엔비디아가 TSMC만 찾는 이유

HBM 공급사는 셋인데, 생산 공정은 사실상 하나로 모이는 구조임. 엔비디아가 TSMC를 지정한 이유는 성능 통일과 검증 효율 때문으로 보임. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 구조라 제조사별 공정 차이가 커질수록 검증과 조율 부담도 커질 수밖에 없음. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 보유한 IDM이라는 점을 경쟁력으로 내세우고 있음. HBM 생산부터 패키징까지 내부에서 연계할 수 있다는 점은 분명 장점임. 다만 엔비디아의 TSMC 쏠림이 굳어지면 삼성전자는 HBM 자체 성능뿐 아니라 고객이 원하는 공정 생태계와 공급 안정성까지 함께 증명해야 하는 상황임. 결국 핵심은 HBM을 잘 만드는 것에서 끝나는 게 아니라, 엔비디아의 생산 구조 안에 얼마나 깊게 들어가느냐에 달려 있음.