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SEDEX서 삼성·하이닉스 AI 반도체 정면승부

18일 전
250,500원일 때 작성
SEDEX 14일 개막 예정임. 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 기술을 전면에 내세울 것으로 보임. 메모리와 시스템반도체, 파운드리, 첨단 패키징을 연결한 종합 솔루션을 선보인다는 점에서 단순 제품 전시 이상의 의미 있어 보임. SK하이닉스는 차세대 HBM4E와 고대역폭플래시(HBF)를 공개할 예정이고, 서버·PC·모바일용 D램과 낸드, SSD까지 폭넓게 소개함. AI 시장이 커질수록 고성능 메모리뿐 아니라 전체 반도체 생태계를 묶는 역량이 중요해지는 흐름임. 이번 전시에서 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 주도권을 두고 어떤 기술 방향을 보여줄지 주목할 만함. 카카오 등 플랫폼 기업들이 이 흐름과 어떤 방식으로 연결될지도 함께 봐야 할 부분임.
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