삼성전자는 HBF를 HBM과 D램 사이에 배치해 AI 메모리 용량 문제를 극복하는 전략을 내놓고 있다. 메모리뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징까지 아우르는 원스톱 솔루션이 강점으로 작용할 수 있다. FMS 2026에서 차세대 AI 메모리 경쟁력을 얼마나 보여줄지가 중요한 관전 포인트다.투자 유의사항
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