2026.11.12 전일 종가 82,300원 · 전 거래일 대비 -16.36% · 시가총액 3.6조 · KOSCOM 종가 기준
1.기업 및 종목 개요
DB하이텍은 아날로그·전력반도체를 중심으로 하는 특화 시스템반도체 파운드리 기업이다. 8인치 웨이퍼 기반으로 Analog & Power, Mixed-Signal, SJ MOSFET/IGBT, CIS, SiC, GaN 공정을 포트폴리오에 두며, 회사가 제시한 2024년 생산능력은 월 15만4천 장이다. 회사소개
다품종 소량생산이 특징인 시스템 반도체 시장의 특성을 잘 파고들어, 디스플레이 구동칩(DDI)과 전력관리반도체(PMIC) 같은 틈새 시장의 강자로 자리매김했다.
2023년 Brand사업부를 물적분할해 DB글로벌칩을 설립하면서 파운드리 중심의 사업구조를 정비했다. 이는 설계와 생산을 동시에 진행하며 발생할 수 있는 고객사와의 이해충돌 문제를 해결하고, 각 사업의 전문성을 강화하여 기업 가치를 극대화하려는 전략적 결정으로 풀이된다.
2.비즈니스 모델
주력 사업은 고객사(팹리스)가 설계한 반도체를 대신 생산해주는 '파운드리' 서비스다. 특히 구형으로 취급받던 8인치(200mm) 웨이퍼 기반 공정에서 아날로그 및 전력 반도체에 특화된 기술력으로 높은 수익성을 창출하고 있다. 회사는 중국·대만·일본·미국 등에 약 400개 고객사를 두고, 고전압 BCDMOS 기반 전력반도체를 핵심 축으로 제시한다. BCDMOS는 바이폴라·CMOS·DMOS를 한 칩에 결합해 전력을 제어하는 공정으로, 저전압부터 고전압 제품 설계를 지원한다. 2025년 3분기 실적 발표 · BCDMOS 공정
매출 구조는 웨이퍼 수주량에 따른 '가동률'과 웨이퍼당 판매 가격인 'ASP(Average Selling Price)' 그리고 제품 구성인 '제품 믹스'에 크게 좌우된다. 고부가가치 제품인 전력 반도체, 고전압 반도체 비중이 높아질수록 수익성이 개선되는 구조를 가지고 있다. 자동차·산업용 전력반도체와 AI 데이터센터·로봇 관련 물량이 늘어난 2026년 2분기에는 고부가 응용처 비중 확대가 제품 믹스와 수익성 개선에 기여했다고 회사가 설명했다. 2026년 2분기 실적
2023년 팹리스 사업부 'DB글로벌칩'을 분사하기 전까지는 자체적으로 디스플레이 구동칩(DDI) 등을 설계하고 판매하는 브랜드 사업도 영위했다. 현재는 순수 파운드리 기업으로 정체성을 확고히 하고 있으며, 분사된 DB글로벌칩은 DB하이텍의 100% 자회사로 남아 시너지를 창출하고 있다.

▲ 고속 충전기에서의 GaN 전력반도체 적용처를 보여준다. — 원본 출처
3.산업 맥락 8인치 파운드리
한때 12인치(300mm) 웨이퍼의 등장으로 '레거시(구형)' 공정으로 치부되던 8인치 파운드리 산업은 인공지능(AI), 전기차 시대가 열리면서 화려하게 부활했다. AI 데이터센터와 전기차에 필수적인 전력 반도체 수요가 폭증하면서 8인치 공장이 다시금 주목받게 된 것이다. DB하이텍의 생산기반은 8인치 웨이퍼이며, 회사가 제시한 기술 노드는 90nm~0.35µm다. 아날로그·전력·이미지센서와 SiC·GaN까지 포트폴리오를 넓혀, 미세화 경쟁 자체보다 전압·신뢰성·응용별 설계 요구가 중요한 특화 시스템반도체를 겨냥한다. 회사소개
아이러니하게도 삼성전자, TSMC 같은 대형 파운드리 업체들이 12인치 첨단 공정에 집중하기 위해 8인치 생산 라인을 축소하면서 공급 부족 현상이 심화되었다. 이러한 시장 상황은 남아있는 8인치 전문 파운드리 업체들에게 가격 결정력을 높여주는 등 반사이익으로 작용하고 있다.
8인치 공장은 신규 장비 수급이 어렵다는 구조적인 특징을 가지고 있다. 2010년대 초반 대부분의 장비 회사들이 생산을 중단했기 때문에, 공장을 증설하려면 중고 장비를 구해야만 한다. 이는 신규 업체의 시장 진입을 어렵게 만드는 진입장벽으로 작용하며 기존 업체인 DB하이텍의 가치를 더욱 높여주고 있다.
