해성디에스

2.1제품과 고객

주력 제품은 리드프레임과 패키지 서브스트레이트로, 2025년 3분기 누적 기준 매출 비중은 각각 약 77%와 23%를 차지한다. 리드프레임은 주로 자동차용 반도체에 사용되며 인피니언, ST마이크로일렉트로닉스 등 유수의 글로벌 IDM(종합반도체업체) 및 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업에 공급되고 있다. 패키지 서브스트레이트 부문에서는 PC, 서버 등에 사용되는 메모리 반도체용 기판을 생산하며, 주요 고객사로는 삼성전자와 SK하이닉스가 있다. 최근 인공지능(AI) 시장 성장에 따른 DDR5 메모리 수요 증가에 적극적으로 대응하며 해당 부문 매출을 빠르게 늘려가고 있으며, 이는 전사적인 실적 개선을 견인하는 핵심 동력으로 작용하고 있다.

2.2판매·납품 구조

회사는 한국·중국·일본·필리핀의 영업법인과 지사를 통한 직접판매에 에이전트 영업을 병행한다. 반도체 Substrate 주문은 통상 1~2개월 안에 납품하며, 공급 물량과 가격은 고객과 수시 또는 월·분기 단위로 협의해 결정한다. 수주총액·수주잔고와 고객별 매출 비중은 영업기밀로 공시하지 않는다. 매출은 수출 비중이 높은 구조다. 제품 가격은 원재료 종류, 도금 방식, 기능, 제품 사양과 LME(런던금속거래소) 원재료 가격 변화 등에 따라 제품별로 달라질 수 있어, 고객 주문과 원재료·환율 환경이 매출과 수익성에 함께 영향을 준다.

매출의 대부분이 수출을 통해 발생하며, 특히 인건비 경쟁력이 중요한 생산 공장은 중국과 동남아시아에 위치한 고객사들과 지리적으로 인접한 곳에 전략적으로 배치되어 있다. 이를 통해 물류 효율성을 높이고 글로벌 반도체 공급망 변화에 유연하게 대처하며 안정적인 수익 구조를 창출하고 있다.

이 산업의 영업 변동성은 최종 납품처인 IDM의 영업 현황과 전방 전자제품 수요 변화에 민감하다. 반도체 사용 기기가 다변화되고 기기당 반도체 비중이 높아지면서 수요 기반은 넓어졌지만, 고객 주문이 비교적 짧은 납기 안에 매출로 이어지는 만큼 전방 수요 변화도 빠르게 반영될 수 있다. AI·자율주행·고성능 컴퓨팅 확산과 FC-BGA 투자 확대는 후공정 기술의 중요성을 높이는 산업 배경으로 거론된다. 다만 개별 경쟁사의 투자 규모나 해성디에스의 해당 시장 수혜는 회사 공시에서 구체적으로 제시되지 않아, 회사의 직접 사업 사실과는 구분할 필요가 있다.

반도체 후공정 산업은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 메인보드와 전기적 신호를 연결하는 패키징과 테스트를 담당하는 분야로, 해성디에스는 이 중 패키징에 필수적인 리드프레임과 패키지 기판을 공급한다. 최근 인공지능, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술의 발전으로 반도체 성능이 고도화되면서 패키징 기술의 중요성이 날로 부각되고 있다. 특히 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 기판 시장은 AI 반도체 수요 급증에 힘입어 폭발적인 성장이 예상된다. 이에 따라 일본의 이비덴, 신코덴키와 같은 선두 업체들은 조 단위의 투자를 단행하고 있으며, 삼성전기, LG이노텍 등 국내 기업들도 경쟁적으로 생산 능력 확보에 나서고 있다. 차량용 반도체 시장의 성장과 DDR5 전환 가속화는 해성디에스의 주력 사업 분야에 긍정적인 영향을 미치고 있다. 경쟁사들이 FC-BGA 등 하이엔드 기판에 집중하는 동안, 상대적으로 중저가 범용 기판 시장에서 해성디에스가 반사 수혜를 입을 가능성이 제기되고 있다.

▲ 구리 표면 처리 방식과 표면 미세구조 비교 — 원본 출처^[1]

리드프레임은 반도체 칩을 고정하고 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하는 핵심 구조재료다. 해성디에스는 스탬핑 방식의 SLF와 에칭 방식의 ELF 제품을 생산하며, 자동차·모바일 기기 등 반도체 패키징에 공급한다.

