피에스케이

피에스케이의 사업은 고객 사양에 맞춘 반도체 공정장비의 제작·판매를 중심으로, 부품과 용역 매출이 더해지는 구조다. 장비는 고객 주문사양에 따라 제작돼 사양별 판매가격이 달라질 수 있으며, 장비 납품일에 매출을 인식하는 구조여서 분기별 실적 변동폭이 커질 수 있다. 2026년 1분기보고서^[3]

피에스케이의 주된 수입원은 자체 개발한 반도체 전공정 장비를 제작하여 판매하는 것이다. 매출의 약 70~80%가 주력 제품인 PR 스트립 장비에서 발생하며, 이 장비는 메모리와 비메모리 반도체 생산에 모두 필수적으로 사용된다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등 세계 유수의 반도체 기업들을 고객사로 확보하고 있으며, 특정 고객사에 대한 의존도를 낮추고 안정적인 수익 구조를 구축했다. 장비 판매 외에도 기존에 판매된 장비의 유지보수 및 부품 교체를 통한 서비스 매출 역시 중요한 수익원이다. 반도체 공정이 고도화될수록 장비의 정밀한 관리와 부품의 적시 교체가 중요해지기 때문에, 이는 안정적이고 반복적인 현금 흐름을 창출하는 캐시카우 역할을 톡톡히 하고 있다. 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 확보한 기술력을 바탕으로 신규 장비를 출시하며 새로운 성장 동력을 확보하는 전략을 구사한다. 기존의 PR 스트립 시장에서의 지배력을 유지하면서도, 최근에는 기술 난이도가 높은 식각(Etch) 공정으로 사업 영역을 확대하며 Metal Etcher와 같은 신규 장비 출시를 앞두고 있어 향후 더 큰 성장이 기대된다.

2.1핵심 제품·기술

드라이 스트립은 회로 형성 뒤 남은 PR을 플라즈마로 제거하는 장비다. 드라이 클리닝은 증착 전 자연산화막 등 표면의 불필요한 막을 제거하고, 뉴 하드마스크 스트립은 산화막·질화막 하부막을 보호하면서 하드마스크를 선택적으로 제거하는 공정에 쓰인다. 베벨 에치·엣지 클린은 웨이퍼 가장자리의 막과 오염을 제거해 엣지 수율 개선을 겨냥한다. 제품 소개^[4] 기술의 축은 플라즈마와 가스를 이용해 기존 습식 방식으로 처리하던 공정을 건식으로 구현하는 데 있다. 회사는 판교 R&D 캠퍼스를 2024년에 열고 신규 장비용 플라즈마 소스 등 핵심 부품과 식각 장비를 포함한 장기 기술 개발을 추진하고 있다. R&D 센터^[5]

반도체 전공정 장비는 회로의 미세화와 수율에 직접 맞물리는 분야다. 업계에서는 메모리·AI 관련 투자와 기존 생산라인의 공정 전환이 장비 수요를 뒷받침할 수 있다는 관측이 이어지지만, 실제 발주는 소자업체의 설비투자 계획에 좌우된다. 피에스케이 공시도 반도체 장비 수요가 고객사의 투자 계획에 직접 영향을 받고, 메모리 생산라인 투자 시기에는 장비 납품과 분기 매출이 집중될 수 있다고 설명한다. 2026년 1분기보고서^[6]