4.반도체 업계의 역주행 신화
DB하이텍의 주력인 8인치 파운드리는 최첨단 기술의 각축장인 반도체 시장에서 마치 '구닥다리'처럼 여겨졌다. 모두가 12인치, 더 나아가 차세대 공정으로 달려갈 때, 뚝심 있게 8인치를 지킨 결과는 대성공이었다. 남들이 외면한 길에서 자신만의 전문성을 갈고닦아 기회를 만들어낸, 그야말로 역주행의 아이콘이라 할 수 있다. 그러나 전력 IC는 모든 제품이 가장 미세한 공정을 필요로 하는 것은 아니다. 회사는 2008년 0.18µm BCDMOS 공정을 개발한 뒤 40V~1200V 공정과 설계 지원 환경을 제공해 왔다. BCDMOS 공정 이 회사의 ‘역주행’은 전력 제어가 필요한 응용처에 맞춰 공정 전문성을 축적해 온 이야기이기도 하다. 충전·모터 구동·전력관리 같은 수요와 함께 친환경 모빌리티 및 태양광·ESS용 전력반도체가 넓어지는 흐름은 그 서사에 새 장면을 보탠다.

▲ 태양광·에너지저장장치에서의 SiC 적용처를 보여준다. — 원본 출처
5.차세대 전력반도체 GaN & SiC
기존의 실리콘(Si) 반도체를 넘어 차세대 소재로 주목받는 질화갈륨(GaN)과 실리콘카바이드(SiC) 기반 전력반도체 사업에 공격적으로 투자하며 미래를 준비하고 있다. GaN과 SiC는 기존 실리콘보다 더 높은 전압과 온도를 견딜 수 있고 전력 효율도 뛰어나 전기차, 신재생에너지, 데이터센터 등 미래 핵심 산업에 필수적인 부품으로 꼽힌다. DB하이텍은 8인치 기반 650V E-mode GaN HEMT 공정과 자체 에피 성장 역량을 소개하며, 고속 충전기·전원공급장치·서버·통신 장비를 주요 응용처로 제시한다. GaN 공정 2026년 8월 기준 1200V SiC MOSFET 공정의 검증은 완료됐다. 650V GaN 공정은 2026년 12월까지 검증 완료를 계획하고 있으며, 전략 고객 제품의 성능 평가가 진행 중이다. 회사는 앞서 2027년 본격 양산 계획을 밝혔다. 일렉트로니카 인디아 2026 · PCIM 2026

▲ 8인치 기반 GaN 파워 디바이스 공정 소개용 공식 이미지. — 원본 출처
6.최근 주주들의 기대 및 우려
[기대] 2026년 2분기에는 자동차·산업용 전력반도체와 AI 데이터센터·로봇 관련 물량 확대에 따른 제품 믹스 개선이 실적에 반영됐다. 회사는 상우캠퍼스 클린룸 확장과 향후 5년 약 2조원 투자 계획, SiC·GaN 사업화를 통해 8인치 파운드리 고도화를 추진하겠다고 밝혔다.
[기대] SiC 공정 검증 완료와 GaN 공정 검증 계획, 인도 팹리스 대상 신규 고객 발굴은 전력반도체 고객·지역 확장에 대한 기대를 만든다.
[우려] 대주주 일가의 사익 편취 의혹과 지배구조 투명성을 둘러싼 문제 제기가 이어졌다. 소액주주연대는 이사회 진입을 시도하고 경영진을 상대로 주주대표소송을 제기하는 등 경영 투명성 확보를 요구해 왔다.
회사는 집중투표제 배제 조항 삭제와 전자주주총회 등 지배구조 제도 개선을 추진했다.

▲ 1200V SiC MOSFET 파운드리 공정을 소개하는 공식 이미지. — 원본 출처

▲ 친환경 모빌리티에서 SiC 전력반도체가 쓰이는 적용처를 보여준다. — 원본 출처
7.실적 리뷰
최근 분기 실적
기간 | 매출액 | 영업이익 | 기준 |
|---|---|---|---|
2026년 2분기 | 4,145억원 | 1,052억원 | 연결 기준 잠정 |
2026년 1분기 | 3,746억원 | 637억원 | 연결 기준 잠정 |
2025년 4분기 | 3,878억원 | 704억원 | 연결 기준 분기 |
2025년 3분기 | 3,747억원 | 806억원 | 연결 기준 잠정 |
2025년 2분기 | 3,374억원 | 739억원 | 연결 기준 잠정 |
2025년 1분기 | 2,974억원 | 525억원 | 연결 기준 잠정 |
2026년 2분기 실적 개선은 자동차·산업용 전력반도체와 AI 데이터센터·로봇 물량 증가에 따른 제품 믹스 개선으로 회사가 설명했다. 2026년 2분기 실적 2025년에는 연결 기준 매출 1조3,972억원, 영업이익 2,773억원을 잠정 집계했으며, 회사는 산업·자동차향 전력반도체 수요 증가를 배경으로 들었다. 2025년 연간 실적
2025년 1분기부터 3분기까지 매출과 영업이익이 증가했다. 2025년 1분기 실적발표 · 손익계산서
8.주주 구성 및 지분 변동 히스토리
최근 주주 구성
(주)DB Inc.(19.75%, 2026년 2월 26일) DB그룹의 사실상 지주회사 역할을 하는 IT서비스 및 무역 부문 계열사로, DB하이텍의 최대주주다.
