이번 주 반도체 소부장 흐름 정리해봄

9월 2주차 반도체 소부장 흐름 정리함. 중국이 일본산 반도체 특수가스 DCS에 최대 99.2% 잠정 반덤핑 조치를 부과하면서 한국산 대체 수요 가능성 부각되는 중임. 관련 공급망 재편이 실제 주문으로 이어지는지 지켜볼 필요 있음. 인텍플러스는 일본 기판업체에 유리기판 검사장비를 처음 수주하며 일본 공급망에 진입함. 단순 수주를 넘어 국내 검사장비 업체의 일본 고객사 확대 가능성을 보여준 사례로 볼 수 있음. 제너셈은 하나마이크론 베트남 공장에 118억원 규모 후공정 장비를 공급함. 하나마이크론의 해외 생산능력 확대와 함께 후공정 장비 수요가 이어지는 흐름임. 미국 액셀리스는 평택에 469억원을 투자해 이온주입기 생산공장을 신설할 계획임. 국내 반도체 생산기지 확대와 장비 현지화 흐름이 맞물리는 모습임. 이번 주 핵심은 삼성전자와 ASML의 High NA EUV 및 12인치 포토마스크 전환임. High NA EUV는 개구수를 기존 0.33에서 0.55로 높여 약 8nm급 해상도를 구현하는 차세대 노광 기술임. 삼성전자는 2028년까지 D램 대량 양산에 업계 최초로 적용하겠다는 목표를 제시함. 다만 기존 6인치 마스크로는 한 번에 노광할 수 있는 면적이 줄어 대형 칩 생산 시 스티칭이 필요함. 이를 해결하기 위해 ASML과 TSMC가 12인치 포토마스크 전환을 추진하고 있으며 삼성전자도 관련 이니셔티브에 참여 중임. 12인치 마스크는 2031년 파일럿, 2033년 양산 대응을 목표로 하는 중장기 변화임. 단기적으로는 EUV 블랭크마스크와 검사 정밀도 고도화, 장기적으로는 블랭크·검사·펠리클·핸들링 장비까지 새로운 투자 사이클이 열릴 가능성 주목할 만함. 결국 이번 주 소부장 흐름은 공급망 재편, 해외 생산기지 확대, 차세대 EUV 전환이라는 세 가지 축으로 정리 가능함.