아이씨티케이

• 아이씨티케이의 핵심 비즈니스 모델은 독자적으로 개발한 VIA PUF 기술을 기반으로 한 보안칩과 IP(지적재산권)를 다양한 산업군에 공급하는 것이다. 이 기술은 반도체 공정에서 자연적으로 발생하는 편차를 이용해 각 칩마다 고유한 식별자와 암호키를 생성함으로써, 마치 사람의 지문처럼 복제가 어려운 보안 환경을 제공한다.

• 주요 수익원은 크게 두 가지로 나뉜다. 첫째는 자체 설계한 보안칩을 외주 생산해 판매하여 발생하는 매출이며, 둘째는 자사의 PUF 기술 IP를 다른 반도체 기업에 라이선싱하여 로열티를 받는 것이다. 이는 국방, 공공기관, 금융, 통신 등 높은 수준의 보안을 요구하는 여러 분야에 걸쳐있다. 수익화는 완성 칩·모듈·디바이스와 솔루션 공급, 그리고 고객 설계에 들어가는 IP 제공으로 나뉜다. 고객별 적용 일정과 프로젝트의 마일스톤에 따라 매출 인식 시점이 달라진다.

• 또한, 단순한 칩 공급을 넘어 고객사의 특정 요구에 맞는 맞춤형 보안 솔루션을 제공하는 사업도 병행한다. 이는 컨설팅부터 시스템 통합, 그리고 사후 관리까지 포함하는 포괄적인 서비스로, 이를 통해 부가가치를 창출하고 고객과의 장기적인 파트너십을 구축하며 안정적인 수익 기반을 다지고 있다.

▲ VIA PUF 기반 보안 사업영역 — 원본 출처

▲ 아이씨티케이 보안 IP와 제품군 — 원본 출처

• 사물인터넷(IoT) 시대가 본격화되면서 인터넷에 연결된 기기의 수가 폭발적으로 증가하고 있으며, 이는 곧 해킹과 같은 사이버 위협에 노출될 지점 또한 기하급수적으로 늘어남을 의미한다. 과거 KT 펨토셀 해킹 사례와 같이 통신 인프라의 취약점이 드러나면서, 기지국과 같은 네트워크 장비단부터 강력한 보안을 적용해야 할 필요성이 커지고 있다. 사물인터넷 환경에서는 기기 하나하나가 인증과 암호키 관리의 출발점이 된다. 아이씨티케이는 VIA PUF를 하드웨어 기반 신뢰점(RoT)으로 두고, 통신으로 연결된 장치가 서로를 식별하고 데이터를 보호하는 보안 구조를 제시한다. 회사가 밝힌 적용 영역은 IoT·통신장비를 비롯해 자동차, 로봇, 양자보안 환경까지 이어진다.

• 정부는 개인정보보호법 개정안을 통해 정보 유출에 대한 기업의 책임을 강화하고 징벌적 과징금을 도입하는 등 규제 수위를 높이고 있다. 이는 기업의 보안 솔루션 도입과 하드웨어 기반 보안 기술에 새로운 사업 기회를 제공할 수 있다.

• 5G가 기존의 비단독모드(NSA)에서 코어망까지 5G로 운영되는 단독모드(SA)로 전환됨에 따라 네트워크 보안의 중요성은 더욱 강조되고 있다. 또한, 자율주행차, 휴머노이드 로봇 등 '피지컬 AI' 기기의 확산은 외부 환경 변화에 강하고 전력 소모가 적은 하드웨어 보안칩의 수요를 늘릴 것으로 전망된다. 국내외 이동통신사와 IoT 디바이스 제조사가 회사의 주요 사업 대상이다.

▲ 아이씨티케이 보안 모듈 제품군 — 원본 출처

• 아이씨티케이의 핵심 경쟁력은 'VIA PUF' 기술에 있다. 'PUF'는 '물리적 복제 방지 기능'의 약자로, 사람마다 지문이 다르듯 반도체 칩마다 고유한 물리적 특성을 부여하는 기술이다. 아이씨티케이는 반도체 회로의 층과 층을 연결하는 수직 통로인 '비아(VIA)' 홀의 생성 편차를 이용하는데, 이는 마치 자연이 만든 무작위 패턴처럼 예측과 복제가 어려운 '반도체 지문' 역할을 한다.