김준기(3.61%, 2024년 12월 31일 기준) DB그룹 창업회장.
미래에셋자산운용(7.14%, 2026년 3월 3일 공시) 국내 대표적인 자산운용사로, 기관 투자자로서 주요 주주 명단에 이름을 올리고 있다.
자사주(8.4%, 2025년 3월 31일 기준) 회사가 보유하고 있는 자기주식이다.
김남호 DB그룹 회장으로, 최대주주인 (주)DB Inc.의 지분 16.83%를 보유한 최대주주다.
지분 변동 히스토리
2026년 3월 3일, 주요 기관투자자인 미래에셋자산운용의 지분율이 9.4%에서 7.14%로 감소했다고 공시되었다.
2026년 2월 26일, 최대주주인 (주)DB Inc.가 장내매수를 통해 지분율을 기존 19.47%에서 19.75%로 0.28%p 확대하며 경영권 강화 의지를 보였다.
2026년 1월, 미래에셋자산운용이 지분을 5.10%에서 5.97%로 늘렸다고 공시하며 DB하이텍에 대한 긍정적인 전망을 내비쳤다.
2025년 10월, (주)DB Inc.는 장내매수 및 DB하이텍의 자사주 소각 효과로 지분율이 18.63%에서 19.2%로 상승했다고 공시했다.
주주환원과 지배구조 변화
DB하이텍은 연결 재무제표 기준 배당성향 10% 정책과 2027년까지 주주환원율 30%대 유지 계획을 제시해 왔다. 2026년 4월 기업가치 제고계획에서는 주주환원율 30%, 배당성향 20%, 총주주수익률 25% 이상을 목표로 하고 보유 자사주 1.4% 추가 소각을 계획으로 밝혔다. 주주친화정책 · 기업가치 제고계획
2026년 3월 정기주주총회에서는 집중투표제 배제 조항 삭제가 가결됐다. 사외이사 선임과 내부거래위원회 신설 등 일부 주주제안은 부결됐으며, 지배구조 관련 문제 제기는 주총 의제로도 이어졌다. 제73기 정기주주총회
9.주요 계열사
DB글로벌칩
DB하이텍의 시스템반도체 설계 사업부(팹리스)가 2023년 5월 물적분할하여 설립된 자회사다. 이는 파운드리 사업부와의 이해상충 문제를 해소하고 팹리스 사업의 전문성을 강화하기 위한 조치였다.
주력 사업은 LCD 및 OLED 디스플레이 구동칩(DDI) 설계이며, 15년 이상의 업력을 바탕으로 안정적인 기술력을 갖추고 있다. 최근에는 고부가가치 사업인 자동차용 디스플레이나 AR/VR 등 신규 응용처로 사업 영역 확장을 모색하고 있다.
출범 이후 디스플레이 업황 침체와 중국 경쟁사들의 저가 공세로 인해 기대만큼의 성과를 내지 못하고 있다는 평가도 받는다.
DB그룹 계열사와의 구분
DB Inc.는 DB하이텍의 최대주주로 공개돼 있는 그룹 계열사다. DB글로벌칩은 DB하이텍의 연결재무제표에 포함되는 종속기업이다. 주주구성
10.타사와의 관계
고객과 해외 사업 접점
DB하이텍은 약 400개 글로벌 고객사와 협력한다고 밝히며, 전력반도체 중심의 특화 공정을 제공한다. 2026년에는 유럽 PCIM에서 고객 미팅과 후속 사업화를 추진하고, 인도에서는 현지 팹리스를 중심으로 신규 고객을 발굴할 계획을 제시했다. PCIM 2026 · 일렉트로니카 인디아 2026
경쟁·협력 관계의 범위
삼성전자, TSMC 글로벌 파운드리 시장의 절대 강자들이지만, 이들이 12인치 첨단 공정에 집중하면서 상대적으로 8인치 레거시 공장 투자를 줄이는 것이 DB하이텍에게는 반사 이익으로 작용하고 있다. 두 거대 기업이 비워 낸 8인치 시장의 공급 공백을 DB하이텍이 파고들며 입지를 강화하는 모양새다.
