한미반도체

고객 요구 사양과 성능 요건, 원재료 비용 및 Conversion Kit 수량 등을 고려해 공급가를 결정하는 주문형 생산 구조다. 수출은 기술 협의·견적·발주서 입수·장비 제작·고객 입회 검사(Buy-Off)를 거쳐 선적하는 판매 과정으로 설명된다. 2026년 6월 8일에는 SK하이닉스와 HBM4 제조용 TC BONDER 4.5 GRIFFIN을 442억 원에 공급하는 계약을 공시했다.

2026년 상반기 연결 매출 3,020.7억 원 가운데 반도체 제조용 장비 등은 2,698.6억 원(89.3%), Conversion Kit 등은 322.0억 원(10.7%)이었다. 이 제품·부품 구분을 반복 구독형 수익이나 고정적인 유지보수 수익 비중과 동일하게 보지는 않는다.

2.1본더 한 종류가 아닌 패키징 공정 묶음

• HBM TC 본더 · 메모리칩에 열과 압력을 가해 적층하는 장비다. 연구개발 실적에는 TC BONDER 4.5 GRIFFIN과 4.0 TIGER가 상용화 장비로 기재돼 있다.

• 2.5D TC BONDER 120 · AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 제품군에 포함되는 본더다. 같은 제품군에는 FC 본더와 Die 본더도 포함된다.

• VISION PLACEMENT와 micro SAW · 패키지 절단·세척·건조·2D/3D 비전 검사·선별·적재 공정을 처리한다. PCB VISION PLACEMENT와 레이저 마킹·절단 장비도 상용화 연구개발 목록에 기재돼 있다.

• 인공지능(AI) 시대가 본격적으로 개화하면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 폭발적으로 증가했다. 한미반도체는 바로 이 HBM을 여러 개 쌓아 올려 하나의 패키지로 만드는 '본딩' 공정, 그중에서도 가장 진보된 기술로 평가받는 TC(Thermal Compression) 본딩 장비 시장의 절대 강자로 군림하고 있다.

3.1HBM4에서 다시 찍힌 실물 발주

• HBM은 D램 칩을 수직으로 여러 개 쌓아 올려 데이터 전송 속도를 극대화한 메모리 반도체인데, 이 과정에서 각 칩을 정밀하게 정렬하고 열과 압력을 가해 연결하는 TC 본더의 역할이 절대적이다. 한미반도체는 SK하이닉스와의 공동 개발을 통해 경쟁사보다 한발 앞서 관련 기술을 상용화하며 시장을 선점했고, 이는 AI 붐의 가장 큰 수혜를 입는 배경이 되었다.

• 2026년 6월 SK하이닉스와 체결한 442억 원 규모의 HBM4용 TC BONDER 4.5 GRIFFIN 공급계약은, HBM4 전환이 장비 주문으로 넘어왔음을 보여준다. 계약 종료일은 2026년 9월 2일. HBM 세대가 바뀔수록 더 정교한 정렬과 열·압력 제어가 요구되고, 그 난도가 한미반도체 장비의 판매 시점을 결정한다.

• HBM 시장이 엔비디아, AMD와 같은 AI 칩 선두 주자들의 주도 하에 빠르게 성장함에 따라, 한미반도체의 TC 본더 수요 역시 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망된다. 특히 HBM이 4세대(HBM3), 5세대(HBM3E)를 넘어 6세대(HBM4)로 발전할수록 더욱 고도화된 본딩 기술이 요구되기 때문에, 이 분야에서 독보적인 기술력을 가진 한미반도체의 전략적 가치는 더욱 높아질 것으로 보인다.

HBM4 칩을 열과 압력으로 쌓아 붙이는 TC BONDER 4.5 GRIFFIN.

3.2주문을 받을 공장과 다음 장비

• 회사는 2026년 8월 인천 가좌동 토지·건물을 560억 원에 취득해 8공장을 확보하기로 했다. 2027년 2월 17일 취득 예정이며, 장비 쇼티지에 대응할 생산 공간을 먼저 잡아두는 선택이다.

