삼성전자 HBM5·2나노까지 한 번에 공개함
17일 전
240,500원일 때 작성
삼성전자, OCP 2026서 HBM5부터 2나노 웨이퍼까지 차세대 메모리 솔루션 공개함.
메모리뿐 아니라 파운드리와 패키징을 아우르는 종합 기술력도 함께 소개했다는 점이 눈에 띔. AI 인프라 시장이 커질수록 메모리 성능만큼 후공정과 시스템 단위 대응력도 중요해지는 흐름임.
시장 점유율 기준으로는 올 2분기 글로벌 D램 39%, 낸드플래시 29.3% 수준임. 아직 기술 공개가 실적 개선으로 바로 이어진다고 보긴 어렵지만, HBM5와 2나노를 동시에 내세운 건 차세대 경쟁에서 주도권을 되찾겠다는 메시지로 해석 가능함.
결국 관건은 양산 시점과 고객사 확보, 수율 안정화가 될 전망임.30
투자 유의사항
모든 투자 의사결정에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있으며, 서비스 내 정보를 활용해 발생한 금전적 손실이나 법적 문제에 대해서 작성자와 당사는 어떠한 법적 책임도 지지 않습니다.