이수페타시스

주력 제품은 18층 이상의 초고다층 MLB(Multi-Layer Board)로, AI 가속기, 서버, 네트워크 장비 등 고성능을 요구하는 B2B 시장에 집중하는 사업 구조를 가지고 있다. 소비자용 전자제품보다는 데이터센터나 통신 인프라처럼 보이지 않는 곳에서 세상을 움직이는 핵심 부품을 만든다. AI 가속기용 제품 사례에는 18층 OAM Module PCB가 제시돼 있으며, 고다층화·고집적화가 제품 경쟁력의 기반이다.

생산은 100% 고객사의 주문을 받아 진행하는 '선주문 후생산' 방식이다. 판매와 생산 기반은 지역별로 나뉜다. 미국법인은 미주 네트워크·데이터센터 분야의 글로벌 빅테크 고객을 대상으로 한 판매 법인이고, 후난법인은 서버·네트워크·전장용 MLB와 모바일용 HDI를 생산·판매한다. 서울 영업사무소는 미주·유럽·아시아의 고객과 공장 사이의 커뮤니케이션을 지원한다.

수익성은 고사양 제품 비중과 함께 공정·설비 투자에 따른 생산성에 좌우된다. AI 가속기와 고속 스위치처럼 난도가 높은 제품의 비중 확대는 매출 증가와 제품 믹스 개선에 기여할 수 있다.

▲ Router·Switch에 탑재되는 네트워크 장비용 PCB 공식 제품 이미지. — 원본 출처

인공지능(AI) 시대가 본격적으로 열리면서 대규모 데이터를 빠르고 안정적으로 처리해야 하는 AI 가속기와 고성능 서버 수요가 폭발적으로 증가했다. 이로 인해 일반 PCB가 아닌, 수십 층을 쌓아 올려 신호 간섭을 최소화하고 데이터 전송 속도를 극대화한 초고다층 MLB가 필수 부품으로 떠올랐다. 층수가 많아질수록 회로의 연결과 신호 품질을 함께 관리해야 해 제조 난도도 높아진다. 공식 제품 사례인 OAM Module PCB는 18층 사양이며, 같은 AI 관련 제품 페이지에는 최대 52층 사양의 시험용 인터페이스 기판도 제시돼 있다. 이런 고다층 기술은 AI 인프라 밸류체인에서 PCB가 단순 연결 부품을 넘어 성능과 안정성을 뒷받침하는 기반이라는 점을 보여 준다.

AI 시장 성장에 맞춰 생산능력(CAPA)을 지속적으로 확대하고 있다. 증설의 실질적 효과는 고객 수요와 제품 믹스, 새 라인의 가동·수율 안정화에 따라 달라질 수 있다.

▲ AI 서버에 쓰이는 OAM Module용 PCB의 공식 제품 이미지. — 원본 출처

이수페타시스는 단순히 PCB를 만들어 납품하는 것을 넘어, 고객사인 글로벌 빅테크 기업들과 개발 초기 단계부터 협력하여 맞춤형 기판을 설계하고 공동 개발하는 파트너 역할을 수행한다. 이는 최신 AI 반도체나 네트워크 장비의 복잡하고 까다로운 요구사항을 충족시킬 수 있는 높은 기술력 덕분이다. 회사는 다양한 글로벌 IT 기업과 협력 관계를 유지한다고 밝히며, 2026년 통합 IR 데이에서는 글로벌 톱티어 고객사와 800G·1.6T 차세대 스위치 및 Multi-Lam·HDI 제품군의 공동개발·양산 라인업을 확보했다고 설명했다.

수많은 회로를 좁은 면적에 욱여넣으면서도 신호 손실과 발열을 제어해야 하는 고난도 기술에서 경쟁 우위를 점하고 있어 글로벌 기업들의 러브콜이 이어지고 있다. 800G와 1.6T는 네트워크가 한 번에 처리하는 데이터 전송량을 높이는 규격이다. 속도가 올라갈수록 신호 손실과 간섭, 발열 관리가 까다로워지므로 고다층·고집적 기판의 설계와 제조 역량이 중요해진다. 고객이 요구하는 성능과 공급 안정성을 함께 맞춰야 하는 점이 진입장벽으로 작용한다.