피에스케이가 속한 반도체 전공정 장비 산업은 반도체 칩의 성능과 수율을 결정하는 핵심적인 분야로, 기술 장벽이 매우 높아 신규 업체의 진입이 까다로운 특징이 있다. 특히, 반도체 회로의 미세화가 계속 진행됨에 따라 더욱 정밀하고 복잡한 기술이 요구되어, 이미 시장을 선점하고 있는 소수의 글로벌 기업들이 과점 체제를 형성하고 있다. 최근 메모리 반도체 시장이 D램(DRAM)을 중심으로 회복세를 보이고, 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 전공정 장비에 대한 투자 역시 다시 활기를 띠고 있다. 특히 신규 공장 건설(CAPA 증설)뿐만 아니라, 기존 라인의 공정 전환(Migration) 투자도 활발하게 이루어지고 있어 피에스케이와 같은 범용 장비 업체에 긍정적인 환경이 조성되고 있다. 미-중 기술 패권 경쟁과 같은 지정학적 리스크는 공급망 재편을 가속화하며 국산 장비의 중요성을 더욱 부각시키고 있다. 과거 일본의 수출 규제 사태를 겪으며 국내 반도체 기업들은 핵심 장비의 국산화에 대한 필요성을 절감했으며, 이는 피에스케이처럼 독보적인 기술력을 갖춘 국내 기업에게 새로운 기회 요인으로 작용하고 있다.

3.1판매와 수익 구조

2026년 1분기 연결 기준 고객과의 계약 수익은 제품매출 857억원, 부품매출 412억원, 용역매출 270억원, 기타매출 26억원이었다. 장비 판매가 중심이지만 설치 장비의 부품과 용역도 함께 매출을 이루는 구조다. 매출의 10% 이상을 차지하는 외부고객은 공시에서 A~E사로 익명 처리돼 있어 개별 고객명을 단정할 수 없다. 드라이 클리닝은 증착 전 표면의 불필요한 산화막 등을 제거하는 공정이고, 뉴 하드마스크 스트립은 하부막에 대한 선택비, 즉 원하는 막만 골라 제거하는 성능이 중요하다. 공정 난도가 높아질수록 장비 성능뿐 아니라 고객별 사양 대응과 부품·서비스 공급도 수익성에 영향을 준다. 제품 소개^[7]

▲ INTEGER 제품군은 증착 전 표면의 불필요한 산화막 등을 제거하는 dry cleaning 장비다. — 원본 출처^[8]

▲ OMNIS 제품군은 산화막·질화막 하부막에 대한 선택적 제거를 목표로 하는 NHM strip 장비다. — 원본 출처^[9]

1986년, 박경수 회장은 일본 반도체 장비 회사의 한국 판매 대리점인 금영무역을 운영하며 반도체 산업에 첫발을 내디뎠다. 당시 국내 반도체 산업은 막 태동하던 시기였고, 핵심 장비는 대부분 일본이나 미국 등 해외 수입에 의존하던 상황이었다. 박 회장은 장비 국산화의 필요성을 절감하고 1990년, 일본 기업과 합작하여 피에스케이를 설립했지만, 정작 일본 파트너사들은 기술 이전에 매우 인색한 태도를 보이며 비협조적으로 나왔다. 이러한 설움과 '억울해서라도 우리 기술로 만들어야겠다'는 오기가 오히려 국산화의 강력한 동기가 되었고, 결국 1997년 회사 설립 7년 만에 반도체 핵심 장비인 '드라이 스트립' 국산화에 성공하는 쾌거를 이루었다. 피에스케이의 국산화 서사는 드라이 스트립에서 출발한다. 회사 공식 연혁에 따르면 1990년 설립 뒤 1994년 부설연구소를 세우고 200mm 드라이 스트립을 개발했으며, 1997년 200mm 드라이 스트립 국산화에 성공했다. 2007년에는 Gartner 조사 기준 드라이 스트립 공정 세계 1위를 달성했다고 회사가 기록한다. 연혁^[10] 초기 국내 반도체 산업이 해외 장비 의존도가 높았던 시절의 문제의식과 ‘우리 기술로 만들어야 한다’는 창업 서사는 회사가 전공정 장비에 집중해 온 배경으로 읽힌다. 오늘의 제품군도 PR 제거, 표면 세정, 하드마스크 제거, 웨이퍼 가장자리 세정처럼 공정 중 불필요한 막과 오염을 정밀하게 제어하는 수요를 겨냥한다. 다만 개별 신제품의 고객 평가·양산·매출 시점은 제품 소개만으로 확정할 수 없다.

