AMD가 차세대 AI 랙 플랫폼 ‘헬리오스’의 양산을 선언하면서 
삼성전자의 HBM4 탑재가 주목받는 중임.
3개월 전
249,500원일 때 작성
이번 제품에는 삼성 파운드리의 4나노 로직 공정을 적용한 핀펫 베이스 다이가 채택돼 기존 D램 공정 대비 성능과 전력 효율 개선이 기대됨. 후속 제품인 HBM4E는 1c 코어 다이를 기반으로 패키징당 최대 64GB를 목표로 하고 있어 AI 서버용 메모리 경쟁이 더 치열해질 전망임.
AMD의 AI 가속기 확대와 함께 삼성전자가 HBM4 공급망에서 존재감을 키울 수 있을지가 핵심 포인트임.
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