피에스케이홀딩스

핵심 제품과 공정 역할

• 반도체 후공정, 특히 인공지능(AI) 시대의 필수품인 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 결정적인 역할을 하는 장비를 개발 및 판매하여 수익을 창출하며, 이는 전체 매출의 약 90% 이상을 차지하는 핵심 비즈니스 모델이다.

• 주력 제품은 웨이퍼 표면의 미세 잔류물을 제거하는 'Descum' 장비와, 플럭스(flux)라는 화학약품 없이 솔더볼을 녹여 칩을 기판에 붙이는 친환경 고기술 'Reflow' 장비로, 이 두 제품이 매출의 대부분을 차지하며 회사의 성장을 견인하고 있다. HDW는 반도체 습식세정에 쓰이는 초순수 가열장치다.

주문형 판매 구조

장비는 고객 요구에 맞춰 특주 생산(MTO)하는 비중이 크다. 수주 시 계약금, 선적 전·선적 시, 납품·설치 및 검수 완료 시점의 대금 조건이 적용될 수 있어, 수주와 생산·검수의 진행 속도가 매출 인식과 운전자본에 영향을 준다. 미국 자회사 '세미기어(SEMIgear, inc.)'를 통해 북미 시장을 공략하고 글로벌 네트워크를 확장하는 한편, 장비 부품 판매 및 기술 서비스를 제공하며 안정적인 추가 수익원을 확보하고, 관계사인 피에스케이와의 협력을 통해 시너지를 창출한다.

▲ 리소그래피 뒤 잔류물을 제거하는 ECOLITE 2000 장비. — 원본 출처^[1]

▲ 12인치·8인치 웨이퍼 대응을 제시하는 ECOLITE 3000 장비. — 원본 출처^[2]

• 반도체 성능 향상이 전공정의 회로 미세화만으로는 한계에 부딪히면서, 여러 개의 칩을 쌓거나 수평으로 연결하는 '어드밴스드 패키징' 기술이 반도체 산업의 새로운 격전지로 부상하며 관련 장비 시장이 폭발적으로 성장하고 있다.

• 특히 HBM과 같은 고성능 메모리는 TSV(실리콘 관통 전극) 기술을 이용해 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올리는데, 이 과정에서 칩의 휨 현상(Warpage)을 제어하고 미세한 이물질을 제거하는 후공정 기술의 중요성이 극대화되고 있다.

• 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC를 필두로 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 어드밴스드 패키징 분야에 대한 투자를 대폭 확대하고 있어, 독보적인 기술력을 갖춘 피에스케이홀딩스와 같은 장비 업체들에게는 전례 없는 기회의 장이 열리고 있다. 패키징 장비 산업은 고객사의 설비투자 계획에 민감하고, 실제 장비 납품 뒤 매출을 인식하는 구조에서는 분기별 매출 기복이 커질 수 있다. AI·고성능 메모리 수요는 이 산업을 바라보는 시장의 성장 배경이지만, 개별 고객의 투자·채택은 별도 공시 범위에서 판단할 사안이다.

▲ 패널 크기 맞춤과 FOPLP warpage 대응을 제시하는 ECOLITE XP. — 원본 출처^[3]

• 인공지능 시대의 쌀로 불리는 HBM 제조의 핵심은 바로 '리플로우(Reflow)' 공정. 칩들을 수직으로 쌓아 올릴 때 각 층을 정밀하게 붙여주는 이 기술에서 피에스케이홀딩스는 '플럭스리스(Flux-less)'라는 독보적인 방식을 사용한다. 기존 방식이 접착제(플럭스)를 바르고 닦아내는 번거로운 과정을 거쳤다면, 이 회사의 장비는 특수 가스 환경에서 열을 가해 산화막만 깔끔하게 제거하고 바로 붙여버려 불량률을 획기적으로 낮췄다.

• 특히 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)처럼 공정 중 기판이나 웨이퍼가 휘는 warpage 문제가 중요한 영역에서, GENEVA는 휨 대응과 생산성·수율 개선을 위한 솔루션을 표방한다. HBM과 AI 반도체의 고집적화가 후공정의 중요성을 높인다는 시장 관측은 유효하지만, 특정 메모리 업체 전원에 공급하거나 대체 불가능하다는 주장은 공개된 공식 자료만으로 확정하기 어렵다.

