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SEDEX서 삼성·SK, HBM 경쟁 붙겠네

26일 전
276,000원일 때 작성
삼성전자와 SK하이닉스가 SEDEX에서 차세대 HBM 경쟁력을 선보일 전망입니다. HBM을 비롯해 D램·낸드·시스템반도체·파운드리 기술까지 공개될 예정이어서 AI 반도체 생태계 전반을 확인할 수 있는 자리가 될 것으로 보입니다. 특히 내년 갤럭시 S27 시리즈 탑재가 예상되는 모바일 AP ‘엑시노스 2700’ 공개 여부에도 관심이 모입니다. 메모리와 시스템반도체를 아우르는 기술 경쟁이 국내 반도체 업종의 다음 방향성을 보여줄지 주목됩니다.
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