코아시아

설계부터 공급까지의 턴키 흐름

시스템 반도체 디자인 솔루션: 팹리스(반도체 설계)와 파운드리(반도체 생산) 사이의 가교 역할을 수행하며, 팹리스가 설계한 반도체 설계도를 파운드리 생산 공정에 맞게 최적화해주는 디자인 서비스를 제공한다. 코아시아세미는 고객 요구사항과 사양을 반도체 설계로 구체화해 RTL, 넷리스트, GDS 단계까지 지원한다. 이후 맞춤형 IP·설계 기술·플랫폼을 조합하고, 패키징·테스트·품질관리까지 연결하는 턴키 서비스를 제공한다. 설계 과제의 난이도와 양산 전환 여부가 프로젝트별 매출 인식과 수익성에 영향을 주는 구조다.

IT 부품과 유통

IT 부품 제조 및 유통: 주력 제품인 스마트폰용 카메라 모듈 및 광학 렌즈를 베트남 현지 법인을 통해 생산하여 삼성전자에 공급하고 있으며, 이는 회사 전체 매출에서 상당한 비중을 차지한다. 또한, 고효율 친환경 LED를 연구개발 및 생산하여 차량용 조명 시장 등을 공략하고 있으며, 그룹 내 IT 부품의 원재료를 구매해 해외 생산 법인에 판매하는 유통 사업도 영위하고 있다.

신기술 투자

신기술사업금융: 반도체 전문 투자사인 자회사 '리인베스트먼트'를 통해 반도체 관련 유망 기업에 투자하고 지적재산권(IP)을 확보하는 등 신성장 동력을 발굴하고 있다. 이는 기존의 반도체 및 IT 부품 사업과 시너지를 창출하고, 미래 기술 변화에 선제적으로 대응하기 위한 전략적 포석으로 볼 수 있다.

▲ NXB110 모바일 TV RF·베이스밴드 원칩 구성도 — 원본 출처

▲ NXE1500 저전력 스마트 기기용 PMIC 구성도 — 원본 출처

시스템 반도체 산업은 설계만 전문으로 하는 '팹리스'와 생산을 전담하는 '파운드리'로 분업화되어 있는데, 디자인 하우스는 이 둘을 잇는 필수적인 연결고리 역할을 수행한다. 즉, 팹리스가 만든 설계도를 각 파운드리의 생산 공정에 맞게 최적화하는 '번역가'이자 '코디네이터'인 셈이다. 시스템반도체 산업은 설계만 전문으로 하는 팹리스와 생산을 전담하는 파운드리로 분업화되어 있다. 디자인 하우스는 팹리스의 설계를 파운드리 공정과 양산 조건에 맞게 구체화하는 ‘번역가’이자 ‘코디네이터’에 가깝다. 고객의 아이디어와 알고리즘을 칩으로 구현하고, 설계 검증부터 패키징·테스트까지 잇는 역량이 핵심이다.

최근 빅테크 기업들이 자체 칩 개발에 뛰어들고 반도체 공정이 미세화, 복잡화되면서 디자인 하우스의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 파운드리 업체들은 생태계(Ecosystem)를 구축해 디자인 하우스, IP 기업 등과 협력하며 팹리스 고객들을 유치하고 있으며, 코아시아는 삼성 파운드리의 SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 프로그램에 속한 핵심 파트너다. 삼성 파운드리의 SAFE™ 디자인 서비스 얼라이언스는 DSP·VDP와 협력해 모바일, HPC, 자동차용 엔드투엔드 실리콘 설계를 지원한다. 코아시아세미는 2020년 SAFE DSP 등록을 발표했으며, 설계 서비스 활동의 범위를 3D IC 패키징과 칩렛 설계로 넓히고 있다. 3D IC 적용 SoC는 고객 인증과 테스트를 목적으로 공급을 시작했으며, 고객과 계약 세부는 공개되지 않았다.

TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator) 생태계에 GUC, 알칩(Alchip)과 같은 강력한 디자인 하우스들이 포진해 있는 것처럼, 삼성 파운드리 생태계 내에서도 코아시아와 같은 DSP(Design Solution Partner) 업체들의 역할이 커질 것으로 기대된다. 결국 파운드리 경쟁력은 얼마나 유능한 디자인 하우스들을 우군으로 확보하느냐에 달려있다고 해도 과언이 아니다. TSMC의 VCA 생태계에 GUC, 알칩 같은 디자인 하우스가 자리한 것처럼 삼성 파운드리 생태계에서도 DSP의 역할 확대를 기대하는 시장 관측이 있다. 다만 생태계 내 역할이 곧바로 개별 프로젝트의 수주·양산·매출을 뜻하는 것은 아니며, 고객 과제의 설계 완료와 제조 전환이 뒤따라야 한다.