• 다음 승부는 TC 본더의 다음 세대와 하이브리드 본더다. 회사 계획에는 2026년 말 2세대 하이브리드 본더 프로토타입, 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동, 와이드 TC 본더가 함께 올라와 있다. HBM4 수주를 소화하는 동안 더 넓은 패키지와 미세 접합 공정으로 넘어갈 발판을 까는 중이다.

• 한미반도체의 성장을 논할 때 SK하이닉스와의 관계는 빼놓을 수 없다. 양사는 단순한 고객사와 장비 공급사의 관계를 넘어, HBM 개발 초기 단계부터 함께 기술을 연구하고 장비를 공동 개발하는 '운명 공동체'에 가깝다. 이는 마치 애플과 폭스콘의 관계처럼, 긴밀한 협력을 통해 서로의 성장을 이끄는 상생 모델의 대표적인 사례로 꼽힌다.

• 이러한 끈끈한 관계 덕분에 한미반도체는 SK하이닉스가 HBM 시장의 주도권을 잡는 데 결정적인 역할을 했으며, 그 과실을 함께 누리고 있다. SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하면, 그 생산에 필요한 TC 본더는 자연스럽게 한미반도체의 몫이 되는 구조다. 덕분에 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율 확대는 곧 한미반도체의 실적 성장으로 직결된다.

• 물론, 특정 고객사에 대한 높은 의존도는 리스크 요인으로 지적되기도 한다. 하지만 한미반도체는 최근 마이크론 등 다른 글로벌 반도체 기업으로 고객사를 다변화하며 이러한 우려를 불식시키고 있다. 이는 SK하이닉스와의 협력으로 쌓은 기술력과 신뢰가 다른 고객사에게도 인정받고 있음을 방증하는 결과물이다.

독점의 문법은 바뀌었다. 2026년 1월 SK하이닉스는 한미반도체와 한화세미텍 양쪽에 TC 본더를 발주했고, 6월에는 한미반도체에 HBM4용 442억 원 계약을 추가했다. 공급망은 복수 공급사 경쟁으로 넘어갔지만, 한미반도체가 라인에서 빠진 것은 아니다. 이제 SK하이닉스의 증설만 기다리는 구조가 아니라 경쟁 속에서 HBM4 물량을 지켜내야 하는 구조다.

마이크론 쪽은 고객 다변화가 말이 아니라 현장 역량으로 바뀌는 구간이다. 2025년 조립·테스트 장비 부문 Top Supplier 선정은 해외 고객의 납품과 서비스 대응이 실제 평가로 이어진 사례다. SK하이닉스와의 운명 공동체가 약해졌다기보다, 한 고객과 함께 만든 본더 경험을 다른 메모리 고객에게 팔 수 있는 회사가 됐다는 쪽에 가깝다.

• 곽동신 한미반도체 부회장은 자사주 매입에 적극적인 경영자로 잘 알려져 있다. 그는 2023년에만 13차례에 걸쳐 약 380억 원 규모의 자사주를 장내 매수했으며, 2024년에도 이러한 행보를 이어가며 회사의 성장에 대한 자신감을 시장에 강력하게 피력하고 있다.

• 이러한 오너의 책임 경영은 주주들에게 단순한 '립서비스'가 아닌, 실제 행동으로 보여주는 신뢰의 상징으로 받아들여진다. 회사의 내부 사정을 가장 잘 아는 최대주주가 직접 주식을 사들인다는 것은, 현재 주가가 기업의 내재가치에 비해 저평가되어 있다는 강력한 시그널이자, 향후 주가 상승에 대한 기대감을 높이는 요인으로 작용한다.

• 곽 부회장의 적극적인 자사주 매입과 더불어, 한미반도체는 2023년 말 기준 1,200억 원이 넘는 자기주식을 보유하고 있으며, 향후 주주가치 제고를 위해 이를 활용할 가능성도 열려 있다. 이는 회사가 벌어들인 이익을 주주들과 함께 나누겠다는 의지의 표현으로, 장기적인 관점에서 기업 가치에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.

이 서사는 2026년에도 끊기지 않았다. 곽동신 회장은 8월 3일 29,336주를 장내매수해 보유 지분을 33.59%에서 33.62%로 높였다고 보고했다. 큰 한 번의 선언보다 반복 매수로 메시지를 내는 방식은 그대로다. HBM 장비의 주문 공백과 경쟁 구도가 주가를 흔드는 시기에도 오너가 자기 돈을 넣는 장면이 계속 남는다.

