삼성전기

• 컴포넌트 사업: ‘전자산업의 쌀’이라 불리는 MLCC(적층세라믹콘덴서)가 주력 제품으로, 반도체에 안정적으로 전기를 공급하는 댐 역할을 한다. 스마트폰 한 대에 약 1,000개가 들어간다면, AI 서버에는 2만 개 이상, 전기차에는 최대 3만 개의 고신뢰성 MLCC가 탑재되어 AI 및 전장 시장의 성장은 곧 MLCC 사업의 폭발적인 성장으로 이어진다.

• 광학통신솔루션 사업: 스마트폰의 눈에 해당하는 카메라 모듈을 만든다. 주 고객사는 삼성전자의 갤럭시 시리즈지만, 최근에는 샤오미 등 중화권 스마트폰 업체로 고객사를 다변화하며 영향력을 확대하고 있다. 또한, 자율주행 기술 고도화에 따라 수요가 급증하는 전장용 카메라 모듈 시장 선점을 위해 박차를 가하고 있다.

• 패키지솔루션 사업: 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지 기판을 생산한다. 특히 AI 가속기, 서버용 CPU 등 고성능 반도체에 필수적인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 기술 장벽이 매우 높은 부품으로, 최근 아마존, 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급을 시작하며 새로운 핵심 성장 동력으로 자리 잡고 있다.

• 스마트폰, PC 등 IT 기기 시장의 성장이 둔화되면서, 전자부품 업계는 기존의 B2C 중심 사업 모델에서 벗어나 새로운 돌파구를 찾아야 하는 기로에 섰다. 이러한 상황에서 폭발적으로 성장하는 AI 서버 및 데이터센터, 그리고 자동차의 전장화는 부품 업계에 가뭄의 단비와 같은 새로운 기회로 떠올랐다.

• 인공지능 혁명은 고성능, 고용량, 고신뢰성 부품에 대한 수요를 기하급수적으로 늘리고 있다. 특히 AI 서버는 기존 서버보다 훨씬 많은 양의 고사양 MLCC와 더 크고 복잡한 반도체 기판을 요구하기 때문에, 관련 기술력을 보유한 삼성전기와 같은 소수의 기업들에게는 전례 없는 기회의 장이 열리고 있다.

• 자동차가 단순한 이동 수단을 넘어 ‘바퀴 달린 컴퓨터’로 진화하면서 전장 부품 시장이 급격히 팽창하고 있다. 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행 기술이 고도화될수록 자동차 한 대에 탑재되는 카메라 모듈과 MLCC의 수는 급증하며, IT 부품보다 훨씬 높은 수준의 안정성과 내구성을 요구해 높은 진입장벽을 형성한다.

• MLCC는 머리카락보다 얇은 세라믹 유전체와 니켈 전극을 수백 층으로 쌓아 만든 초소형 부품으로, 그 기술적 난이도가 상상을 초월한다. 특히 AI 서버나 자동차 전장에 사용되는 고사양 제품은 극한의 온도와 높은 전압을 견뎌야 하므로, 현재 일본의 무라타와 삼성전기 정도만이 제대로 된 제품을 양산할 수 있는 독과점적 시장 구조를 형성하고 있다.

• 삼성전기는 일찍이 IT 시장의 변동성에서 벗어나고자 고부가 시장인 전장용 MLCC에 막대한 투자를 단행했다. IT용 제품 대비 개발 기간이 3배나 길고 가격도 3배 이상 비싸지만, 한번 공급 계약을 맺으면 장기적으로 안정적인 수익을 보장받을 수 있어 미래를 위한 최고의 포트폴리오 전환으로 평가받는다.

• 단순히 생산량을 늘리는 것을 넘어, MLCC의 핵심 원재료인 세라믹 파우더를 직접 개발하고 생산 라인을 내재화하며 초격차 기술 확보에 사활을 걸고 있다. 이는 경쟁사들이 쉽게 따라올 수 없는 품질 경쟁력의 원천이 되며, AI와 전장 시대에 삼성전기의 아성을 더욱 공고히 하는 핵심 비결로 작용한다.

