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삼성·SK, HBM 패권 정면승부

18일 전
257,250원일 때 작성
삼성전자와 SK하이닉스가 14일 열리는 반도체대전에 참가해 HBM을 비롯한 차세대 메모리 기술을 선보일 예정임. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM뿐 아니라 모바일 이미지센서·프로세서·차량용 반도체·파운드리 기술까지 전시될 전망임. SK하이닉스는 서버·PC·모바일용 D램과 낸드플래시, SSD도 함께 공개할 예정임. 이번 행사는 국내 메모리 업체들이 AI 반도체 시장 주도권을 놓고 어떤 기술 경쟁력을 보여줄지 확인할 수 있는 자리로 보임. HBM 중심의 경쟁이 차세대 메모리와 시스템 반도체 전반으로 확대되는 흐름도 눈여겨볼 만함.
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