▲ NXC100 원거리 음성 인식 SoC 구성도 — 원본 출처

▲ 코아시아넥셀 디자인·솔루션 서비스 범위도 — 원본 출처

코아시아의 정체성을 한마디로 요약하면 '삼성 파운드리 생태계의 핵심 플레이어'다. 삼성전자 대만 주재원 출신인 이희준 회장이 설립한 태생부터 삼성과의 인연이 깊으며, 현재 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 단순 협력사를 넘어 운명 공동체에 가깝다. 코아시아의 시스템반도체 정체성은 삼성 파운드리 생태계와의 연결에서 선명해진다. 코아시아세미는 SAFE의 DSP로 등록돼 설계·검증 지원을 제공하며, 삼성 파운드리의 공정과 고객 프로젝트를 연결하는 역할을 맡는다. 다만 삼성 파운드리의 성장과 코아시아의 실적이 자동으로 같은 방향으로 움직인다고 보기는 어렵고, 과제 수주·개발 진척·양산 전환이 각각 확인돼야 한다. 실제로 코아시아는 삼성의 중화권 공식 파운드리 에이전트로 시작해 이제는 설계 기술력을 인정받아 DSP로 당당히 자리매김했다. "TSMC에 GUC가 있다면, 삼성에는 코아시아가 있다"는 회사 측의 포부는 이러한 자신감의 발로라 할 수 있다.

2025년 10월 코아시아세미는 Arm Total Design 생태계 합류를 발표했다. 이 생태계는 Arm Neoverse CSS 기반 맞춤형 SoC를 설계부터 양산까지 가속하기 위한 협업 구조로, 회사는 SoC 설계와 칩렛 패키지 공급을 포괄하는 역할을 제시했다.

전통적인 IT 부품 사업을 넘어 코아시아가 미래 성장 동력으로 점찍은 분야는 바로 '차량용 반도체'다. 자율주행, 인포테인먼트 시스템(IVI) 고도화로 자동차가 '바퀴 달린 컴퓨터'로 진화하면서 차량용 반도체 시장이 폭발적으로 성장하고 있기 때문이다. 코아시아는 자회사 코아시아넥셀을 통해 일찌감치 차량용 반도체 개발에 뛰어들었으며, 삼성전자의 차량용 프로세서 '엑시노스 오토' 개발에 참여하고 글로벌 완성차 업체에 반도체 개발 턴키 프로젝트를 수주하는 등 굵직한 성과를 내고 있다. 반도체 전시회 부스에 실제 자동차를 전시할 만큼 이 분야에 진심이며, 이는 코아시아의 사업 포트폴리오가 모바일을 넘어 미래차로 빠르게 확장되고 있음을 보여주는 상징적인 장면이다.

코아시아넥셀은 팹리스 SoC와 디자인 서비스를 제공하며 자동차용 AP, 소비자용 AP, 통신, 전력관리, AI 관련 제품군을 제시한다. NXP4330Q-A는 AEC-Q100 적격 차량용 멀티미디어 AP로 소개되며, 32비트 쿼드코어 CPU와 Full-HD 멀티미디어 기능을 갖춘 제품이다. 이는 전장용 반도체를 단순한 기대가 아니라 실제 제품군으로 접근하고 있음을 보여준다.

한편 코아시아세미는 CoCs™ 플랫폼을 통해 칩을 기능별 다이로 나눠 적합한 공정과 패키징 구조를 조합하는 전략을 공개했다. AI·HPC용 첨단 패키징을 중심으로 한 로드맵이며, 3D 패키지 솔루션은 2분기 샘플 검증과 3분기 양산 진입 계획, 2.5D 칩렛 플랫폼은 연내 샘플 아웃 추진 계획으로 제시됐다. 계획의 사업화 여부는 고객 검증과 실제 양산 전환이 관건이다.

▲ NXP4330Q-A 차량용 멀티미디어 애플리케이션 프로세서 구성도 — 원본 출처

• [기대] 코아시아세미는 SAFE DSP 등록과 Arm Total Design 생태계 합류를 바탕으로 AI·HPC용 SoC 및 칩렛 설계·패키징 수요에 대응할 기반을 제시했다. 특히 삼성 파운드리가 TSMC를 추격하는 과정에서 디자인하우스의 역할이 중요해지면서, 다양한 글로벌 팹리스들의 칩 개발 프로젝트 수주가 늘어날 것이라는 전망이 나온다. [기대] 최근 미국 AI 반도체 기업 텐스토렌트와의 AI 칩렛 양산 계약 및 3D IC 패키지 적용 SoC 제품 공급 개시 등 차세대 기술 분야에서 구체적인 성과를 내고 있다. 이는 기존의 스마트폰 부품 사업을 넘어 고부가가치 시스템 반도체 기업으로의 성공적인 체질 개선을 보여주는 긍정적인 신호로 해석된다. [기대] 텐스토렌트 계약과 관련해 회사는 향후 5년간 1,400억 원 이상의 매출을 예상한다고 밝혔다. 이는 회사의 예상치이며, 실제 매출은 제조·공급 및 고객 수요에 따라 달라질 수 있다.

