HBM만 빨라선 이제 부족한 듯

HBM만 빨라져선 부족하다는 얘기 나오는 중임. AI 반도체 경쟁이 이제 메모리의 속도와 용량만 겨루는 단계는 지난 듯함. HBM 성능이 좋아도 파운드리와 첨단 패키징이 뒷받침되지 않으면 전체 시스템 경쟁력으로 이어지기 어려움. 삼성전자가 HBM4E와 함께 파운드리·첨단 패키징을 같이 제시한 이유도 여기에 있어 보임. 메모리 단품이 아니라 칩 설계부터 생산, 연결까지 묶어 AI 인프라 전체를 잡겠다는 전략으로 읽힘. 결국 앞으로의 메모리 경쟁은 누가 더 빠른 HBM을 만드느냐보다, 누가 AI 시스템에 맞는 종합 솔루션을 안정적으로 공급하느냐가 핵심이 될 가능성 큼. 삼성전자는 메모리 기술력뿐 아니라 이 연결고리를 얼마나 빠르게 완성하느냐가 중요해 보임.