피에스케이는 2019년 4월, 회사를 둘로 나누는 인적분할을 단행했다. 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 앞단 공정, 즉 '전공정' 장비 사업은 신설 법인인 **피에스케이(319660)**가 맡게 되었고, 칩을 자르고 포장하는 뒷단 공정인 '후공정' 장비 사업은 존속 법인인 **피에스케이홀딩스(031980)**가 담당하는 구조로 재편되었다. 이러한 사업 분할은 각 분야의 전문성을 높여 R&D 및 영업 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 결정이었다. 따라서 투자자 입장에서는 이름이 비슷하다고 해서 두 회사를 혼동해서는 안 되며, 내가 투자하려는 분야가 전공정인지 후공정인지를 명확히 구분하고 종목에 접근해야 한다. 이 분할은 각 사업이 공정 전문성에 맞춰 연구개발과 영업을 전개할 수 있는 구조를 만들었다. 피에스케이는 기존 스트립·세정 장비를 기반으로 플라즈마 소스 등 핵심 기술과 식각 장비를 포함한 장기 개발을 병행하고 있다. 이는 성장 방향을 보여주는 개발 전략이지, 특정 장비의 공급·양산이나 매출을 뜻하지는 않는다. R&D 센터^[11]

6.1[기대]

[기대] 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 개화와 함께 피에스케이의 주력 장비인 '데스큠(Descum)'과 신규 장비 '베벨 에치(Bevel Etch)'의 수요가 동반 상승할 것이라는 기대감이 커지고 있다. 특히 HBM 제조 공정에서 웨이퍼 가장자리를 깎아내는 베벨 에치 장비의 국산화에 성공하며, 기존에 외산 장비가 독점하던 시장에 균열을 내고 새로운 성장 동력으로 자리 잡을지 주목된다. [기대] 인공지능(AI) 시장의 급성장으로 인해 HBM뿐만 아니라 기존 D램과 낸드플래시 등 전반적인 반도체 업황이 개선될 것이라는 전망이 나오면서, 피에스케이의 실적 또한 긍정적인 영향을 받을 것으로 예상된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사들의 투자 확대가 가시화될 경우, 장비 수주가 본격화되며 실적 턴어라운드를 이끌 것이라는 분석이다. 2026년 기업가치 제고 계획은 2026~2030년 매출 연평균성장률 10%, 영업이익률 15% 이상 유지, 주당 배당금 500원 이상 유지를 목표로 제시했다. 기술·설비투자를 바탕으로 신제품을 개발하겠다는 방향도 담겼다. 이는 회사의 목표와 계획이며, 확정된 실적·수주·배당을 보장하는 수치는 아니다. 기업가치 제고 계획^[12]

6.2[우려]

[우려] 글로벌 경기 침체 및 IT 기기 수요 둔화가 장기화될 경우, 주요 반도체 기업들의 설비 투자가 위축될 수 있다는 점은 여전한 우려로 남아있다. 특히 메모리 반도체 업황의 변동성이 큰 만큼, 고객사들의 투자 계획이 지연되거나 축소될 경우 피에스케이의 실적에도 직접적인 타격을 줄 수 있다. 반도체 장비 매출은 계절성보다 고객사의 설비투자 계획에 더 크게 좌우된다. 특히 메모리 생산라인 투자가 특정 시기에 집중되고 장비 납품일에 매출을 인식하는 구조여서, 투자 지연이나 납품 시점 변화는 분기 실적의 변동성을 키울 수 있다. 2026년 1분기보고서^[13] AI·HBM 투자 확대는 시장의 기대 요인이지만, 개별 고객의 장비 발주와 피에스케이의 수주·매출은 별개의 단계다. 따라서 기대를 볼 때에는 전방 투자 방향뿐 아니라 실제 제품·부품·용역 매출과 수익성의 추이를 함께 살필 필요가 있다.