회사는 높은 품질 신뢰성과 독자적인 PPF 도금 기술을 리드프레임 경쟁력으로 설명한다. 기존에 언급된 글로벌 시장 2위와 2027년 1위 목표는 시장 관측으로 거론돼 왔으나, 공식 공시는 순위와 목표를 구체적으로 제시하지 않는다. 판가 인상이나 수익성 개선 역시 고객별 협의와 원재료·환율 환경에 따라 달라질 수 있다.

리드프레임은 반도체 칩을 올려놓는 일종의 액자 틀이자, 칩과 외부 회로를 연결하는 다리 역할을 수행하는 없어서는 안 될 핵심 부품이다. 해성디에스는 이 분야에서 세계적인 기술력을 인정받아 일본 미쓰이하이텍에 이어 글로벌 시장 2위를 차지하고 있으며, 2027년까지 1위 등극을 목표로 하고 있다. 특히 까다로운 품질 기준을 통과해야 하는 차량용 반도체 리드프레임에서 강점을 보인다. 전기차 및 자율주행차 시장 확대로 관련 반도체 수요가 꾸준히 증가하고 있으며, 이는 안정적인 실적의 버팀목이 되어주고 있다. 최근에는 경쟁사들의 가격 인상 움직임에 힘입어 해성디에스 역시 판가 인상을 통해 수익성을 개선할 여력이 생겼다는 긍정적인 전망이 나온다. 단순히 자동차에만 머무르지 않고 IT 기기, 산업용 전자제품 등 다양한 분야로 공급을 확대하며 포트폴리오를 다각화하고 있다. 이는 특정 전방 산업의 업황 변동에도 흔들리지 않는 견고한 사업 구조를 만드는 기반이 되고 있다.

▲ 반도체 칩·와이어·EMC를 지지하는 리드프레임 구조 — 원본 출처^[2]

▲ 에칭·스탬핑 공법으로 구현한 QFN 리드프레임 — 원본 출처^[3]

Package Substrate는 PC·서버·모바일 등에 쓰이는 메모리 반도체 칩의 패키징 재료다. 2026년 1분기 반도체 Substrate 매출에서 약 26%를 차지했으며, 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스 등이다. 회사는 테이프 형태의 기판을 연속 생산하는 릴투릴(Reel-to-Reel) 공정을 활용한다. 폭이 다른 원소재와 공정·제품 배열을 연결하는 양산 기술은 메모리 기판 생산의 기반이며, 적용 분야도 모바일·결제카드·전자신분증·생체인증 등으로 제시된다. DDR5 전환과 AI용 메모리 수요가 이 사업의 성장 기회라는 기대는 이어진다. 다만 고객별 인증·양산 확대·점유율은 공시에서 구체적으로 공개되지 않아, 이를 확정된 매출 성장으로 단정하기는 어렵다.

메모리 반도체 칩을 메인보드에 연결하는 패키지 서브스트레이트, 특히 DDR5 전환의 최대 수혜주로 떠오르며 회사의 새로운 성장 동력으로 자리매김하고 있다. 인공지능 시대가 본격화되면서 데이터 처리 속도를 높이기 위한 고성능 메모리 수요가 폭발했고, 자연스레 DDR5용 기판을 만드는 해성디에스에 기회가 찾아왔다. 현재의 성과에 안주하지 않고 그래핀과 같은 신소재를 활용한 차세대 패키징 기술 개발에도 투자하며 미래를 준비하고 있다. 이는 향후 더욱 고도화될 반도체 시장에서 기술적 우위를 점하기 위한 포석으로 해석된다.

▲ 칩과 솔더볼을 연결하는 PCB 서브스트레이트 단면 — 원본 출처^[4]

▲ 릴투릴 방식으로 기판 소재를 생산하는 설비 — 원본 출처^[5]