• 반도체 성능이 한계에 부딪히면서 패키징 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있으며, 그 중심에 '유리 기판(Glass Substrate)'이 있다. 기존 플라스틱 기판보다 더 얇고, 열과 휨에 강해 AI 반도체처럼 크고 미세한 회로를 구현하는 데 최적의 소재로 꼽히며 '게임 체인저'로 주목받는다.

• 삼성전기는 이 차세대 시장을 선점하기 위해 과감한 승부수를 띄웠다. 세종사업장에 파일럿 라인을 구축해 글로벌 빅테크들을 대상으로 시제품을 공급하며 기술력을 검증받고 있으며, 핵심 소재인 '글라스 코어'의 안정적 수급을 위해 일본 스미토모화학그룹과 합작법인 설립을 추진하는 등 발 빠르게 움직이고 있다.

• 아직 상용화 전인 미지의 시장에 수천억 원을 쏟아붓는 것은 분명 큰 위험을 감수하는 일이지만, 성공할 경우 AI 시대 반도체 패키징 생태계의 주도권을 쥘 수 있는 거대한 기회이기도 하다. 2027년 양산을 목표로 한 이 담대한 도전은 삼성전기가 단순한 부품 공급사를 넘어 미래 기술을 선도하는 플랫폼 기업으로 도약하려는 야심을 보여준다.

• [기대] 인공지능(AI) 및 전장(자동차 전자장비) 시장의 성장이 삼성전기의 핵심 성장 동력으로 작용할 것이라는 기대감이 크다. 특히 AI 서버용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 고부가가치 부품의 수요가 견조하게 유지될 것으로 전망된다. 2026년에도 글로벌 AI 인프라 투자 확대와 자율주행 기술 고도화에 따라 관련 부품 시장이 지속적으로 성장할 것으로 예상된다.

• [기대] 차세대 먹거리로 꼽히는 글라스 기판, 휴머노이드 로봇용 부품 등 신사업에 대한 중장기적 성장 기대감이 주가에 긍정적인 영향을 미치고 있다. 특히 일본 스미토모화학과의 합작법인(JV) 설립을 통해 차세대 반도체 기판인 유리기판 시장에 본격적으로 진출할 계획을 밝히면서 미래 기술 경쟁력 확보에 대한 기대가 모아지고 있다.

• [우려] 글로벌 경기 불확실성과 주요 고객사인 삼성전자에 대한 매출 의존도는 잠재적인 우려 요인으로 남아있다. 2025년 사업보고서에 따르면 삼성전자 및 종속회사에 대한 매출 비중은 27%로, 이전보다 낮아졌으나 여전히 높은 수준이다. 또한, 미중 무역 갈등과 같은 지정학적 리스크가 공급망 및 수요에 변동성을 가져올 수 있다는 점도 고려해야 할 부분이다.

2025년 4분기

• 2025년 4분기 연결 기준 매출 2조 9,021억 원, 영업이익 2,395억 원을 기록하며 시장 컨센서스를 상회하는 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 이는 전년 동기 대비 매출은 16.4%, 영업이익은 108.2% 증가한 수치로, 연간 기준으로는 창사 이래 최대 매출인 11조 3,145억 원을 기록했다.

• 컴포넌트 부문은 연말 재고 조정 영향에도 불구하고 AI 서버 및 파워용 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 22% 증가한 1조 3,203억 원의 매출을 올렸다. 산업용 MLCC는 빅테크 기업들의 AI 투자 지속으로 서버 관련 수요가 빠르게 증가했으며, 전장용 MLCC 역시 중국과 유럽 지역의 전기차 판매 확대에 힘입어 성장세를 이어갔다.

• 패키지솔루션 부문은 글로벌 빅테크 기업향 서버 및 AI 가속기용 FC-BGA와 모바일 AP용 BGA 등 고부가 패키지 기판 공급이 확대되며 전년 동기 대비 17% 성장한 6,446억 원의 매출을 기록했다. 광학솔루션 부문 역시 고성능 IT용 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급이 늘어나며 매출 9,372억 원을 달성했다.

2025년 3분기

• 2025년 3분기에는 연결 기준 매출 2조 8,890억 원, 영업이익 2,603억 원을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 매출은 10%, 영업이익은 16% 증가한 실적으로, AI 및 전장 등 고부가가치 제품 수요 증가가 실적을 견인했다.