중국 파운드리 업체(SMIC, 화홍반도체 등) DB하이텍과 8인치 시장에서 직접적으로 경쟁하는 상대들이다. 중국 업체들은 정부의 막대한 지원을 등에 업고 저가 공세를 펼치고 있어 DB하이텍에게는 상당한 위협이지만, DB하이텍은 오랜 기간 쌓아온 기술 신뢰도와 수율 안정성, 납기 대응 능력으로 차별화하여 경쟁 우위를 지켜나간다는 전략이다.
텍사스 인스트루먼트(TI) 아날로그 반도체의 강자로, 과거 DB하이텍의 주요 고객사이자 잠재적 경쟁 관계로 볼 수 있다. 미중 무역분쟁의 영향으로 중국 팹리스들이 TI와 같은 미국 기업 대신 DB하이텍으로 공급망을 다변화하려는 움직임이 나타나면서 수혜를 보기도 했다.
연구개발 인프라 영역의 협력 사례로는 모아팹 장비 이전 협약이 있다. DB하이텍은 상우캠퍼스에서 MEMS 공정용 장비 3대를 지원하기로 했고, 해당 장비는 나노종합기술원과 나노융합기술원의 연구개발 및 시제품 제작 지원에 활용될 예정이다. 모아팹 장비 이전 협약
11.공시 및 뉴스
2026년 10월 01일: 삼성자산운용 DB하이텍 대량보유 지분 변동. 삼성자산운용이 DB하이텍 지분을 2,197,661주(5.05%)에서 3,061,685주(7.04%)로 증가시켰다. 보유목적은 단순투자이며, 매매로 인한 변동보고 의무가 발생했다. 원문
2026년 09월 02일: 국민연금공단 DB하이텍 지분 감소. 국민연금공단이 DB하이텍 지분을 3,663,665주(8.42%)에서 3,209,187주(7.38%)로 감소했다. 보고사유는 단순추가취득/처분이며 보유목적은 단순투자다. 원문
2026년 3월 소액주주연대가 추천한 사외이사 후보가 주주총회 정식 안건으로 상정되는 등 주주행동주의가 본격화되었다.
2026년 2월 2025년 연간 실적을 발표하고, AI 시장 성장에 힘입어 매출과 영업이익이 큰 폭으로 개선되었다고 밝혔다.
2025년 10월 조기석 대표이사가 차세대 전력반도체인 GaN과 SiC를 2026년부터 양산할 계획이라고 발표하며 신사업에 대한 구체적인 로드맵을 제시했다.
2025년 3월 경제개혁연대와 소액주주들이 김준기 창업회장 등 전현직 이사진을 상대로 과도한 보수 지급에 대한 책임을 묻는 주주대표소송을 제기했다.
2022년 9월 주주들의 거센 반발에 부딪혀 논란이 되었던 팹리스 사업부(現 DB글로벌칩)의 물적분할 후 상장 계획을 철회했다. 이는 물적분할 시 모회사 주주가치가 희석되는 문제에 대한 주주들의 비판을 수용한 결정으로, 당시 시장에서 큰 주목을 받았다.
자주 묻는 질문
DB하이텍 전일 종가는?
2026-11-12 기준 DB하이텍의 전일 종가는 82,300원이며 전 거래일 대비 -16.36%입니다.
DB하이텍 PER·PBR은?
2026-11-12 기준 DB하이텍의 PER은 12.98배, PBR은 1.62배입니다.
DB하이텍 상대강도(RS)는?
2026-11-12 기준 DB하이텍의 장기 RS는 92, 단기 RS는 8입니다. RS는 0부터 100 사이의 상대강도 지표입니다.
DB하이텍 기업은 어떤 회사인가?
현재 공개된 DB하이텍 종목 프로필은 다음과 같이 소개합니다. 전력반도체 특화 8인치 아날로그 파운드리 강자
DB하이텍의 투자포인트와 리스크는?
2026-08-22 서비스 리서치 기준 투자포인트는 “8인치 공급 타이트닝으로 풀가동·판가 인상 확인. AI 서버 전력반도체 믹스가 붙으며 이익 체력 재평가될 판임.”이고, 함께 확인할 리스크는 “전력반도체·DDI 수요가 재고조정으로 꺾이면 8인치 고정비 탓에 가동률·ASP가 동반 하락. 풀가동·판가 인상으로 높아진 이익과 현금흐름이 빠르게 후퇴할 수 있음.”입니다. 이는 투자 관점의 요약이며 매수·매도 권유나 수익 보장이 아닙니다.