▲ warpage 최소화와 처리량을 제시하는 GENEVA XP Fluxless Reflow 장비. — 원본 출처^[4]

• 많은 투자자들이 피에스케이홀딩스와 피에스케이를 혼동하는데, 간단히 말해 형(피에스케이홀딩스)은 '후공정', 동생(피에스케이)은 '전공정'을 맡고 있는 한 지붕 두 가족이라 할 수 있다. 2019년 인적분할을 통해 각자의 전문 영역을 구축했는데, 동생인 피에스케이는 반도체 회로를 새긴 후 남은 감광액 찌꺼기를 제거하는 '드라이 스트립' 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 달리고 있는 강자다. 형제는 판교에 R&D 캠퍼스를 공동으로 설립하는 등 긴밀히 협력하며 반도체 장비 국산화와 기술 초격차를 이끌고 있다. 박경수 회장이 두 회사의 경영에 모두 참여하며 그룹 전체를 이끌고 있다.

• 피에스케이는 드라이 스트립 등 전공정 장비를, 피에스케이홀딩스는 Descum·Reflow·HDW 등 후공정 패키징 장비를 중심으로 한다. 2020년 2월에는 평택 소재 비상장 피에스케이홀딩스를 합병해 사업 구조를 재편했다. 두 회사가 같은 뿌리에서 출발했다는 역사적 맥락은 남아 있지만, 법적 관계와 사업 영역은 구분해 볼 필요가 있다.

[기대]

• [기대] 인공지능(AI) 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 폭발적인 성장에 따라 후공정 기술의 중요성이 부각되면서, 동사의 리플로우(Reflow) 및 디스컴(Descum) 장비 수요가 동반 상승할 것이라는 기대감이 크다. 특히 AI 가속기 생산에 필수적인 2.5D 패키징 투자가 확대되면서 핵심 장비를 공급하는 동사의 직접적인 수혜가 예상된다.

• 회사는 한국·대만·중국·싱가포르·말레이시아·일본·북미·유럽의 60개 이상 반도체 생산 고객과 협업하며 IDM·OSAT·Foundry에 장비를 판매한다고 공시했다. 다양한 지역과 고객군은 신규 수요처를 찾는 기반으로 해석될 수 있다.

[우려]

• [우려] HBM과 AI 반도체 테마에 엮이면서 주가 변동성이 상당히 커진 상태로, 2024년 고점 대비 큰 폭의 조정을 경험한 이력이 있어 투자 심리에 부담으로 작용한다. 반도체 장비 산업의 고유한 사이클 특성과 전방 산업의 투자 규모 변동에 따라 실적이 민감하게 반응할 수 있다는 점은 잠재적인 리스크 요인이다.

• 수입 원재료와 외화 자산·부채를 보유해 환율 변동에도 노출된다. AI·HBM 성장 기대가 있더라도 고객 설비투자와 환율, 반도체 업황이 함께 실적 변수라는 점은 투자자가 살필 부분이다.

최근 연결 실적

단위: 억 원, 연결 기준. 2026년 2분기와 2025년 4분기는 각각 반기·연간 누적 공시에서 직전 누적 실적을 차감한 3개월 기준이다.

2026년 상반기 연결 누적 매출액은 753.1억 원, 영업이익은 229.7억 원, 당기순이익은 444.4억 원으로 전년 동기보다 각각 14.4%, 27.7%, 34.6% 늘었다. 2분기는 상반기 누적에서 1분기 실적을 차감한 값이다.

2025년에는 3분기 매출과 영업이익이 크게 확대된 뒤 4분기에 낮아지는 흐름을 보였다. 장비 납품 시점과 고객의 설비투자 일정에 따라 분기별 실적 진폭이 커질 수 있다는 사업 특성을 함께 볼 필요가 있다.

최근 주주 구성

2026년 9월 2일 회사는 ‘주식등의대량보유상황보고서(일반)’와 ‘임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서’를 공시했다. 최신 보유 현황은 이 공시의 보고 기준일과 보고자별 내역을 기준으로 봐야 하며, 과거 시점의 지분율을 현재 수치처럼 해석해서는 안 된다. 박경수는 2026년 1분기 보고서상 대표이사로 기재돼 있으며, 2026년 9월에도 대량보유 및 임원·주요주주 소유 관련 공시가 제출됐다.

