후공정 부품
-5.9%종목 4개시총 10.5조1년 RS 891개월 RS 7
칩 포장·검사 기계에 들어가는 부품
종목 4개시총 10.5조
크기=시총 · 색=오늘 등락
구성 종목
자주 묻는 질문
후공정 부품 관련주는 어떤 종목들인가?
현재 이 페이지의 구성 목록에는 4개 종목이 표시됩니다. 표시된 목록은 ISC(095340), 리노공업(058470), 마이크로컨텍솔(098120), 티에스이(131290)입니다. 이 목록은 테마 편입에 따른 수혜나 투자 성과를 보장하지 않습니다.
후공정 부품 대장주는?
2026-10-26 기준 후공정 부품의 대장 표시는 티에스이이며 장기 RS는 98입니다.
오늘 후공정 부품 테마는 얼마나 움직였나?
2026-10-26 기준 후공정 부품의 등락률은 -5.92%이며, 계산된 등락 기여 1위 종목은 리노공업입니다.
후공정 부품 시가총액은?
2026-10-26 기준 후공정 부품의 합산 시가총액은 약 10.5조 원이며 구성 종목은 4개입니다.
후공정 부품 상대강도(RS)는?
2026-10-26 기준 후공정 부품의 장기 RS는 89, 단기 RS는 7입니다.
후공정 부품 테마는 밸류체인 어디에 속하나?
이 페이지의 반도체 밸류체인에서 후공정 부품 테마는 후공정 단계에 표시됩니다. 이는 서비스의 분류이며 기업별 매출 구성이나 수혜를 뜻하지 않습니다.
후공정 부품 구성 종목 중 시가총액 1위는?
2026-10-26 기준 후공정 부품 구성 종목 중 시가총액 1위는 리노공업(약 4.5조 원)입니다.
후공정 부품 2등주는?
2026-10-26 기준 계산된 RS 순위에서 후공정 부품의 2위 종목은 마이크로컨텍솔(장기 RS 98)입니다.
오늘 후공정 부품 테마를 움직인 종목은?
2026-10-26 기준 계산에서 후공정 부품 등락 기여가 가장 큰 종목은 리노공업이며, 기여도는 -1.81%p입니다.
후공정 부품 관련 ETF가 있나?
이 페이지의 비교 차트에는 TIGER AI반도체핵심공정(471760)가 표시됩니다. 비교용 정보이며 별도 ETF 종목 위키를 공개하거나 투자 성과를 보장한다는 뜻은 아닙니다.
종목 4개시총 10.5조