대덕전자

모든 전자제품의 신경망 역할을 하는 인쇄회로기판(PCB)을 고객사의 주문에 맞춰 생산 및 판매하는 것이 비즈니스 모델의 근간이다.

사업 부문은 크게 반도체용 패키지 기판과 통신장비 등에 사용되는 MLB(Multi-Layer Board)로 나뉜다. 특히 AI 가속기, 서버, 자율주행 칩 등에 탑재되는 고부가가치 제품인 FC-BGA 기판의 비중을 빠르게 늘려가며 수익성 개선을 꾀하고 있으며, 이는 단순 PCB 제조사를 넘어 첨단 기술 솔루션 기업으로 진화하려는 의지를 보여준다.

메모리 반도체용 기판에서는 DDR5와 같은 차세대 메모리 기술 변화에 발맞춰 제품을 공급하고, 비메모리 반도체 기판에서는 데이터센터 컨트롤러와 자율주행 칩으로 영역을 확장하며 안정적인 사업 포트폴리오를 구축하고 있다. 이처럼 특정 분야에 쏠리지 않고 전방 산업의 다각화에 성공한 것이 꾸준한 실적의 비결로 꼽힌다.

▲ 패키지기판 제품군의 폭을 보여 주는 공식 이미지. — 원본 출처

▲ FCBGA의 고다층·대면적 제조 관련 공식 이미지. — 원본 출처

반도체 기판 산업은 AI, 클라우드, 자율주행 기술의 발전으로 제2의 전성기를 맞이하고 있다. 과거 PC와 스마트폰이 성장을 이끌었다면, 이제는 대규모 데이터를 처리해야 하는 데이터센터와 AI 가속기가 고성능, 고집적 반도체 기판의 수요를 폭발적으로 견인하는 형국이다. 이에 따라 기판의 면적은 더 커지고, 회로 층수는 더 높아지는 기술 고도화가 빠르게 진행되고 있다.

판매는 고객 주문에 맞춘 제품 공급으로 이루어지며, 회사가 공식 자료에서 제시한 적용처는 메모리, 서버·데이터센터, 전장, 네트워크, 방산·항공우주 등으로 넓다.

반도체 성능이 고도화될수록 기판의 역할은 단순한 연결을 넘어 반도체 패키지의 일부로서 기능하고 있으며, 이는 기판 산업의 부가가치 상승과 연결된다. 향후 서버용 CPU, AI 가속기뿐만 아니라 자율주행차의 '두뇌' 역할을 하는 고성능 칩에도 고사양 기판 탑재가 필수적이기에 산업의 성장 잠재력은 여전히 높게 평가된다.

▲ 스위치·라우터에 적용되는 유선 네트워크 MLB 관련 공식 이미지. — 원본 출처

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 CPU와 ASIC 같은 반도체를 패키징할 때 쓰이는 고집적 기판이다. 칩과 기판을 솔더 범프로 직접 연결해 금선 연결 방식보다 빠른 신호 전달과 더 많은 배선을 가능하게 한다. ‘기판의 꽃’이라는 별명은 고집적·고다층 기술이 요구되는 이 제품의 난도를 가리키는 업계식 표현으로 볼 수 있다.

회사는 16층 이상 빌드업, 10μm 미만 초미세 회로, 130μm 이하 솔더범프, 50×50mm 이상 대면적 제조를 FC-BGA 핵심 기술로 제시한다. 적용처로는 자율주행, 광학, 네트워크, 컨트롤러(CXL)를 들고 있으며, 전용 생산라인은 자동차용 MPU·초고속 통신칩·데이터센터 프로세서의 요구 수준을 목표로 개발과 양산을 진행하고 있다고 설명한다.

회사의 2025년 4분기 자료는 비메모리 실적의 가시적 개선 항목으로 ‘FCBGA 4분기 흑자전환 달성’을 제시했다.

▲ CPU·ASIC용 고집적 FCBGA 제품 소개를 보조하는 공식 이미지. — 원본 출처

▲ 칩과 기판을 솔더 범프로 연결하는 FCBGA 관련 공식 이미지. — 원본 출처

2020년 인적분할 후 존속법인은 지주회사인 ㈜대덕으로 사명을 변경했고, 신설된 제조사업 부문이 '대덕전자'라는 이름을 이어받아 유가증권시장에 재상장했다.