미중 갈등 이후 공급망 다변화가 중요해졌다는 시장 관측도 이 회사에 대한 관심의 배경이다.

회사가 내세우는 성장축은 Multi-Lam과 HDI의 고도화다. 다중적층은 여러 회로층을 순차적으로 쌓아 신호 손실을 줄이는 고난도 PCB 공정으로, 일반 다층 PCB보다 설계·제조 관리가 복잡하다. HDI는 배선 밀도를 높인 기판 기술로, 고사양 제품에서 다중적층과 결합해 활용될 수 있다.

회사는 2026년 하반기 양산 확대와 2027년 상반기 다중적층 생산능력 월 1만3,000㎡ 목표를 제시했다. 기존 중장기 증설 4,000억원에 더해 6공장 가동을 위한 제조설비·부대시설과 고사양 PCB 핵심 설비에도 추가 투자를 계획하고 있다. 계획이 차질 없이 진행된다는 전제 아래 2028년 연간 매출 기준 생산능력은 2조원을 넘을 것으로 회사는 전망한다.

국내 AI 반도체 생태계 및 자율제조 도입과 관련한 협력 기대도 시장에서 언급돼 왔다.

• [기대] 2026년 2분기 연결 매출 3,799억원, 영업이익 771억원으로 분기 최대 실적을 기록한 점이 기대의 출발점이다. AI 가속기와 800G급 스위치 등 고수익 제품 비중이 확대됐고, 다중적층·HDI 제품군과 설비투자가 중장기 생산여력을 넓힐 수 있다는 관측이 이어진다.

• [우려] 중국 등 후발주자들이 인공지능(AI) 가속기용 기판 시장에 공격적으로 진입하면서 향후 경쟁 심화로 인한 수익성 악화 가능성이 제기되고 있으며, 미중 무역분쟁과 같은 지정학적 리스크도 잠재적 위협 요인으로 남아있다.

• 단기적인 주가 급등에 따른 부담감과 함께, AI 시장의 성장 속도가 예상에 미치지 못할 경우 실적 성장세가 둔화될 수 있다는 우려도 상존하며, 주주들은 신규 공장 증설 효과가 본격적으로 나타나기만을 기다리고 있다.

• [우려] 실적 개선이 이어지려면 고객의 AI·네트워크 투자와 고사양 제품 믹스가 유지되고, 새 설비가 계획대로 가동돼야 한다. 설비투자와 생산능력 목표는 시장 상황·경영 환경에 따라 변경될 수 있는 장래 계획이며, 수요 둔화나 가동 지연은 수익성에 부담이 될 수 있다.

7.1최근 연결 실적

연결 기준 단독 분기 실적이다. 금액 단위는 억원이며, 영업이익률은 매출액 대비 영업이익으로 계산했다.

2026년 상반기 누적 매출액·영업이익·당기순이익은 각각 7,202억원, 1,443억원, 1,102억원이다. 2분기에는 AI 가속기와 800G급 스위치의 고수익 제품 비중 확대가 외형 성장과 수익성 개선을 이끌었다. 별도 기준 2분기 말 수주잔고는 6,222억원으로 공시됐다.

2025년에는 1분기 2,525억원의 매출과 477억원의 영업이익으로 출발한 뒤, 2분기 고객 신모델 전환 구간을 거치며 매출·이익 규모가 줄었다. 이후 3·4분기에도 영업이익률은 19% 안팎을 유지했다.

8.1최근 주주 구성

이수페타시스는 이수그룹 계열사이며, ㈜이수가 최대주주 지위를 유지해 온 구조다. 주주별 보유비율과 자사주 비중은 공시 기준일과 유상증자, 대량보유 변동에 따라 달라진다.

