통해 2026년부터 본격적인 성장이 재개될 것으로 기대하고 있다. 2030년까지 글로벌 MI(계측 및 검사) 시장 TOP 5에 진입하겠다는 야심 찬 목표를 향해 나아가고 있다.

2026년 1분기 연결 매출은 68.1억 원으로 전년 동기 168.8억 원보다 줄었고, 영업손실은 68.2억 원으로 전년 동기 3.0억 원 손실보다 확대됐다. 성장 제품의 존재가 곧바로 손익 회복을 뜻하지는 않으며, 고객 투자와 장비 인도 시점에 따른 변동성이 계속 관건이다. 2026년 1분기보고서^[11]

6.1[기대]

• [기대] 주력인 전공정 오버레이 장비 외에 고대역폭 메모리(HBM) 및 첨단 패키징 시장 성장에 발맞춰 후공정 계측 장비 포트폴리오를 다각화하고 있으며, 이는 신규 고객사 확보와 맞물려 2026년부터 본격적인 실적 성장으로 이어질 것이라는 전망이 나온다.

• [기대] 기존의 주력 고객사인 SK하이닉스 외에도 삼성전자, 일본의 신규 고객사 등으로 고객사를 다변화하고 있으며, IR 오버레이, 박막 두께 측정 장비 등 신규 장비 개발을 통해 중장기적인 성장 동력을 확보해 나가고 있다.

• 오버레이 계측을 기반으로 HBM·첨단 패키징용 제품군을 넓히고 있다는 점이 기대의 근거다. OL-900nw의 TSV·마이크로범프 정렬 측정, METIS의 u-Bump·RDL·TSV·Pad 측정·검사, 박막 계측 장비 개발은 전공정 외 수요처를 넓히려는 움직임이다. 회사는 일본 등 기타 지역의 매출 확대 가능성도 언급한다. 2026년 1분기보고서^[12]

6.2[우려]

• [우려] 2025년 연간 실적이 해외 매출 감소와 연구개발(R&D) 비용 증가로 인해 영업이익 적자 전환을 기록했으며, 이는 주가에 부담으로 작용하고 있다. 펀더멘털 개선이 가시화되기 전까지는 높은 밸류에이션이 부담스러운 수준이라는 평가도 존재한다.

• 이 확장이 실적으로 검증되기 전까지는 고객 투자와 장비 인도 시점의 변동성이 위험 요인이다. 2026년 1분기 연결 매출은 68.1억 원, 영업손실은 68.2억 원으로 전년 동기보다 매출은 감소하고 손실은 확대됐다. 후공정 포트폴리오와 지역 확대는 실행 단계의 과제이며, 수익성 회복을 미리 단정하기 어렵다. 2026년 1분기보고서^[13]

7.1최신 연결 실적

2026년 1분기는 전년 동기보다 매출이 크게 줄고 영업손실이 확대됐다. 2026년 6월 말 누적 기준으로도 영업손실은 91.2억 원이다. 장비 사업은 고객 투자·데모·인도 시점에 따라 실적 변동이 클 수 있어, 후공정 제품 확장과 손익 회복은 별도로 봐야 한다. 2026년 1분기보고서^[14] · 2026년 반기보고서 정형 재무제표^[15]

7.22025년 흐름

2025년 1분기에는 매출 168.8억 원을 기록했고 영업손실은 3.0억 원이었다. 2025년 연간 연결 기준 매출은 521.4억 원, 영업손실은 83.7억 원으로 집계됐다.

8.12026년 1분기 말 주요 지분

2026년 3월 31일 보통주 기준으로 에프에스티가 33.54%, 시엠테크놀로지가 17.27%를 보유하고 있다. 자기주식은 1.42%이며, 회사는 계속 보유하는 자기주식을 향후 임직원 성과보상용으로 처분할 예정이라고 공시했다. 2026년 1분기보고서^[16]

8.2지분 변동 히스토리

2024년 9월, 주가 안정 및 주주가치 제고를 위해 KB증권과 10억 원 규모의 자기주식취득 신탁계약을 체결했으며, 계약기간은 2025년 3월 12일까지였다.

