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코엑스 반도체대전, 삼성·SK 경쟁 뜨겁네

15일 전
237,000원일 때 작성
코엑스에서 반도체대전(SEDEX 2026) 시작됨. 삼성전자는 ‘zHBM’을, SK하이닉스는 젠슨 황 CEO의 서명이 담긴 제품을 내세우며 경쟁 분위기 뜨거워지는 중임. 파운드리 분야에서는 4나노 공정 기반 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반 초고집적 패키징 기술도 공개됨. 메모리뿐 아니라 패키징과 파운드리까지 반도체 경쟁의 중심축이 넓어지고 있다는 점이 눈에 띔.
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