HBM 증설, 후공정 소부장까지 번진다

마이크론 깜짝 실적 이후 반도체주 전반에 다시 온기 도는 분위기임. 삼성전자와 SK하이닉스 같은 메모리 대형주뿐 아니라 후공정 관련 소부장까지 관심이 확산되는 모습임. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓고 연결해야 해서 생산 과정에서 패키징과 검사 기술의 중요도가 기존보다 커질 수밖에 없음. 글로벌 파운드리 업체들의 첨단 패키징 투자와 메모리 업체들의 HBM 증설이 동시에 진행되면서 관련 장비·소재 업체들의 수혜 가능성도 부각되는 중임. 다만 실적 기대감만으로 관련주가 빠르게 움직인 만큼 실제 수주와 매출 반영 여부를 확인할 필요 있음. 단순히 반도체 테마로 접근하기보다 HBM 공급망 내에서 어떤 공정에 참여하고 있는지, 고객사와 장비 인증이 진행됐는지, 증설 효과가 실적으로 이어질 수 있는지를 구분해서 볼 필요 있음.