9.1연결 종속회사

2026년 1분기 말 연결 종속회사는 모두 반도체장비 사업을 영위하는 다음 3곳이다. 2026년 1분기보고서^[17]

9.2AUROS Technology USA, Inc.

2021년 7월, 북미 시장 공략 및 고객사 다변화를 목표로 미국에 설립한 현지 법인으로, 글로벌 반도체 기업들과의 접점을 확대하는 교두보 역할을 수행하고 있다.

AUROS Technology USA, Inc.: 미국 법인으로, 2026년 1분기 말 청산절차가 진행 중이다.

9.3Auros Tech (Wuxi) Co., Ltd.

2021년 7월경 미국 법인과 비슷한 시기에 설립된 중국 법인으로, 빠르게 성장하는 중국 반도체 시장에 진출하기 위한 전략적 거점이다.

중국 현지 고객사에 대한 기술 지원 및 영업 활동을 담당하며, 미중 기술 분쟁의 영향 속에서도 현지 시장의 국산화 수요에 대응하는 역할을 하고 있다.

중국의 반도체 굴기에 따른 장비 수요 증가의 수혜를 입을 가능성이 있으며, 현지 시장의 특수성을 고려한 맞춤형 대응 전략이 성장의 관건이 될 전망이다.

无錫傲世半導體技術有限公司: 중국 생산법인으로, 중국 내 사업 확장을 목적으로 설립됐다.

10.1공식 원문에서 확인되는 관계

회사는 IBO 시장에서 미국 K사와 경쟁한다고 공시한다. 다만 공시 원문은 회사명을 익명으로 처리하며, 시장점유율은 제시하지 않는다. 따라서 KLA·ASML의 점유율과 현재의 개별 경쟁 관계는 수치로 단정하기 어렵다. 2026년 1분기보고서^[18]

2025년 1분기보고서에는 2011년 SEC·SK하이닉스와 검증 프로그램을 수행한 이력이 나온다. 이는 국내 메모리 고객과의 협업 역사를 보여주는 자료다. 2025년 1분기보고서^[19]

10.2역사적 맥락

KLA·ASML은 글로벌 장비사와 경쟁하는 시장이라는 맥락에서, SK하이닉스와 삼성전자는 고객 다변화의 맥락에서 언급돼 왔다. 다만 공개 공시만으로는 고객별 매출 의존도나 삼성전자 HBM 장비 공급의 현재 상태를 확인할 수 없다. 이를 현재 수주·매출·공급 관계로 단정하기보다 과거 사업 맥락으로 보는 편이 적절하다.

2026년 8월 14일 · 반기보고서 정형 재무제표^[20] · 2026년 6월 말 연결 누적 매출 181.8억 원, 영업손실 91.2억 원, 당기순손실 86.8억 원을 확인할 수 있다.

2026년 5월 15일 · 2026년 1분기보고서 (제24기)^[21] · 연결 매출 68.1억 원, 영업손실 68.2억 원과 종속회사·주주 현황을 공시했다.

2026년 3월 13일 · 2025년 사업보고서 (제23기)^[22] · 2025년 연간 연결 매출 521.4억 원과 영업손실 83.7억 원, 사업과 연구개발 현황을 담았다.

2026년 3월 6일 · 제23기 정기주주총회 소집공고^[23] · 제23기 연결·별도 재무제표 승인안과 이사·감사 보수 한도 승인안을 안내했다.

2025년 5월 13일 · 2025년 1분기보고서 (제23기)^[24] · 2011년 SEC·SK하이닉스 검증 프로그램 이력 등 사업의 과거 협업 맥락을 확인할 수 있다.

11.1자료

• Overlay 제품구성^[25]

• OL-900nw Wafer Level Package Overlay^[26]

• METIS 2D 검사 및 3D 계측^[27]

• 오로스테크놀로지 연혁^[28]