7.1연결 기준 분기 실적

연결 기준 공시 수치이며, 2026년 2분기는 반기 누적 실적에서 1분기 실적을 차감한 분기값이다. 2025년 2·4분기도 각각 3분기 누적·연간 공시에서 앞선 분기 누적 실적을 차감해 계산했으며, 표는 억원 단위로 반올림했다. 2026년 반기보고서^[14] · 2026년 1분기보고서^[15] · 2025년 3분기보고서^[16] · 2025년 사업보고서^[17]

2025년에는 분기별 매출이 등락했지만 연간 연결 매출액은 4,572억원, 영업이익은 885억원이었다. 2026년 상반기에는 제품뿐 아니라 부품·용역 매출이 함께 실적을 구성했다. 다만 고객 주문사양에 따른 장비 가격 차이와 납품 시점 때문에 단일 분기의 흐름을 곧바로 추세로 해석하기는 어렵다.

과거 문서에서 언급된 HBM·AI 관련 기대는 전방 투자 확대라는 산업의 온도와 연결된다. 실제 실적을 읽을 때에는 그 기대와 별도로 고객사 설비투자, 장비 납품, 부품·용역 매출, 연구개발·원가 부담이 어떤 순서로 반영되는지를 구분해야 한다.

8.1최근 최대주주 측 보유

2026년 7월 6일 보고서 기준으로 피에스케이홀딩스와 특별관계인은 피에스케이 주식 9,513,482주, 32.84%를 보유했다. 보고서는 피에스케이홀딩스를 최대주주로 기재한다. 직전 보고서의 9,514,112주와 비교하면 보유주식 수는 630주 줄었지만 보유비율은 32.84%로 같았다. 주식등의 대량보유상황보고서^[18]

8.2지분 변동 히스토리

피에스케이는 2019년 인적분할로 출범했고, 피에스케이홀딩스가 최대주주로서 지배력을 행사하는 구조다. 개별 임원·기관·자기주식의 최신 지분율은 이 대량보유 공시만으로 확정할 수 없으므로, 해당 수치는 각 주체의 최신 공시를 기준으로 별도로 봐야 한다.

인적분할 이후 피에스케이홀딩스는 공개매수를 통해 신설법인 피에스케이의 지분을 추가로 확보하며 지주회사 요건을 충족하고 지배력을 공고히 했다. 국민연금공단은 2024년 들어 피에스케이의 지분을 꾸준히 확대하며 주요 주주로서의 영향력을 높여가고 있다. 이는 회사의 장기 성장성에 대한 긍정적인 시그널로 해석된다.

9.1피에스케이홀딩스

피에스케이 그룹의 지주회사로서, 자회사 관리 및 신규 사업 투자를 총괄한다. 그룹의 컨트롤 타워 역할을 수행하며, 각 계열사 간의 시너지를 극대화하는 전략을 수립하고 실행한다. 반도체 장비 사업 외에도 신재생에너지, 첨단소재 등 미래 성장 가능성이 높은 분야로의 사업 다각화를 모색하고 있다. 자회사 피에스케이의 성장을 기반으로 안정적인 배당 수익을 창출하며, 이를 재원으로 신성장 동력 발굴에 적극적으로 투자하는 선순환 구조를 구축하고 있다.

9.2피티케이

반도체 장비에 사용되는 핵심 부품(파츠)의 제조, 세정, 코팅 사업을 영위하는 자회사다. 과거에는 외부에서 조달하던 부품을 내재화하여 그룹 전체의 원가 경쟁력을 높이는 데 핵심적인 역할을 한다. 특히 식각(Etch) 공정에 사용되는 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC) 부품 분야에서 높은 기술력을 보유하고 있으며, 고객사의 요구에 맞춘 커스터마이징을 통해 경쟁력을 확보하고 있다. 피에스케이뿐만 아니라 국내외 다른 반도체 장비사 및 소자업체로 고객사를 다변화하며 독자적인 성장 기반을 마련하고 있다.