현재의 대덕전자(353200)는 2020년 5월 1일 당시 ㈜대덕의 PCB 사업부문을 인적분할해 새로 설립된 법인이다. 기존 주주는 2020년 4월 29일 기준 지분율에 비례해 신설법인 주식을 배정받았고, 대덕전자는 2020년 5월 21일 신규상장했다. 이 과정은 단순히 이름의 족보가 바뀐 일이 아니라 PCB 사업부문을 별도 법인으로 떼어낸 구조 개편이었다. 회사 연혁도 이를 ‘지주회사(대덕), 사업회사(대덕전자) 분할’로 기록한다.

분할 뒤 대덕전자가 패키지기판과 MLB 중심의 제조사업을 이어 온 맥락은 분명하다.

• [기대] 회사의 2026년 2분기 자료는 AI·데이터센터 등 고성능 반도체 중심의 수요 증가와 패키지기판 내 고부가 제품 비중 확대를 실적 개선 배경으로 제시했다. MLB의 AI 차세대 제품 양산 본격화는 3분기 전망으로 제시했다. 패키지기판과 MLB 모두에서 제품 믹스가 좋아질수록 매출 성장과 수익성 개선이 함께 나타날 수 있다는 점이 투자자가 보는 핵심 기대다.

• [기대] MLB는 생산능력 확충을 바탕으로 고객 대응력과 신제품 개발 대응을 강화하겠다는 회사 전망이 제시돼 있다.

• [우려] 글로벌 전기차 시장의 성장세가 둔화하면서 전장용 반도체 수요 감소에 대한 우려가 존재하며, 이는 FC-BGA 사업의 성장 속도를 저해할 수 있는 잠재적 리스크 요인으로 꼽힌다. 또한, 고객사의 고대역폭메모리(HBM) 생산 증가에 따른 공정 변화로 인해 DDR5 물량이 감소할 가능성도 제기되고 있다.

• [우려] 평균 판매단가는 제품 구성 변화에 따라 움직이고, CCL·PREPREG·ABF 등 원재료 가격도 원가 변수다. 수요가 좋아져도 제품 믹스와 원가 환경이 기대와 다르게 움직이면 수익성의 개선 속도는 달라질 수 있다.

• [우려] 생산능력 확충과 투자 집행은 미래 수요를 전제로 한다. 가동률이 충분히 뒷받침되지 않거나 전방 수요가 흔들리면 고정비 부담이 커질 수 있다.

7.1최신 분기 실적

회사 분기 경영실적 자료 기준 K-IFRS 연결 기준이며, 단위는 억원이다.

2026년 2분기 매출은 패키지기판 3,435억원과 MLB 575억원으로 구성됐다. 회사는 AI·고부가 반도체 수요 확대, 제품 믹스 개선, 생산성 향상과 고환율 환경을 분기 실적 개선 배경으로 제시했다. MLB에서는 항공우주·방산 등 고수익 제품군의 기여와 반도체 검사장비·EDA 수요 확대를 언급했다.

7.22025년의 회복 흐름

2025년 1분기는 글로벌 불확실성과 반도체 수요 둔화, FC-BGA 수요 약세와 재고 소진 장기화로 영업손실을 기록했다. 같은 시기 MLB는 네트워크 수요 개선과 AI 가속기용 신제품의 시험 생산을 바탕으로 외형을 키웠다.

2분기에는 패키지기판의 메모리 회복과 비메모리 수요 회복, MLB의 AI 가속기용 OAM·UBB 신제품 매출 가시화가 이어졌다. 3분기부터는 패키지기판과 MLB 매출이 함께 증가했고, 4분기 회사 자료에는 FC-BGA 흑자전환과 데이터센터·전장 수요 증가가 비메모리 개선 요인으로 제시됐다. 이 흐름이 2026년에는 고부가 제품 중심의 더 높은 수익성으로 이어졌다는 것이 최신 실적의 핵심이다.

8.12026년 3월 31일 기준 주요 주주

2026년 1분기보고서의 보통주 발행주식수 기준으로 ㈜대덕은 15,546,152주(31.46%)를 보유한 최대주주였고, 국민연금은 6,610,333주(13.38%)를 보유한 5% 이상 주주였다.

