삼성전자, HBM 인재 확보 경쟁
8일 전
211,000원일 때 작성
HBM 경쟁, 결국 설계인력 확보 싸움으로 번지는 중임.
미국 마이크론이 한국에서 HBM 설계와 파운드리 공정 관련 엔지니어 채용을 이어가며 차세대 제품 개발 역량 보강하고 있음. 
삼성전자도 올해 HBM 설계·패키징 분야 경력직 채용 진행한 바 있음.
HBM은 생산능력뿐 아니라 설계, 패키징, 공정 최적화가 성능과 수율을 좌우하는 분야임. 전문인력 확보 경쟁이 치열해진다는 건 그만큼 HBM 시장의 기술 난도가 높아지고 있다는 의미로 보임.
삼성전자 입장에서는 인력 확보와 함께 HBM 설계 경쟁력, 고객 인증, 수율 개선 속도가 계속 중요해질 전망임. 향후 채용 규모보다 실제 제품 성과로 이어지는지가 핵심임.
삼성전자도 올해 HBM 설계·패키징 분야 경력직 채용 진행한 바 있음.
HBM은 생산능력뿐 아니라 설계, 패키징, 공정 최적화가 성능과 수율을 좌우하는 분야임. 전문인력 확보 경쟁이 치열해진다는 건 그만큼 HBM 시장의 기술 난도가 높아지고 있다는 의미로 보임.
삼성전자 입장에서는 인력 확보와 함께 HBM 설계 경쟁력, 고객 인증, 수율 개선 속도가 계속 중요해질 전망임. 향후 채용 규모보다 실제 제품 성과로 이어지는지가 핵심임.12
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