• [기대] HBM4 공급계약 · SK하이닉스와 체결한 442억 원 계약은 HBM4용 장비 수주로 공시됐다. 계약 종료일은 협의에 따라 변경될 수 있는 납기이며 매출 인식 완료일로 단정하지 않는다.

• [기대] 장비 포트폴리오 · 공시는 HBM TC 본더 외에 6-SIDE INSPECTION, 2.5D 패키징 본더, MSVP와 EMI SHIELD 장비를 사업 범위로 설명한다. 제품별 성장 전망은 회사가 제시한 기대와 이미 인식된 실적을 구분해 봐야 한다.

• [기대] 생산시설 투자 · 8공장용 토지·건물 560억 원 취득 결정과 하이브리드 본더 전용 7공장 투자가 공시됐다. 8공장 잔금 지급 예정일과 7공장 투자기간은 각각의 시설 계획이며 동일한 가동일이 아니다.

• [우려] 기술·가격 협의 · 반도체 장비는 기술 변화로 제품 수명주기가 짧아지는 산업이다. 적기에 장비를 개발하고 고객의 사양·성능 요구와 가격 협의를 충족하는 것이 경쟁 조건이다.

• [우려] 설비투자 주기 · 장비 수요는 고객사의 설비투자를 전제로 한다. 기술 협의·발주·제작·입회 검사 과정과 전방 산업의 경기 변화는 매출 규모와 거래 조건을 살필 때 함께 고려할 요소다.

• [확인 범위] 개별 고객 거래 · 반기보고서의 주요 매출처 목록과 공시된 공급계약은 각각 고객군과 개별 주문의 근거다. 이 고객군 목록을 삼성전자의 TC 본더 주문이나 고객별 장비 공급량·점유율을 확정하는 개별 계약의 근거로 대신 사용하지 않는다.

7.1연결 실적과 기간 구분

2026년 반기·1분기보고서의 연결 요약재무정보는 백만 원 단위다. 아래 2026년 2분기 단독 수치는 반기 누적에서 1분기를 차감했으며, 억 원으로 환산해 소수 첫째 자리로 표시했다.

2026년 2분기 단독 영업이익률은 위 차감 수치로 계산하면 약 51.9%다. 2025년과 2024년 연간 수치는 1~12월 합계로, 2025년 각 단독 분기 수치와 동일한 기간이 아니다.

2026년 1분기와 2분기 수치는 서로 다르지만, 요약재무정보의 숫자만으로 고객별 출하 재개·인증 지연이나 특정 장비 믹스를 증감 원인으로 확정할 수는 없다. 영업 구조는 주문 제작과 고객 입회 검사, 고객사의 설비투자를 전제로 하는 산업 특성을 함께 고려해 읽을 수 있다.

8.12026년 6월 30일 기준 주주 구성

• 곽동신 · 32,018,809주(33.59%)를 보유했다. 반기보고서는 대표이사로 기재하며, 2007년 8월부터 대표이사 경력을 제시한다.

• 최대주주 및 특수관계인 합계 · 기초 53,089,817주(55.70%)에서 기말 53,170,765주(55.79%)로 변했다. 표에는 곽동신과 친족별 보유 수량·비율이 별도로 제시돼 있다.

• 국민연금공단 · 5,175,752주(5.43%)를 보유한 5% 이상 주주로 기재돼 있다.

• 자기주식 · 회사 보유 수량은 459,198주, 발행주식총수 대비 0.48%다.

8.2보고기간과 변동 기록

최대주주 표의 기초는 2026년 1월 1일, 기말은 6월 30일이다. 곽동신과 특수관계인 합계의 기초·기말 변화는 이 기간의 보유 현황이며, 반기 이후 개별 보유상황보고나 특정 매수일의 거래 기록과 혼합하지 않는다.

회사 연혁에는 2024년 4월·11월과 2025년 5월의 자기주식 이익소각이 기재돼 있다. 회사 자기주식의 소각과 최대주주 개인의 주식 취득·처분은 구분되는 항목이다.