• [우려] 시스템 반도체 부문의 대규모 투자 및 연구개발비 지출로 인해 아직 안정적인 흑자 구조를 만들지 못하고 있다. 글로벌 경기 둔화가 장기화될 경우, 대규모 턴키 프로젝트들의 최종 양산 및 수익 인식 시점이 지연될 수 있다는 점은 잠재적인 리스크 요인이다. [우려] 2026년 상반기 연결 매출은 전년 동기보다 늘었지만 영업손실 50.7억 원을 기록해 전년 동기의 영업이익 55.3억 원에서 적자로 전환했다. 외형 성장만으로 수익성 회복을 단정하기 어려운 이유다. [우려] 3D 패키지와 2.5D 칩렛 플랫폼의 샘플 검증·양산 계획은 기술 개발의 진척을 보여주지만, 고객 인증·양산 전환·수익 인식 시점은 프로젝트별로 달라질 수 있다.

2026년 상반기 연결 누적 실적

2026년 상반기 연결 매출은 2,538.9억 원으로 전년 동기보다 25.4% 증가했다. 반면 영업이익은 전년 동기 흑자에서 50.7억 원의 영업손실로 전환했다. 당기순손실은 35.6억 원으로 전년 동기보다 감소했다. 표는 반기보고서의 연결 누적 기준이다.

2025년 실적 흐름

2025년 상반기에는 매출 2,025억 원, 영업이익 약 55억 원으로 전년 동기 대비 흑자 전환 흐름이 나타났다. 당시에는 시스템반도체 신규 과제 증가와 전자부품 부문의 제품 믹스 개선이 실적 개선 요인으로 거론됐다.

2025년 3분기까지 누적 매출은 2,727억 원으로 집계됐으며, 연간 매출은 3,751억 원, 영업손실은 21.8억 원을 기록했다. 매출 성장과 손실 축소의 흐름은 있었지만, 2026년 상반기에는 수익성이 다시 적자로 돌아선 만큼 설계 과제의 양산 전환과 기존 사업의 수익성 관리가 함께 필요하다.

최근 주주 구성

이희준(20.46%) 코아시아 그룹의 회장이자 최대주주. 삼성전자 대만 주재원 출신으로, 1997년 그룹의 모태인 코아시아일렉트로닉스를 설립하며 반도체 유통 및 설계 사업을 시작했다. 책임경영 체제를 구축하고 시스템 반도체 사업으로의 전환을 주도하고 있다. (주)코아시아(3.14%) 자사주. 케이프메티스톤제1호 사모투자합자회사(0%) 과거 최대주주였으나, 2020년 10월 이희준 회장에게 보유 지분을 양도하며 최대주주에서 내려왔다.

지분 변동 히스토리

2026년 2월 최대주주인 이희준 회장의 지분율이 20.46%로 소폭 변동되었다. 2020년 10월 이희준 회장이 케이프메티스톤으로부터 주식을 양수하는 계약을 통해 최대주주로 변경되며, 책임경영 체제를 강화하고 지배구조를 안정시켰다. 2019년 2월 주식양수도 계약에 따라 최대주주가 이희준에서 케이프메티스톤제1호 사모투자합자회사로 변경된 바 있다. 당시 이희준 회장은 경영권 안정을 위해 보유 지분 전량을 출자하며 실질적인 경영을 지속했다. 2018년 12월 최대주주였던 이희준 외 4인이 케이프메티스톤에 지분을 양도하는 계약을 체결하며 최대주주 변경 절차가 시작되었다.

코아시아세미

팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 최적화하는 디자인 서비스부터 테스트, 패키징까지 턴키(Turn-key) 솔루션을 제공하며 글로벌 시장을 공략하고 있다. 코아시아세미는 그룹의 시스템반도체 설계 서비스 축이다. Arm 공식 카탈로그는 사양 정의부터 RTL·넷리스트·GDS까지의 설계와 패키징·테스트·품질관리를 포함한 턴키 서비스를 소개한다. SAFE DSP 등록과 Arm Total Design 생태계 합류를 바탕으로 AI·HPC용 SoC와 칩렛 패키지 분야를 확장하고 있다.