9.3연결대상 종속회사

2026년 1분기 공시상 피에스케이는 비상장 연결대상 종속회사 8개를 두고 있다. 본사와 공장은 화성에, R&D센터는 성남에 있으며 미국·대만·중국·일본에 종속회사를 둔다. 공시상 PSK Asia Inc., PSK AMERICA, Inc., PSK (CHINA) CO., LTD., PSK (SHANGHAI) SEMICONDUCTOR CO., LTD., PSK Japan Inc. 등 해외 법인은 반도체장비 및 부품 판매업을 영위한다. 2026년 1분기보고서^[19]

9.4그룹 내 구분

피에스케이홀딩스는 피에스케이의 연결대상 종속회사가 아니라 최대주주이자 그룹 내 별도 사업 축이다. 그룹 공식 소개는 피에스케이를 웨이퍼 제조장비, 피에스케이홀딩스를 3D IC 패키징 장비로 구분한다. 따라서 연결 종속회사와 그룹 계열사를 같은 범주로 보지 않는 편이 정확하다. 회사 소개^[20]

피에스케이는 고객별 매출을 실명으로 공시하지 않는다. 2026년 1분기 공시에서 매출의 10% 이상을 차지하는 외부고객은 A~E사로만 표시돼 있어, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등 특정 회사를 현재의 핵심 고객 또는 기술협력 파트너로 단정하기는 어렵다. 2026년 1분기보고서^[21] 공식 공시에서 직접 확인되는 타사 관계는 램리서치 코포레이션과의 특허 분쟁이다. 피에스케이는 서울중앙지방법원에 ‘특허권침해금지 등 청구의 소’가 계류 중이라고 기재했으며, 특허 무효심판과 특허침해소송이 절차상 별도로 진행되고 있다고 설명한다. 회사는 분기 말 현재 피고로 계류 중인 소송 결과를 합리적으로 예측할 수 없고, 결과가 재무제표에 영향을 미칠 수 있다고 밝혔다. 이 사실만으로 제품군별 경쟁 순위나 다른 장비사와의 협력 관계까지 확대 해석할 수는 없다.

• 2026년 07월 24일: 국민연금공단 피에스케이 지분 감소. 국민연금공단이 피에스케이 주식을 2,062,489주에서 1,749,309주로 감소시켰다. 보유비율은 7.12%에서 6.04%로 하락했으며, 보고사유는 단순추가취득/처분이다. 원문

11.1최근 공식 공시

• 2026.09.04 · 기업설명회(IR) 개최^[22] · 회사가 기업설명회 개최를 공시하며 투자자 소통 일정을 알렸다.

• 2026.08.14 · 반기보고서(2026.06)^[23] · 2026년 상반기 연결 누적 매출액 3,241억원, 영업이익 974억원, 당기순이익 850억원을 공시했다.

• 2026.07.06 · 피에스케이홀딩스 주식등의 대량보유상황보고서^[24] · 최대주주 측 보유주식은 9,513,482주, 보유비율은 32.84%로 보고됐다.

• 2026.05.15 · 분기보고서(2026.03)^[25] · 1분기 연결 매출액 1,566억원과 영업이익 472억원을 포함한 사업·재무 현황을 공개했다.

• 2026.03.30 · 2026년 피에스케이주식회사 기업가치제고계획^[26] · 2026~2030년 매출 성장, 수익성, 배당 관련 목표와 기술·설비투자 기반 신제품 개발 방향을 제시했다.

• 2026.03.23 · 사업보고서(2025.12)^[27] · 2025년 연간 연결 실적과 사업 현황을 공시했다.

11.2자료

• 피에스케이 회사 소개^[28], 제품 소개^[29], R&D 센터^[30], 연혁^[31]

• 2026년 1분기보고서^[32], 2026년 반기보고서^[33], 2026년 기업가치 제고 계획^[34]

• 2026년 대량보유상황보고서^[35], 2025년 3분기보고서^[36], 2025년 사업보고서^[37]