• 컴포넌트 부문은 산업, 전장 및 IT 등 모든 응용처에서 MLCC 공급이 증가하며 전년 동기 대비 15% 성장한 1조 3,812억 원의 매출을 기록했다. 특히 북미 스마트폰 신제품 출시와 AI 가속기 수요 증가가 긍정적인 영향을 미쳤다.

• 패키지솔루션 부문은 서버용 FC-BGA 및 메모리용 BGA 공급 확대로 5,932억 원의 매출을 올렸으며, 광학솔루션 부문은 전략 거래선의 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 전장용 제품 공급 확대로 9,146억 원의 매출을 달성했다.

2025년 2분기

• 2025년 2분기 매출은 2조 7,846억 원, 영업이익은 2,130억 원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 8%, 1% 증가했다. 비우호적인 환율 상황 속에서도 AI, 전장, 서버 등 고부가가치 제품 중심으로 포트폴리오를 개선하며 수익성을 확보하는 데 성공했다.

• 컴포넌트 부문 매출은 1조 2,807억 원으로, 산업 및 전장용 MLCC 공급이 증가하며 실적을 이끌었다. 패키지솔루션 부문은 글로벌 빅테크 기업향 서버용 FC-BGA와 2분기부터 본격적으로 공급을 시작한 AI 가속기용 FC-BGA가 매출 증가에 기여하며 5,646억 원의 매출을 기록했다.

• 광학솔루션 부문은 전년 동기 대비 3% 증가한 9,393억 원의 매출을 기록했다. 하반기에는 빅테크 기업들의 AI 서버 투자 확대와 ADAS 성능 향상으로 관련 부품 수요가 견조하게 유지될 것으로 전망되었다.

2025년 1분기

• 2025년 1분기 매출은 2조 7,386억 원, 영업이익은 2,058억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 소폭 증가했으나, 일부 사업부의 계절적 수요 약세 영향이 있었다.

• 컴포넌트 부문은 전략 거래선의 스마트폰 신제품 출시와 AI 서버, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)용 수요 증가에 힘입어 전 분기 및 전년 동기 대비 모두 성장한 1조 2,162억 원의 매출을 달성했다.

• 패키지솔루션 부문은 PC 등 일부 응용처의 계절적 수요 약세로 전 분기 대비 매출이 감소했으나, 모바일 AP 및 메모리용 BGA 공급이 늘며 전년 동기 대비로는 17% 증가한 4,994억 원의 매출을 기록했다. 광학솔루션 부문은 1조 230억 원의 매출을 올렸다.

최근 주주 구성

• 삼성전자(주) 외 5명 (23.84%) 대한민국을 대표하는 종합전자회사로, 삼성전기의 최대주주이자 핵심 고객사 및 파트너 관계를 유지하고 있다.

• 국민연금공단 (12.8%) 대한민국 국민의 노후 소득 보장을 위해 설립된 기금 관리 기관으로, 국내 주요 상장사에 대한 지분 투자를 통해 주주로 참여하고 있다.

• 자기주식 (0.89%) 회사가 보유하고 있는 자사 주식이다.

(기준: 2024년 12월 31일)

지분 변동 히스토리

• 삼성전자는 삼성전기의 최대주주로서 안정적인 지분율을 유지하며 경영에 참여하고 있다.

• 국민연금공단은 국내 증시의 큰손으로서 시장 상황 및 투자 전략에 따라 삼성전기에 대한 지분율을 조절해왔다.

• 2025년 2월, 장덕현 대표이사가 자사주 6,000주를 매입하며 책임 경영에 대한 의지를 표명했다.

Samsung Electro-Mechanics Philippines Corp. (SEMPHIL)

• 1997년 필리핀 칼람바에 설립된 생산 법인으로, 삼성전기의 주요 해외 생산 거점 중 하나다.

• 주력 생산 제품은 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 비롯해 인덕터, 칩 저항기 등 다양한 수동 소자 부품이다.

• 지속적인 증설 투자를 통해 생산 능력을 확대하고 있으며, 글로벌 전자부품 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다.

Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. (SEMV)

• 2013년 베트남 타이응우옌성에 설립되었으며, 카메라 모듈과 반도체 기판(서브스트레이트) 생산에 특화되어 있다.

• 스마트폰 카메라의 고사양화 추세에 힘입어 가파른 성장세를 보였으며, 삼성전자 베트남 공장 등 주요 고객사에 부품을 공급하며 시너지를 창출하고 있다.

• 2022년 대규모 증자를 통해 반도체 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 설비를 확충하는 등 사업 영역을 지속적으로 확장하고 있다.

Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. (TJEM)

• 중국 톈진에 위치한 생산 법인으로, MLCC를 비롯한 다양한 전자 부품을 생산하여 전 세계에 공급하고 있다.

• 특히 전장용 MLCC의 핵심 생산 기지로서, 고온·고전압 조건에서도 안정적으로 작동하는 고신뢰성 제품 생산에 강점을 가지고 있다.

• 글로벌 자동차 부품 공급사 및 완성차 업체(OEM)들과의 협력을 강화하며 전장 사업 확대에 중요한 역할을 담당하고 있다.

• LG이노텍: 카메라 모듈, 반도체 기판 등 여러 사업 분야에서 직접적으로 경쟁하는 국내 최대 라이벌 관계다. 특히 차세대 반도체 기판으로 주목받는 FC-BGA 시장에서 두 회사의 기술 경쟁과 점유율 다툼이 치열하게 전개되고 있다.

• 무라타 제작소 (Murata Manufacturing): MLCC 시장에서 세계 1위 자리를 지키고 있는 일본의 강력한 경쟁사다. 삼성전기는 기술력과 생산 능력을 바탕으로 무라타를 추격하고 있으며, 특히 AI, 전장 등 고부가 시장에서의 점유율 확대를 위해 경쟁하고 있다.

• 이비덴 (Ibiden): 반도체 패키지 기판 시장의 주요 경쟁사 중 하나인 일본 기업이다. 특히 고성능 서버 및 AI 가속기용 FC-BGA 시장에서 삼성전기와 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 양사 모두 공격적인 투자를 통해 시장 지배력 확대를 꾀하고 있다.

• 스미토모화학 (Sumitomo Chemical): 차세대 반도체 기판인 유리기판(글라스코어) 사업에서 협력 관계를 구축했다. 양사는 합작법인(JV) 설립을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고, 유리기판의 핵심 소재 개발 및 양산을 위해 협력하기로 했다.

• 협부회: 1986년 결성된 삼성전기의 협력사 협의회로, 40여 개의 국내 주요 부품 업체들이 회원사로 참여하고 있다. 삼성전기는 정기적인 소통 포럼과 상생협력데이 등을 통해 협력사들과의 동반성장을 추구하며, 안정적인 부품 공급망을 구축하고 있다.

• 2026년 2월: 일본 경쟁사 무라타의 실적 발표 이후, 삼성전기의 MLCC 및 기판 사업에 대한 긍정적인 전망이 부각되며 주가가 강세를 보였다.

• 2026년 1월 23일: 2025년 4분기 및 연간 실적을 발표했다. AI 및 전장 사업 호조에 힘입어 창사 이래 최대 연간 매출인 11조 3,145억 원을 달성했다고 공시했다.

• 2025년 10월 30일: 2025년 3분기 경영실적을 발표했다. AI·전장 등 고부가가치 제품 수요 증가로 전년 동기 및 전 분기 대비 실적이 모두 개선되었다고 밝혔다.

• 2025년 9월 25일: 협력사 협의회(협부회)와 '2025년 동반성장 소통포럼'을 개최하고, 미래 신사업 비전을 공유하며 협력 관계를 강화했다.

• 2025년 7월 31일: 2025년 2분기 경영실적을 발표했다. AI 가속기용 FC-BGA를 본격적으로 공급하기 시작했으며, 고부가 제품 중심으로 체질을 개선해 수익성을 창출했다고 설명했다.

• 2025년 4월 29일: 2025년 1분기 경영실적을 발표했다.

• 2025년 4월 9일: 동반성장위원회 및 협력사들과 '협력기업 생태계 강화 협약'을 맺고, 향후 3년간 약 2,000억 원 규모의 상생협력 프로그램을 지원하기로 했다.