삼성·SK, HBM4E 기술 격돌…'10배 용량' HBF 청사진도
6시간 전
234,500원일 때 작성
삼성전자 인공지능(AI) 시대의 반도체 주도권을 놓고 국내 기업들이 차세대 기술 경쟁에 나섰다. 삼성전자와 SK하이닉스는 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 나란히 선보이며 기술력을 과시했다. 특히 SK하이닉스는 기존 HBM보다 저장 용량을 10배로 늘리는 것을 목표로 한 고대역폭플래시(HBF)를 차세대 메모리로 제시, 내년 1월 최종 기술 규격을 마련하겠다는 계획을 밝혔다. AI 추론 시장의 급성장에 대응해 메모리의 성능뿐 아니라 구조 자체를 혁신하겠다는 구상이다. 22
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