삼전닉스·한미반도체, 차세대 경쟁력 확인

SEDEX 2026 보면서 삼전닉스 차세대 경쟁력에 감탄함. HBM은 물론 차세대 3D 메모리, 모바일 이미지센서·프로세서, 차량용 반도체, 파운드리까지 기술 경쟁이 상당히 치열해 보였음. D램·낸드플래시·HBM뿐 아니라 시스템반도체, PCB, 유리기판 등 다양한 공정으로 확장되는 흐름도 인상적이었음. 반도체 산업이 메모리 중심에서 여러 소재·장비·공정으로 넓어지는 모습임. 그 안에서 한미반도체의 저력도 다시 확인하게 됨. HBM 관련 장비 경쟁력은 물론, 차세대 메모리와 패키징 시장이 커질수록 역할이 더 중요해질 수 있다는 생각임. 단기 주가보다 산업의 방향성과 장비업체의 경쟁력을 함께 봐야 하는 구간으로 보임.