HBM 다음 승부처, 3D 메모리·HBF

HBM 다음 경쟁은 3D 메모리와 HBF로 넘어가는 분위기임. 이번 반도체대전에서 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리·로직·파운드리·첨단 패키징을 연결한 통합 솔루션을 선보일 전망임. 단순한 HBM 물량 경쟁을 넘어 AI 서버의 대역폭과 전력 효율, 패키징까지 아우르는 경쟁으로 확장되는 모습임. SK하이닉스는 ‘RUN’ 슬로건 아래 속도를 높인 HBM4E와 차세대 메모리 솔루션을 강조할 가능성 있음. 결국 핵심은 HBM4E의 기술 진전이 실제 고객 채택과 수익성으로 이어지는지 여부임. 기대감은 충분하지만 전시 발표만으로 실적을 단정하기는 이르다고 봄. 3D 메모리와 HBF가 언제 매출로 연결되는지, HBM 이후에도 기술 주도권을 이어갈 수 있는지 확인 필요함. SK하이닉스는 AI 메모리 주도권 유지 여부가 가장 중요한 체크포인트임.