8.2지분 변동 히스토리

최대주주인 (주)이수는 꾸준히 안정적인 지분율을 유지하며 책임 경영 기조를 이어가고 있으며, 소액주주 비중 또한 주가 상승과 함께 크게 확대되었다. 과거 여러 차례의 유상증자 및 전환사채 발행 등을 통해 외부 자금을 조달하며 지분 구조에 일부 변화가 있었으나, 최대주주의 지배력에는 큰 영향을 미치지 않았다. 과거 AI 인프라 수요에 대한 기대가 커지면서 기관과 개인 투자자의 관심도 높아졌다.

기업가치 제고 계획 이행현황에 따르면 2025년 별도 기준 주당 배당금은 230원으로 전년보다 53% 늘었고, 주주환원율은 10.7%였다. 회사는 2029년까지 별도 기준 주주환원율 25~30% 수준 유지, ESG 등급 상향과 지배구조 핵심지표 준수율 70% 이상을 중장기 목표로 제시했다. 이는 장래 계획을 포함한 목표로 실제 이행은 향후 경영 환경에 따라 달라질 수 있다.

9.1이수엑사보드

이수엑사보드는 이수페타시스 홈페이지의 국내 사업장 소개에 별도 법인·사업장으로 안내된다. 안산 공장에서 HDI, FPCB, Rigid-Flexible PCB를 생산하며, 프리미엄 스마트폰용 고집적 PCB 기술을 바탕으로 친환경자동차와 IoT 관련 PCB 개발에도 참여하고 있다. 이수페타시스의 초고다층 MLB 중심 사업과는 제품·수요처가 다르다.

9.2이수엑사플렉스

디스플레이 및 반도체 공정에 사용되는 특수 필름과 소재를 생산하는 회사로, 기술력을 바탕으로 틈새시장을 공략하고 있다. 전자부품 소재 분야에서는 잠재적 협력 가능성도 거론돼 왔다.

• 글로벌 IT 고객과의 협력 이수페타시스는 다양한 글로벌 IT 기업과 협력 관계를 유지한다고 밝힌다. 2026년 통합 IR 데이에서는 글로벌 톱티어 고객사와 800G·1.6T 차세대 스위치, Multi-Lam·HDI 제품군의 공동개발 및 양산 라인업을 확보했다고 설명했다.

• 경쟁 구도 고다층 MLB 시장에서는 기술력, 품질, 납기와 생산능력이 경쟁의 핵심이다. 대만 WUS 프린티드 서킷 등은 과거 업계 경쟁 구도에서 언급돼 왔다.

• 삼성전기 과거 통신장비용 기판 시장에서 경쟁 관계로 언급돼 왔다.

• 2026년 10월 30일: 미래에셋자산운용, 이수페타시스 지분율 9.16%에서 7.49%로 감소. 미래에셋자산운용㈜이 이수페타시스 보유주식을 6,721,871주(9.16%)에서 5,498,589주(7.49%)로 감소했다. 보유목적은 단순투자이며, 보고기준일은 2026년 10월 30일이다. 원문

• 2026년 1월 30일 2025년 4분기 및 연간 실적 발표. 시장 예상치를 뛰어넘는 역대 최대 실적을 달성하며 AI 시장의 핵심 수혜주임을 다시 한번 입증했다.

• 2025년 10월 27일 2025년 3분기 실적 발표. 견조한 성장세는 이어갔으나 시장의 높은 기대치에는 미치지 못해 주가가 단기 조정을 겪었다.

• 2025년 7월 28일 2025년 2분기 실적 발표. AI 가속기용 MLB 매출이 본격적으로 반영되며 어닝 서프라이즈를 기록, 주가 상승의 기폭제가 되었다.

• 2025년 3월 15일 신규 공장 증설을 위한 대규모 투자 계획 발표. 급증하는 AI 관련 수요에 대응하기 위한 선제적인 투자로, 시장에서 긍정적인 평가를 받았다.

• 2024년 연중 내내 AI 관련주로 시장의 뜨거운 관심을 받으며 주가가 큰 폭으로 상승했으며, 다수의 증권사에서 긍정적인 분석 리포트를 쏟아냈다.