HBM, 적층 경쟁 끝나고 원가 싸움 시작
5일 전
223,500원일 때 작성
엔비디아가 
삼성전자와 
SK하이닉스에 HBM 공정 표준화를 요청하면서 HBM 시장의 승부처가 단순한 적층 경쟁에서 원가와 생산 효율 경쟁으로 옮겨가는 분위기임.
일부 GPU·ASIC 업체들이 기존 12단 HBM 대신 8단 제품 채택을 검토하는 것도 같은 맥락임. 적층수를 낮추면 필요한 D램 물량과 제조비용을 줄일 수 있기 때문임.
SK하이닉스 입장에서는 고단 적층 기술력만큼 고객사가 원하는 사양에 맞춰 안정적으로 공급하고 가격 경쟁력까지 확보하는지가 중요해질 전망임. HBM 수요가 계속 견조하더라도 제품 규격이 다양해지면 기술 우위와 수익성 사이의 균형이 새로운 변수로 떠오를 수 있음.
삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 공정 표준화를 요청하면서 HBM 시장의 승부처가 단순한 적층 경쟁에서 원가와 생산 효율 경쟁으로 옮겨가는 분위기임.
일부 GPU·ASIC 업체들이 기존 12단 HBM 대신 8단 제품 채택을 검토하는 것도 같은 맥락임. 적층수를 낮추면 필요한 D램 물량과 제조비용을 줄일 수 있기 때문임.
SK하이닉스 입장에서는 고단 적층 기술력만큼 고객사가 원하는 사양에 맞춰 안정적으로 공급하고 가격 경쟁력까지 확보하는지가 중요해질 전망임. HBM 수요가 계속 견조하더라도 제품 규격이 다양해지면 기술 우위와 수익성 사이의 균형이 새로운 변수로 떠오를 수 있음.0
투자 유의사항
모든 투자 의사결정에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있으며, 서비스 내 정보를 활용해 발생한 금전적 손실이나 법적 문제에 대해서 작성자와 당사는 어떠한 법적 책임도 지지 않습니다.