[기대] 차량용 반도체 업황이 재고 조정 국면을 마무리하고 회복세에 접어들고, 동시에 DDR5 메모리 전환이 본격화되면서 리드프레임과 패키지 기판 양대 사업부가 동시에 성장하는 '쌍끌이' 실적 개선에 대한 기대감이 매우 높다. [기대] 원재료인 구리 가격 상승분을 판가에 연동하는 구조와 DDR5 등 고부가가치 제품의 비중 확대로 과거보다 한 단계 높은 수준의 수익성을 확보할 것이라는 전망이 지배적이며, 이는 2026년 역대급 실적 달성의 발판이 될 것으로 보인다. [기대] 2026년 2분기 연결 잠정실적은 매출 2,111억원, 영업이익 249억원으로 전년 동기보다 각각 34.1%, 202.2% 증가했다. 리드프레임과 Package Substrate 두 축의 회복이 이어질지에 대한 기대가 형성된 배경이다. [기대] 회사는 2026년 3월 기업가치 제고 계획에서 매출 확대, 손익 개선, 사업 포트폴리오 다변화, 생산라인 증설·보완투자, 원가절감 프로세스 개선과 주주환원정책을 방향으로 제시했다. 이는 장래 계획으로서 경영환경과 제반 여건에 따라 달라질 수 있다. [우려] 거시 경제의 불확실성이 상존하는 가운데, 전방 산업인 전기차 및 IT 기기 수요가 예상보다 둔화될 경우 실적 개선의 속도가 더뎌질 수 있다는 점은 잠재적인 리스크 요인으로 꼽힌다. [우려] 제품 판매가격은 LME 원재료 가격 변화와 제품 사양에 따라 달라지며, 수출 중심 구조는 USD·JPY·CNY·EUR 등 환율 변동에 노출된다. IDM 고객의 주문과 전방 전자제품·차량용 반도체 수요가 둔화하면 단기 납품 구조상 매출 회복 속도도 영향을 받을 수 있다.

7.1공식 연결 실적

2026년 2분기 매출과 영업이익은 전년 동기보다 각각 34.1%, 202.2% 늘었다. 2026년 2분기 누적 연결 실적은 매출 3,997.4억원, 영업이익 358.4억원, 당기순이익 299.1억원이다.

표의 2026년 2분기·1분기와 2025년 4분기·3분기 수치는 K-IFRS 연결 기준 영업 잠정실적으로, 향후 확정치와 달라질 수 있다. 2025년 1분기와 2분기는 이후 회복 흐름의 출발점으로, 2025년 3분기와 4분기에는 매출·영업이익이 더 개선됐고 2026년 상반기에도 증가세가 이어졌다.

8.1최근 주주 구성

2026년 3월 31일 기준 지분은 해성산업 34.00%, 단재완 2.19%, 우리사주조합 1.62%, 기타 주주 62.19%로 구성된다. 해성산업은 최대주주로서 영업·재무 의사결정 권한을 보유해 지배기업으로 분류된다.

해성그룹: 지주회사 체제는 아니나 단재완 회장을 중심으로 한 해성그룹의 핵심 계열사로, 안정적인 지배 구조를 유지하고 있다. 기관 투자자: 국내 연기금을 비롯해 다수의 자산운용사와 해외 펀드들이 지분을 보유하고 있으며, 2025년 하반기 실적 개선세가 뚜렷해지면서 기관 순매수세가 유입되는 경향을 보였다.

8.2지분 변동 히스토리

해성디에스는 2014년 3월 설립된 뒤 2014년 4월 한화테크윈(구 삼성테크윈)으로부터 반도체 부품 사업 관련 자산·부채를 양수했다. 2016년 6월 24일 유가증권시장에 상장했다.

1984년 삼성전자 반도체 부품 사업부에서 출발하여, 1980년대 삼성테크윈으로 이관되는 등 삼성그룹 내에서 사업의 기반을 다졌다. 2014년, 삼성그룹의 사업 구조 재편 과정에서 해성그룹이 삼성테크윈(현 한화에어로스페이스)으로부터 리드프레임 및 기판 사업부를 인수하며 '해성디에스'라는 이름으로 독립 법인이 공식 출범했다.

8.3주주환원

회사는 2026년 3월 기업가치 제고 계획에서 과거 배당 수준, 동종업계 배당성향, 미래 현금흐름 등을 고려한 배당정책 수립을 제시했다. 2025 사업연도 결산배당은 주당 900원으로 공시됐으며, 향후 주주환원은 투자·실적·현금흐름 등 여건에 따라 결정된다.

▲ 해성산업과 해성디에스 등 주요 계열사의 지분 관계 — 원본 출처^[6]

9.1연결 종속회사

소주해성디에스무역유한공사: 중국 소재의 반도체부품 판매업 법인으로, 해성디에스가 지분 100%를 보유한다. HAESUNG DS PHILIPPINES, INC.: 필리핀 소재의 반도체부품 제조·판매 법인으로, 해성디에스가 지분 100%를 보유한다.