• 기존 방식은 암호키를 메모리에 저장해 두는 경우가 많아, 저장 영역이 공격받으면 키 노출 위험이 생길 수 있다. VIA PUF는 필요할 때 칩의 고유 물리 특성에서 키를 생성하는 방식이다. 회사는 수동소자인 VIA 홀 구조를 사용해 능동소자 기반 PUF에서 문제가 될 수 있는 온도·전압·환경 변화에 따른 불안정성을 낮추고, 별도 보정 회로 없이 동일한 키를 안정적으로 생성하도록 설계했다고 설명한다.

• 이 기술은 단일 보안 기능이라기보다 기기 인증과 키 생성의 출발점이다. 이후 암호 알고리즘, 보안칩, 통신 모듈과 결합돼 연결 기기의 신뢰 기반을 구성한다.

▲ VIA PUF의 핵심 특성 — 원본 출처

• 양자컴퓨터의 등장은 기존 암호체계를 순식간에 무력화시킬 수 있는 '궁극의 창'으로 여겨진다. 이에 대응하기 위해 미국 국립표준기술연구소(NIST)를 중심으로 양자컴퓨터의 공격에도 안전성을 목표로 하는 새로운 암호, 즉 '양자내성암호(PQC)' 기술 표준화가 빠르게 진행되고 있다. 아이씨티케이는 바로 이 PQC 알고리즘과 자사의 독자적인 PUF 기술을 결합하는 데 성공하며 차세대 보안 시장의 강력한 '방패'로 주목받고 있다.

• 회사는 2025년 3월 i511DN(G5N)을 NIST PQC 표준인 FIPS 203(ML-KEM)과 FIPS 204(ML-DSA)를 탑재한 보안칩으로 소개하고 출시 및 대량생산 시작을 발표했다. 회사는 이 제품을 세계 최초라고 발표했다.

• 이 기술은 향후 국방, AI, 핀테크 등 최고 수준의 보안이 요구되는 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. qTrustNet은 VIA PUF, NIST PQC, WireGuard를 함께 배치한 보안 솔루션이다. 칩 수준의 신뢰점과 통신 구간 보안을 연결한다는 점에서, 아이씨티케이의 PQC 전략은 IP·칩·솔루션을 잇는 성장축으로 볼 수 있다.

• [기대] 양자컴퓨터 시대가 도래하며 기존 암호체계의 붕괴 가능성이 거론되자, 물리적 복제가 불가능한 함수(PUF) 기술과 양자내성암호(PQC)를 결합한 아이씨티케이의 독자적인 보안칩 기술력이 재조명받고 있다. 특히 미국 정부가 연방 전산망의 PQC 전환을 서두르는 등 글로벌 보안 패러다임 전환의 핵심 수혜주로 부상할 것이라는 기대감이 커지는 중이다.

• [기대] VIA PUF와 PQC를 결합한 보안칩의 제품화가 진행되고 있다. i511DN의 출시·대량생산 시작 발표, qTrustNet 같은 솔루션 구성, 2026년 8월 VIA PUF 관련 발명으로 받은 SVIIF 2026 금상과 산타클라라 시장 특별상은 기술 인지도와 검증의 진전으로 해석될 수 있다.

• [기대] BTQ와의 양자보안칩 개발 협력, Rambus와의 공동 IP 제안 이력, 통신 분야의 적용 사례는 글로벌 적용처 확대의 기대를 만든다.

• [우려] 2025년 연간 실적이 매출액 급감과 영업손실 확대로 나타나면서 회사의 수익성에 대한 투자자들의 우려가 깊어지고 있다. 기존 프로젝트 종료와 신규 수주 프로젝트의 매출 인식 지연, 그리고 연구개발 및 인력 채용에 따른 비용 증가가 주요 원인으로, 2026년 본격적인 흑자 전환 전까지는 재무적 부담이 지속될 수 있다는 분석이 나온다.

