삼성전자가 미국 데이터센터 냉각 시스템 전문기업 모딘 매뉴팩처링 인수를 위해 협상을 진행 중임.

시가총액 약 7.5조원 규모로 2017년 하만 인수 이후 최대 규모의 메가 딜이 될 전망임. 엔비디아 블랙웰 등 최신 AI 칩의 발열량이 1,200W에 달해 기존 공랭식으로는 한계가 명확한 상황임. 액체 냉각은 공기보다 열 흡수 능력이 3,000배 높아 AI 데이터센터의 필수 인프라로 꼽힘. 삼성은 HBM과 파운드리에 냉각 솔루션까지 묶어 파는 'AI 턴키' 포석을 두려는 것으로 보임. 최근 모딘의 주가 하락은 자동차 부문 분사에 따른 일시적 비용 때문이며, 데이터센터 부문 매출은 95% 급성장 중이라 삼성에겐 오히려 협상력을 높일 기회임. 미국 안보 심사(CFIUS) 통과가 최종 관건이나, 성사 시 단순 칩 제조사를 넘어 데이터센터 인프라 파트너로 도약할 것으로 기대됨.