9.2해성그룹 내 관계

해성산업은 해성디에스의 최대주주이자 지배기업으로 분류된다. 그룹 계열사는 연결 종속회사와 구분되며, 해성그룹 구조에는 해성산업을 중심으로 해성디에스와 한국제지·계양전기 등 관계사가 포함된다.

9.3주요 사업

리드프레임은 칩을 고정하고 외부 회로와 신호를 연결하는 구조재료이며, Package Substrate는 메모리 반도체 패키징에 쓰이는 기판이다. 두 사업부 설명은 계열사·종속회사 관계와 별개의 제품 사업 영역이다.

9.4리드프레임 사업부

반도체 칩을 고정하고 외부 회로와 전기적 신호를 연결하는 '뼈대' 역할을 하는 부품으로, 해성디에스의 창업 기반이자 안정적인 캐시카우 역할을 담당한다. 주요 원재료인 구리 가격에 판가가 연동되는 구조를 가지고 있어, 원자재 가격 변동에 따른 수익성 충격을 최소화할 수 있는 사업 모델을 구축했다.

9.5패키지 기판 사업부

PC, 서버 등에 사용되는 메모리 반도체(DRAM) 칩을 패키징하는 데 사용되는 핵심 기판을 생산하며, 회사의 미래 성장을 이끌어갈 핵심 동력으로 꼽힌다. 경쟁사들의 시트(Sheet) 공법과 달리, 낚싯줄처럼 길게 말아서 연속 생산이 가능한 릴투릴(Reel-to-Reel) 공법을 세계 최초로 도입하여 압도적인 원가 경쟁력을 확보했다.

[고객·판매 관계] 리드프레임은 Infineon·ST Micro·NXP 등 IDM과 ASE·Amkor·SPIL·JCET·UTAC 등 OSAT에, Package Substrate는 삼성전자·SK하이닉스 등에 공급한다. 고객별 매출 비중과 수주잔고는 영업기밀로 공개하지 않는다. [협력] 차량용 반도체 분야에서는 인피니언, ST마이크로일렉트로닉스, NXP, 텍사스 인스트루먼트(TI) 등 세계적인 반도체 기업들을 핵심 고객사로 확보하고 장기적인 파트너십을 유지하고 있다. [경쟁] 일본 미쓰이, 대만 CWTC, 대덕전자, 삼성전기 등은 경쟁 사례로 언급된다. 다만 개별 기업과의 경쟁 강도·점유율은 공개된 정보만으로 구체적으로 판단하기 어렵다. [기회] 글로벌 기판업체의 FC-BGA 집중에 따른 범용 메모리 기판 반사수혜는 시장 관측이다. 해성디에스의 직접적인 매출 기회는 고객 주문, 제품 경쟁력, 원재료 가격과 전방 수요가 함께 충족되는지에 달려 있다.

• 2026년 09월 09일: 국민연금공단 해성디에스 지분 감소. 국민연금공단이 해성디에스 주식을 1,010,297주에서 650,352주로 감소시켰다. 보유비율은 5.94%에서 3.83%로 하락했으며, 보고사유는 단순추가취득/처분이다. 원문

11.12026년 2분기 실적

• 2026년 7월 29일 · 연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)^[7] · 2분기 연결 매출 2,111억원, 영업이익 249억원을 공시했으며 전년 동기 대비 각각 34.1%, 202.2% 증가했다.

11.2지속가능경영 공시

• 2026년 7월 1일 · 지속가능경영보고서 등 관련사항(자율공시)^[8] · 2025년 활동·성과를 담은 세 번째 지속가능경영보고서 발간 사실을 알렸고, 비재무·ESG 성과는 서울 본사와 창원사업장을 기준으로 제시했다.

11.3사업·주주가치 관련 공시

• 2026년 4월 30일 · 연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)^[9] · 2026년 1분기 연결 매출 1,887억원, 영업이익 110억원의 잠정실적을 공시했다.

• 2026년 3월 26일 · 기업가치 제고 계획(자율공시)^[10] · 매출 확대·손익 개선·포트폴리오 다변화·생산역량 제고·주주환원을 계획으로 제시했으며, 경영환경에 따라 변경될 수 있다.

• 2026년 3월 18일 · 사업보고서 (제12기, 2025 사업연도)^[11] · 2025 사업연도 사업·재무·지배구조와 배당 관련 내용을 정기 공시했다.

11.4자료

• 분기보고서 (제13기 1분기)^[12]

• 분기보고서 (제12기 1분기)^[13]

• 반기보고서 (2026.06) 재무제표^[14]