지분 변동 히스토리

2019년 4월 인적분할로 피에스케이홀딩스와 피에스케이가 분리되면서 현재 구조의 출발점이 마련됐다.

2020년, 자회사 편입 및 합병을 통해 사업 구조를 재편하고 경영 효율성을 높이는 과정을 거쳤다. 최대주주인 박경수 의장은 2025년에도 수차례에 걸쳐 주식등의대량보유상황보고서를 공시하며, 책임 경영 강화 및 지배력 유지에 힘쓰는 모습을 보였다.

피에스케이

피에스케이는 2019년 인적분할로 신설된 전공정 장비 회사다. 회사 공식 소개는 피에스케이를 웨이퍼 제조 장비, 피에스케이홀딩스를 3D IC 패키징 장비로 구분한다. 2025년 3분기 보고서에서는 피에스케이를 관계기업으로 분류했으므로, 연결 종속회사인 SEMIgear와 같은 의미의 자회사로 묶어 보기는 어렵다.

주력 제품은 감광액(PR) 제거에 사용되는 드라이 스트립(Dry Strip) 장비로, 이 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있다. 스트립 장비 외에도 New Hard Mask Strip, Bevel Etch 등 식각 공정의 고난이도 영역으로 제품 포트폴리오를 확장하며 기술 리더십을 강화하고 있다.

SEMIgear Inc.

미국 텍사스 오스틴에 위치한 현지 법인으로, 북미 지역의 반도체 고객사들을 대상으로 영업 및 기술 지원을 담당하는 전초기지 역할을 수행한다. 첨단 기술 개발 및 글로벌 트렌드를 선도하는 미국 시장에서 퍼스트 무버로서의 지위를 확보하고, 현지 고객과의 긴밀한 협력을 통해 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 중점을 두고 있다. 피에스케이홀딩스가 후공정 장비 시장에서 글로벌 경쟁력을 강화하고 시장을 확대하는 데 있어 핵심적인 역할을 담당하고 있다. SEMIgear, Inc.는 미국 소재 종속회사다. 2025년 3분기 보고서상 피에스케이홀딩스가 100% 보유한 연결대상 종속회사 1개이며, 주요 사업은 반도체 장비 및 부품 판매다.

고객과 판매 관계

국내외 약 60개 이상의 OSAT(후공정 외주업체), 파운드리, 종합반도체기업(IDM)을 고객사로 확보하며 광범위한 협력 네트워크를 자랑한다. 장비는 고객 요구에 따른 MTO 방식으로 생산하며, 해외 지사를 통해 고객과 직접 소통하는 판매 방식을 설명한다. 가격경쟁력, 생산성, 납기, 기술서비스와 고객사와의 지속적 공동협력은 회사가 공시한 경쟁 요소다. 개별 고객사에 대한 현재 공급, 공동개발, 경쟁사와의 특허 분쟁은 공개된 공식 자료의 확인 범위를 넘어서는 사안이므로 고객명 단위의 관계로 확정하지 않는다.

최신 공시

• 2026-09-02 · 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서^[5] · 임원·주요주주의 특정증권 소유 현황을 보고했다.

• 2026-09-02 · 주식등의대량보유상황보고서(일반)^[6] · 대량보유 관련 현황과 변동 내역을 공시했다.

• 2026-08-20 · 기업설명회(IR)개최^[7] · 한국거래소 코스닥시장본부 소관의 기업설명회 개최 공시다.

• 2026-08-14 · 반기보고서 (2026.06)^[8] · 2026년 상반기 연결 누적 매출액 753.1억 원, 영업이익 229.7억 원, 당기순이익 444.4억 원을 담았다.

회사 업데이트

• 2025-11-20 · PSKH, Descum, Fluxless Reflow 제품 차세대 세계일류상품 선정^[9] · 회사는 Descum과 Fluxless Reflow 제품이 차세대 세계일류상품으로 선정됐다고 알렸다.

자료

• 피에스케이홀딩스 기업개요^[10]

• 피에스케이홀딩스 제품개요^[11]

• 피에스케이홀딩스 기업연혁^[12]