삼성전자가 AI 메모리 경쟁에서 ‘3D’ 카드를 꺼내 들었습니다.
3개월 전
240,000원일 때 작성
D램과 낸드를 위로 쌓는 구조를 통해 메모리 집적도와 성능을 높이겠다는 전략입니다.
핵심은 차세대 HBM인 zHBM입니다. 기존 HBM이 GPU 옆에 배치되는 2.5D 구조였다면, zHBM은 메모리와 로직을 더 긴밀하게 연결하는 방식으로 발전할 가능성이 있습니다.
메모리·로직·파운드리·패키징을 모두 아우르는 통합 솔루션이 실제 경쟁력으로 이어질 수 있을지 지켜볼 필요가 있습니다. AI 반도체 시장에서 삼성전자의 승부수가 될 수 있을지 주목됩니다.
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