자사주: 회사가 보유하고 있는 자기주식이다.

8.2이후 변동

같은 보고서 주석에 따르면 ㈜대덕은 주주환원 정책 강화를 위한 배당 재원 확보를 목적으로 2026년 4월 6일부터 4월 21일까지 대덕전자 주식 일부를 매도했다. 이에 따라 지분율은 31.46%에서 29.51%로 변동됐다.

9.1(주)대덕

㈜대덕은 대덕전자의 최대주주이며, 2026년 1분기보고서의 특수관계자 거래 표에서는 계열회사로 표시된다. 대덕전자는 같은 기간 경영자문료와 상표권 사용수수료 등의 거래를 기재했다. ㈜대덕은 대덕전자의 연결 자회사가 아닌 그룹 내 계열회사다.

9.2해외 법인·거점

회사는 해외거점으로 대덕 베트남, 대덕전자(상해), DD USA를 제시한다. 사업장 페이지에는 베트남 B5센터, 미주법인(미국 Irvine), 중국법인과 함께 미국 San Jose·Rochester, 대만·일본·싱가포르 사무소가 안내돼 있다.

분기보고서에는 Daeduck Vietnam Co., Ltd., DD USA, INC., Daeduck Electronics (SHANGHAI) Co., Ltd.가 계열회사 거래 상대방으로 나타난다.

10.1경쟁 관계

대덕전자는 고다층·초미세·대면적 기술을 요구하는 패키지기판과 고사양 MLB 사업을 전개한다. 생산능력 확충과 신제품 개발에도 대응하고 있다. 이비덴·유니마이크론과의 직접 경쟁 및 이비덴 기술 로드맵 대응도 거론된다.

10.2고객·협력 관계

공식 자료는 패키지기판의 적용처로 서버·데이터센터, 전장, 광학·네트워크, 컨트롤러를, MLB의 적용처로 AI 서버·스위치·라우터·방산·항공우주·반도체 검사장비를 제시한다. 2026년 2분기 자료는 AI·데이터센터 중심 수요와 컨트롤러·광모듈 중심 데이터센터 수요를 언급한다. AMD MI325X 공급, 북미 전기차 기업 신규 고객 확보, 삼성전자 공급, 글로벌 빅테크와의 계약 확대에 대해서는 시장 관측과 기대가 있다.

• 2026년 09월 15일: 테슬라·마벨·르네사스와 장기공급계약(LTA) 체결 논의. 대덕전자가 테슬라, 마벨, 르네사스 등 주요 고객사와 장기공급계약(LTA) 체결을 진행 중이다. 마벨과는 기존 LTA 만료를 앞두고 연장 협의를 진행하고 있으며, 테슬라와는 선수금 규모와 지급 시점 등 큰 틀은 정해졌으나 세부 조건을 조율 중이다. 르네사스와의 LTA는 사실상 확정에 가깝고 현재 계약서 문구를 최종 조정하는 단계다. 원문

• 2026년 09월 16일: 아마존으로부터 우주항공용 MLB 수주. 대덕전자가 아마존으로부터 우주항공용 다층인쇄회로기판(MLB)을 수주했다. 연말부터 제품 납품을 시작할 유력하다. 대덕전자는 이번 수주로 스페이스X에 이어 두 번째 우주항공 고객사를 확보했다. 원문

• 2026년 3월 12일: 유안타증권은 FC-BGA 부문의 조기 흑자 전환과 서버 및 AI향 매출 확대를 근거로 대덕전자의 목표주가를 83,000원으로 상향 조정했다.

• 2026년 2월 19일: 최대주주인 (주)대덕 및 특별관계자가 장내매수를 통해 2,000주를 추가 취득했다고 공시했다.

• 2026년 1월 30일: 2025년 4분기 실적 발표를 통해 매출 3,179억 원, 영업이익 290억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다고 밝혔다.

• 2026년 1월 13일: 2026년 2분기 반월국가산업단지 내 MLB 생산 라인 증설 완료 계획을 발표했다. 이를 통해 AI 가속기용 MLB 생산 능력이 약 2배로 확대될 전망이다.

• 2025년 11월 6일: 2025년 3분기 실적 발표에서 전년 동기 대비 165% 급증한 244억 원의 영업이익을 공시하며 '어닝 서프라이즈'를 기록했다.