AMD 서버 CPU도 첨단 패키징 수혜 보나

AMD 차세대 서버 CPU ‘Venice’, ASE에서 CoWoS급 패키징 적용 가능성 부각됨 모건스탠리 공급망 조사에 따르면 AMD의 차세대 서버 CPU ‘Venice’가 ASE에서 CoWoS와 유사한 첨단 패키징을 적용받을 가능성이 제기됨. ASE는 대만의 대표적인 패키징·테스트 전문 기업으로, 후공정 내 OSAT에 해당함. TSMC가 CoWoS 등 첨단 패키징을 수행하고 있지만, 이번 내용은 ASE 역시 유사한 방식의 패키징을 맡을 수 있다는 의미임. 이번 소식은 AI GPU뿐 아니라 서버 CPU에서도 첨단 패키징 수요가 확대되고 있음을 보여줌. 주말 뉴스 중 중요도가 높았던 ASML 부품 가격 상승발 소부장 낙수효과 기대에 이어, 이번 AMD 뉴스로 소부장을 넘어 국내 OSAT까지 수혜 범위가 넓어질 가능성 있음. 국내 관련주를 단순하게 구분하면 다음과 같음. OSAT: 하나마이크론, SFA반도체 후공정 소부장: 한미반도체(후공정 장비), ISC(테스트 소켓) AI 반도체의 첨단 패키징 수요가 서버 CPU로 확산될 경우, 후공정 밸류체인 전반에 대한 관심도 함께 커질 수 있음. 출처: Morgan Stanley, 지엘리서치