삼성전자, HBM4E 등 차세대 AI 메모리 공개
15일 전
234,500원일 때 작성
삼성전자가 SEDEX에서 HBM4E를 비롯한 차세대 AI 메모리 기술을 대거 선보인다. AI 프로세서 위에 HBM을 수직으로 쌓는 구조는 고대역폭과 집적도를 높이는 방향이라는 점에서 흥미롭게 볼 만하다. 한편 중국 CXMT가 서버용 D램에 4F² 기술을 적용하겠다고 밝힌 만큼, 메모리 업계의 경쟁은 제품 성능뿐 아니라 구조와 원가 혁신으로도 확대될 전망이다. 삼성전자의 차세대 메모리 기술이 실제 고객 채택과 수익성으로 이어지는지가 핵심이다.0
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