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삼성전자 ASML과 손잡은 ‘초격차 삼성’…

3시간 전
269,500일 때 작성
반도체 공급 병목 뚫는다 최신 노광장비 도입 박차 한 단계 진화한 ‘고개구율 EUV’ 2028년부터 D램 생산 공정 적용 빛 나오는 면적 2배 가까이 확대 공정속도 획기적 단축 가능해져 12인치 포토마스크도 함께 도입 中 추격 따돌리고 경쟁사 차별화
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