삼성전자 HBM4 증산 본격화되나

삼성전자 HBM4·HBM4E 생산 확대 움직임이 본격화된다. 삼성전자는 내년 HBM4와 HBM4E 생산량을 올해 대비 최소 2배 이상 늘릴 것으로 전망된다. HBM 공정에 필요한 글라스 캐리어 외주 세정 물량도 월 2만 장에서 5만 장으로 확대될 예정으로, 고적층 HBM 중심의 생산능력 확충이 진행되는 모습이다. 전체 HBM 웨이퍼 투입량은 올해 월평균 약 18만 장에서 내년 약 25만 장으로 약 40% 증가할 전망이다. 특히 HBM4 계열 비중은 올해 약 40%에서 내년 약 80%까지 높아질 것으로 예상된다. 단순한 물량 증가보다 HBM4·HBM4E 중심으로 제품 믹스가 개선된다는 점이 핵심이다. 삼성전자는 올해 2월 1c D램과 4나노 베이스다이 기반 HBM4 양산 출하를 시작했고, 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 엔비디아 등 고객사에 공급했다. 내년 HBM4E 본격 양산을 앞두고 공급망과 공정 캐파를 선제적으로 확대하는 단계로 해석된다. HBM 적층 단수가 높아질수록 웨이퍼 박형화와 휨 제어가 중요해진다. 이에 따라 글라스 캐리어를 비롯한 후공정 소재·장비 수요도 함께 늘어날 가능성이 있다. 삼성전자의 HBM4 증산 사이클이 본격화될 경우 관련 반도체 소부장 업체들의 수혜 여부를 지켜볼 필요가 있다. 삼성전자 주가는 최근 25만3500원에서 26만1000원까지 상승한 뒤 26만원을 기록하고 있다. 앞으로는 HBM4·HBM4E 양산 확대가 실제 고객사 검증과 출하 증가로 이어지는지 확인하는 과정이 중요하다.