2026년 반기보고서의 연결대상 비상장회사 수는 3사다. 같은 보고서의 판매경로는 HANMI TAIWAN·HANMI VIETNAM·HANMI SINGAPORE를 해외지사로 열거하며, 회계상 연결 범위와 영업·서비스 거점이라는 설명 범위는 구분된다.

9.1HANMI USA

2026년 8월 10일 이사회 결정으로 HANMI USA, Inc. 설립을 공시했다. 출자금은 150만 달러(공시상 약 21억 원), 당사 출자 지분율은 100%이며, 출자 예정일은 8월 18일로 제시됐다.

공시상 사업은 반도체 제조장비와 부품·자재 개발 및 판매다. 설립 사유는 AI반도체 관련 미국 내 설비투자·장비 수요 증가에 대응하고 현지 고객 기술 지원을 강화하는 것이다. 6월 말 연결대상 범위와 8월의 설립·출자 계획은 기준 시점이 다르다.

9.2해외 영업·서비스 거점

반기보고서는 대만·베트남·싱가포르 해외지사와 현지 Agent를 통해 고객의 투자·생산물량 변화를 모니터링한다고 설명한다. 한미베트남 설립은 2023년 4월, 한미싱가포르 설립은 2025년 10월 연혁에 기재돼 있다.

이 판매경로의 설명은 각 거점에 특정 고객을 독점 배정했다거나 고객별 매출 기여를 확정한 자료와는 구분된다.

• SK하이닉스 · 2026년 6월 8일 HBM4 제조용 TC BONDER 4.5 GRIFFIN을 442억 원에 공급하는 계약을 공시한 고객이다. 해당 계약의 상대·금액·기간을 과거 독점 공급 기간이나 공동개발 범위와 동일하게 보지 않는다.

• Micron Technology 등 고객군 · 반기보고서는 Micron Technology·ASE·AmKor·JCET·Huatian Technology·TFME 등 글로벌 고객을 열거한다. 국내 고객에는 삼성전기·LG이노텍·코리아써키트·SFA반도체·시그네틱스 등을 기재한다.

• 주요 매출처 목록은 회사가 밝힌 고객군이고, 개별 장비 공급의 확정 조건은 별도의 주문·공급계약이다. 목록을 삼성전자 수주나 한화세미텍·ASMPT와의 특허 분쟁·기술 우열을 입증하는 자료로 해석하지 않는다.

• 경쟁과 거래 조건 · 반도체 장비 산업은 기술 변화에 따라 장비 수명주기가 짧아지며, 집중적인 연구개발과 적기 출시가 중요하다. 회사는 고객 사양에 맞춘 기술 협의·가격 협의·검사 절차를 거쳐 판매한다고 설명한다.

11.1주요 공식 공시

• 2026년 8월 18일 · 유형자산 취득결정 · 8공장용 인천 가좌동 토지·건물을 560억 원에 취득하기로 결정했다. 취득 예정일은 2027년 2월 17일이며 잔금 지급 예정일로 제시됐다.

• 2026년 8월 14일 · 반기보고서 (2026.06) · 2026년 상반기 연결 매출 3,020.7억 원·영업이익 1,388.0억 원과 6월 말 주주·사업 현황을 담는다.

• 2026년 8월 10일 · 기타 경영사항(자율공시) · HANMI USA, Inc. 설립, 150만 달러 출자 및 지분 100%, 8월 18일 출자 예정일을 공시했다.

• 2026년 6월 8일 · 단일판매·공급계약체결 · SK하이닉스와 HBM4 TC BONDER 4.5 GRIFFIN을 442억 원에 공급하는 계약을 공시했다.

• 2026년 5월 15일 · 분기보고서 (2026.03) · 2026년 1분기 연결 매출 509.0억 원·영업이익 84.6억 원을 담는다.

날짜는 위 정기·수시공시의 제출일이며, 전체 최신 공시나 모든 뉴스의 목록은 아니다. 2025년 연결 연간 매출 5,766.9억 원·영업이익 2,513.9억 원은 반기·분기보고서에 비교 정보로 기재된 연간 수치로, 개별 실적 발표일이나 주가 반응을 뜻하지 않는다.