• [우려] 전환사채의 전환과 제3자배정 유상증자는 운영·개발 자금을 뒷받침할 수 있지만, 향후 전환 또는 신주 발행은 기존 주주의 지분 희석 요인이 될 수 있다. BTQ 개발 용역 계약도 고객 수요와 사업 경과에 따라 기간과 금액이 변동될 수 있다.

7.1최신 실적 흐름

2026년 8월 14일 반기보고서가 기준일 직전 최신 정기공시다. 2025년 연간 연결 기준으로는 매출 감소와 비용 증가가 동시에 나타났다.

7.22025년 4분기

연간 적자 흐름은 4분기까지 이어졌다. 회사는 신규 제품 개발 완료와 양산 체제 준비에 따른 경상 연구개발비, 연구·관리 인력 확충에 따른 인건비 증가를 손실 확대 요인으로 들었다. 연말에 수주된 신규 프로젝트는 마일스톤에 따라 2029년까지 매출을 인식할 예정이라고 공시했다.

7.32025년 3분기

3분기까지는 핵심 제품 수요처의 발주 감소와 해외 프로젝트 지연이 실적 부담으로 작용했다. 이 시기 BTQ를 대상으로 한 제3자배정 유상증자 결정과 양자보안칩 개발 용역 계약은 단기 손익 개선과는 별개로, 개발·사업화 기반을 보강하려는 움직임으로 볼 수 있다.

7.42025년 2분기

상반기는 신규 인력 채용과 연구개발 투자가 이어진 과도기였다. BTQ와의 콜드월렛 보안 솔루션 공동 개발 MOU, 캐나다 Quantum Now 포럼 참여 등은 양자보안 적용처를 넓히려는 행보로 남아 있다.

7.52025년 1분기

2024년 상장 뒤 초기 분기에는 사업 확장과 양자보안칩 기술 고도화를 위한 선제 투자로 영업손실이 이어졌다. Rambus와의 MOU 및 공동 IP 제안 이력은 글로벌 고객사 접근 가능성의 배경이다.

8.1최근 주주 구성

• 이정원 외 16인(27.59%): 최대주주인 이정원 대표이사를 포함한 특수관계인으로, 회사의 경영권을 안정적으로 뒷받침하고 있다. 이정원 대표는 아이씨티케이의 핵심 기술인 PUF 반도체 기술 개발을 주도해 온 인물이다. 2025년 12월 31일 사업보고서 기준 최대주주는 이정원 대표이사로, 1,675,428주(12.05%)를 보유했다.

• BTQ Technologies Corp.: 2025년 10월 제3자배정 유상증자에 참여하여 주요 주주로 합류했다. 캐나다, 미국, 독일 증시에 상장된 양자 기술 전문 기업으로, 아이씨티케이와의 전략적 협력을 통해 양자내성암호(PQC) 기술을 결합한 차세대 보안칩을 공동 개발하고 있다.

8.2지분 변동 히스토리

• 2025년 10월, BTQ 테크놀로지 대상 제3자배정 유상증자: 양자보안 칩 공동 개발 및 전략적 파트너십의 일환으로 약 72억 원 규모의 제3자배정 유상증자를 결의했다. 이를 통해 BTQ는 단순한 파트너를 넘어 주요 주주로서 회사와 이해관계를 같이하게 되었다. 2025년 12월, BTQ 대상 제3자배정 유상증자 납입: 452,058주가 발행됐다. 신주 발행은 개발·운영 자금의 기반이 될 수 있는 한편, 기존 주주의 지분율에는 희석 요인이 될 수 있다.

• 2024년 5월, 코스닥 신규상장: 기술특례 방식으로 코스닥 시장에 상장하며 공모를 통해 대규모 성장 자금을 확보했다. 상장 당시 최대주주 및 특수관계인, 벤처금융 등 다수의 주주가 일정 기간의 보호예수를 설정하여 상장 초기 유통물량 부담을 줄였다.

