삼성전자, HBM으로 다시 치고 올라갈까

삼성전자와 TSMC의 HBM 공조 가능성은 AI 반도체 공급망의 경쟁 구도를 바꿀 변수로 보인다. 삼성전자는 HBM 공급 확대와 함께 엔비디아와의 협력을 강화할 수 있고, 첨단 공정 수주를 늘리며 파운드리 경쟁력까지 입증할 기회를 얻는다. 다만 기회만큼 과제도 분명하다. HBM은 생산 규모보다 기술력과 수율, 적기 공급 능력이 중요하다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 함께 끌어올려야 하며, 실제 고객 인증과 안정적인 양산이 뒤따라야 한다. SK하이닉스 역시 선두 지위를 유지하려면 차세대 HBM 경쟁력을 계속 증명해야 한다. 결국 이번 이슈는 단순한 공급 협력을 넘어, 삼성전자가 AI 반도체 생태계에서 얼마나 신뢰를 회복할 수 있는지를 가늠하는 시험대가 된다.