삼성전자, HBM 다음 수까지 보나
14일 전
234,500원일 때 작성
삼성전자가 AI 반도체 경쟁에서 다시 전열을 가다듬는 모습이다.
현장에서 “더 잘하겠다”는 메시지를 내놓은 데 이어, HBM을 넘어 3차원 적층 D램과 HBF 등 새로운 메모리 계층을 구축하겠다고 밝혔다. 단순히 HBM 물량을 늘리는 데 그치지 않고, AI 시대에 필요한 메모리 구조 자체를 확장하려는 방향으로 읽힌다.
삼성전자 부스에서도 메모리, 파운드리, 시스템반도체를 아우르는 AI 반도체 기술을 한데 보여줬다. 결국 경쟁력은 특정 제품 하나보다 메모리부터 생산, 설계까지 연결하는 종합 반도체 역량에서 나올 가능성이 크다.
아직은 선언보다 실행과 고객 인증이 중요하다. 다만 삼성전자가 HBM 이후를 준비하고 있다는 점은 분명해 보인다. 앞으로는 기술 발표보다 실제 공급 확대와 수익성 개선이 주가의 핵심 확인 포인트가 될 것이다.9
투자 유의사항
모든 투자 의사결정에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있으며, 서비스 내 정보를 활용해 발생한 금전적 손실이나 법적 문제에 대해서 작성자와 당사는 어떠한 법적 책임도 지지 않습니다.