삼성전자, 브로드컴과 AI 반도체 협력 확대하는 흐름임.
3개월 전
249,500원일 때 작성
브로드컴의 커스텀 반도체 설계 역량에 삼성전자의 메모리·파운드리·첨단 패키징 기술을 결합해 글로벌 빅테크 수요를 겨냥하는 전략으로 보임. 특히 1c D램과 4나노 베이스다이를 적용한 HBM4 양산 경험까지 확보한 만큼, AI 반도체 공급망에서 설계부터 생산까지 맡을 수 있다는 점이 핵심임. 다만 실제 협력 규모와 매출 기여도는 구체적인 계약 내용 확인이 필요함.
14
투자 유의사항
모든 투자 의사결정에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있으며, 서비스 내 정보를 활용해 발생한 금전적 손실이나 법적 문제에 대해서 작성자와 당사는 어떠한 법적 책임도 지지 않습니다.