코아시아넥셀

삼성전자의 엑시노스(Exynos) 프로세서 개발에 참여한 이력을 보유한 SoC(System-on-Chip) 설계 전문 기업이다. 특히 자율주행 국제규격(ISO26262) 기반의 차량용 AP(Application Processor) 설계에 특화된 기술력을 바탕으로 코아시아 그룹의 전장용 반도체 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있다. 2019년 코아시아 그룹에 편입된 이후, 코아시아세미와의 시너지를 통해 고객 맞춤형 통합칩 설계 역량을 강화하고 있다.

코아시아씨엠

스마트폰 카메라에 탑재되는 핵심 부품인 렌즈 모듈과 카메라 모듈을 생산 및 판매하는 IT 부품 전문 기업이다. 베트남에 위치한 생산법인(CoAsia CM VINA)을 통해 삼성전자에 카메라 모듈을 공급하는 1차 협력사로서의 입지를 다지고 있다. 과거 코아시아옵틱스였으나 사명을 변경했으며, 스마트폰 카메라의 고사양화 추세에 발맞춰 고화소 렌즈 및 카메라 모듈 개발에 주력하고 있다. Arm은 코아시아세미·코아시아일렉트로닉스·코아시아넥셀을 설계, 솔루션, 공급망 관리의 통합 제공 주체로 함께 소개한다. 이는 이들 회사의 사업 역할을 설명하는 것으로, 연결 범위와 지분 관계는 각 정기공시의 연결재무제표 기준으로 구분할 필요가 있다.

삼성전자 코아시아세미는 삼성 파운드리 SAFE™의 DSP로 등록돼 있다. 코아시아세미는 삼성 파운드리 생태계(SAFE)의 핵심인 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서, 팹리스 고객사를 삼성 파운드리로 유치하는 첨병 역할을 수행한다. SAFE 디자인 서비스 얼라이언스는 DSP·VDP와 함께 모바일·HPC·자동차용 엔드투엔드 실리콘 설계를 지원하는 구조이며, 코아시아세미는 이 생태계에서 설계·검증과 양산 지원을 제공한다. Arm Arm 공식 파트너 카탈로그에서 코아시아세미의 파트너 유형은 Design Services로 표시된다. 2025년에는 Arm Total Design 생태계 합류를 발표해 Neoverse CSS 기반 SoC 설계와 칩렛 패키지 공급을 협업 범위로 제시했다. TSMC의 디자인하우스들 글로벌 파운드리 1위인 TSMC의 파트너사(GUC 등)들과는 글로벌 팹리스 고객을 유치하기 위한 경쟁 관계에 있다. TSMC 디자인 하우스들 GUC·알칩 등 TSMC 생태계의 디자인 하우스는 글로벌 팹리스 프로젝트를 두고 비교되는 경쟁 구도다. 코아시아가 이들과 같은 방식으로 모든 고객을 직접 경쟁자로 두는 것은 아니며, 실제 경쟁 범위는 고객의 설계 사양과 선택한 파운드리·패키징 경로에 따라 달라진다.

최신 정기공시

2026년 8월 14일 · 반기보고서 (2026.06) · 연결 기준 상반기 매출은 2,538.9억 원으로 늘었지만 영업손실 50.7억 원을 기록했다.

사업·기술 발표

2026년 6월 10일 · 코아시아세미, 삼성 SAFE 포럼서 차세대 칩렛 플랫폼 ‘CoCs™’ 고도화 전략 공개 · AI·HPC용 칩렛 패키징과 2.5D·3D 패키지 로드맵을 공개했다.

2026년 1월 29일 · 코아시아세미, 3D IC 적용 SoC 제품 공급 시작… “국내 첫 사례, HBM 다음은 3D IC” · 고객 인증·테스트 목적의 공급을 시작했으며, 고객과 계약 세부는 비공개다.

2026년 1월 9일 · 코아시아세미, CES 2026서 텐스토렌트와 AI 칩렛 양산 계약 체결 · 설계 완료 과제의 후속 양산 공급 계약이며, 회사는 향후 5년간 1,400억 원 이상 매출을 예상했다.

2025년 10월 16일 · ‘Alongside Samsung & TSMC’ CoAsia SEMI Joins the Arm Total Design Ecosystem · Arm Neoverse CSS 기반 맞춤형 SoC의 설계부터 양산까지를 지원하는 생태계에 합류했다.

2020년 6월 22일 · CoAsia SEMI, Selected as a system semiconductor DSP of Samsung Foundry · 코아시아세미의 삼성 파운드리 SAFE DSP 등록을 알린 발표다.

자료

• 금융감독원 전자공시시스템(DART) 반기보고서, 코아시아세미 뉴스룸, Samsung Foundry SAFE™ 프로그램, Arm 파트너 카탈로그.