• 2023년 9월, 최대주주 변경: 기존 최대주주인 아이씨티케이주주조합이 해산하면서 이정원 대표이사가 최대주주로 변경됐다. 이는 책임 경영을 강화하고, 회사의 핵심 기술 개발에 더욱 박차를 가하기 위한 포석으로 해석된다.

9.1ICTK AMERICA INC

ICTK AMERICA INC.는 미국 소재 100% 종속기업이다. 공식 사업보고서상 설립일은 2024년 10월 18일, 최초 취득일은 2024년 11월 28일이며 주요 사업은 서비스다. 미국 시장 대응을 위한 법적·영업적 거점으로 볼 수 있다.

2025년 요약재무정보상 이 법인의 매출은 0원이다. 반도체 설계자산(IP) 기업 램버스(Rambus)와의 파트너십을 기반으로 미국 내 고객사를 확보하고, 현지 시장의 요구에 신속하게 대응하는 것을 주요 목표로 한다.

9.2그룹 관계의 범위

공시상 연결 범위에서 확인되는 종속기업은 ICTK AMERICA INC.다. Rambus, BTQ, LG유플러스는 지분 연결 계열사가 아니라 협력·고객 관계로 구분된다.

10.1협력 및 고객 관계

• BTQ Technologies Corp. (협력·투자 관계): 양자보안칩 개발 용역 계약의 계약금액은 미화 1,000만달러이며 계약기간은 2025년 10월 27일부터 2029년 11월 30일까지다. 고객 수요와 사업 경과에 따라 계약기간과 금액이 변동될 수 있다. BTQ 대상 제3자배정 유상증자는 이 개발 협력과 병행된 자본 거래다.

• 램버스 (Rambus) (협력 관계): 2023년 3월 미국 산호세 소재 반도체 IP 설계 기업 램버스와 기술 양해각서(MOU)를 체결하고 공동 IP 제안을 진행했다.

• LG유플러스 (납품·실증 이력): 회사 연혁에는 PUF-VPN 납품과 uSIM PoC가 기재돼 있다. 통신장비 보안 적용의 레퍼런스다.

10.2시장 내 비교

Intrinsic ID, eMemory Technology (경쟁 관계): 네덜란드의 인트린직아이디와 대만의 이메모리테크놀로지는 PUF IP를 판매하는 주요 경쟁사다. 아이씨티케이는 독자적인 VIA PUF 기술을 바탕으로 이들과 경쟁한다.

11.1최신 정기공시

2026년 8월 24일 · 임시주주총회 소집결의 및 기준일 설정 · 임시주주총회 절차와 주주확정 기준일을 정한 공시다.

2026년 8월 14일 · 반기보고서(사업연도: 2026) · 기준일 직전 최신 정기공시로, 2026년 상반기 재무·사업 정보를 담고 있다.

2026년 3월 20일 · 2025 사업보고서 · 2025년 연결 매출 40.2억원, 영업손실 88.6억원, 순손실 66.9억원과 사업·지배구조 현황을 확인할 수 있다.

11.2계약·자본

2025년 10월 28일 · BTQ 양자보안칩 개발 용역 계약 · 미화 1,000만달러 규모, 2029년 11월 30일까지의 개발 용역 계약이며 조건에 따라 금액과 기간이 변동될 수 있다.

2025년 10월 27일 · 주요사항보고서(유상증자결정) · BTQ를 대상으로 452,058주, 약 71.8억원 규모의 제3자배정 유상증자를 결정했다.

11.3회사 소식

2026년 8월 20일 · SVIIF 2026 금상·산타클라라 시장 특별상 수상 · VIA PUF 관련 발명으로 기술상을 받았다는 회사 발표다.

2025년 3월 5일 · NIST PQC 풀 탑재 PUF칩 i511DN 대량생산 개시 · 회사가 i511DN의 출시 및 대량생산 시작을 발표한 소식이다.

11.4자료

• 아이씨티케이 공식 홈페이지

• VIA PUF Technology

• Security IP

• qTrustNet