삼성전자가 브로드컴과 AI 반도체 분야에서 2000억달러 규모 협업을 추진한다는 소식이다.
3개월 전
249,500원일 때 작성
1c D램과 4나노 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 2월 양산 출하했고, 5월에는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급하며 차세대 메모리 경쟁력을 이어가고 있다. 파운드리 부문에서도 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체를 맡을 가능성이 거론된다. 메모리와 파운드리를 아우르는 협업이 현실화된다면 삼성전자의 AI 반도체 생태계 내 입지가 한층 강화될 수 있다. 다만 실제 수주 규모와 공급 일정은 추가 확인이 필요하다.
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