티엘비

주력 사업은 메모리 반도체 칩을 실장하는 인쇄회로기판, 즉 메모리 모듈 PCB와 SSD용 PCB를 제조하고 판매하는 것이다. 단순히 기판만 만드는 게 아니라, 고객사의 차세대 메모리 개발 로드맵에 깊숙이 참여하며 기술적 해자를 구축하는 것이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 2026년 2분기 회사 발표 기준 매출 구성은 DRAM 58%(SoCAMM 포함), SSD 39%, 기타 3%였다. 메모리 모듈 쪽에서는 DDR5 기반 R-DIMM·MR-DIMM과 SoCAMM 같은 제품이, SSD 쪽에서는 e-SSD와 EDSFF 같은 데이터센터용 저장장치 제품이 수요의 중심에 놓인다.

과거에는 저부가 가치 제품으로 취급받던 메모리 모듈 PCB였지만, AI 서버 및 데이터센터 시장의 급성장으로 상황이 반전됐다. 데이터 처리 속도와 용량이 기하급수적으로 늘어난 DDR5와 같은 차세대 메모리는 고도의 기술력이 필요한 고다층, 고밀도 기판을 요구하는데, 티엘비는 이 시장을 선점하며 높은 수익성을 창출하고 있다. 수익성은 제품 조합과 가동 수준의 영향을 함께 받는다. 회사는 같은 분기 전체 매출 중 고부가 제품 비중이 60%였고, 최근 5개 분기 동안 b.ASP(면적당 평균판매단가)가 올랐다고 설명했다. 고사양 제품의 비중과 안정적인 양산 수율이 유지될수록 설비 가동의 효율이 높아지는 구조다.

2026년 2분기에는 안산 2공장과 VINA Masslam 설비가 가동을 시작했다. 새 설비는 생산 여력을 넓히는 기반이다.

▲ PCB 동도금 생산 라인 — 원본 출처

▲ PCB 동도금 자동화 설비 — 원본 출처

• 티엘비가 속한 산업은 반도체 후공정의 핵심인 인쇄회로기판(PCB) 제조 분야, 그중에서도 특히 메모리 반도체용 기판 시장이다. 모든 전자기기에 들어가는 녹색 판때기지만, 기술의 집약도에 따라 부가가치는 천차만별로 달라진다.

• 인공지능(AI)과 클라우드 컴퓨팅의 확산은 데이터센터의 폭발적인 증설로 이어졌고, 이는 고성능·고용량 메모리 수요를 자극하는 기폭제가 되었다. 이에 따라 DDR4에서 DDR5로의 전환이 빨라지고 있으며, CXL, LPCAMM 등 차세대 메모리 인터페이스가 속속 등장하며 관련 PCB 시장의 구조적 성장을 이끌고 있다. 서버 메모리 제품군에는 DDR5 R-DIMM과 MR-DIMM이 있다. MR-DIMM은 두 랭크를 동시에 동작시켜 대역폭을 높인 서버용 메모리 모듈이다. 회사는 차세대 모듈로 SoCAMM, LPCAMM, CXL도 제시한다. CXL은 특정 CPU에만 묶이지 않고 메모리를 확장해 쓰기 위한 연결 규격이며, LPCAMM은 전력 소모와 발열을 낮추는 LPDDR 기반 폼팩터다.

• 과거 메모리 기판 시장은 기술적 난이도가 비교적 낮아 치열한 단가 경쟁이 벌어지는 레드오션으로 취급받았다. 하지만 AI 시대에 접어들며 서버용 고사양 제품을 중심으로 기술 장벽이 매우 높아졌고, 안정적으로 고품질의 제품을 양산할 수 있는 소수의 기업만이 살아남아 과점적 지위를 누리는 시장으로 재편되는 추세다. 저장장치 쪽에서는 기업·데이터센터용 e-SSD와 EDSFF가 제품 범위에 들어간다. 고집적 PCB일수록 제조 단계의 품질 관리가 중요해지므로, 생산 공정의 정밀도와 검사 역량은 납품 경쟁력의 기본 조건이 된다.

▲ PCB 광학 검사 장비 — 원본 출처

▲ 현미경을 이용한 PCB 육안 검사 — 원본 출처

• 한때 경쟁사들이 돈이 되는 시스템 반도체나 다른 PCB 시장으로 눈을 돌릴 때, 티엘비는 묵묵히 메모리 모듈 PCB라는 한 우물만 팠다. 업계에서는 이런 우직함을 두고 '순수 메모리 기업'이라는 별명을 붙여주기도 했는데, AI 서버 시장이 터지면서 이 '외길' 전략은 신의 한 수가 되었다.

• 남들이 떠난 시장을 묵묵히 지키며 기술력을 갈고닦은 덕분에, DDR5 전환과 같은 결정적인 순간에 시장을 선점하는 효과를 톡톡히 누렸다. DDR5와 같은 고사양 메모리 전환은 더 정교한 다층·고밀도 기판을 요구한다. 회사는 2026년 2분기 SoCAMM을 포함한 고부가 제품을 양산 중이라고 밝혔으며, 매출에서 고부가 제품 비중도 60%를 기록했다.

• 메모리 모듈뿐만 아니라 2021년부터는 반도체 후공정 검사장비용 PCB 시장에도 진출하여 사업 영역을 확장하고 있다. 이는 메모리 분야에서 쌓아 올린 기술적 신뢰도를 바탕으로 새로운 성장 동력을 확보하려는 영리한 움직임으로 평가받는다. 메모리 PCB 한 우물의 강점은 고객 요구에 맞춘 공정 경험이 쌓인다는 데 있다. 반대로 메모리 업황과 주요 고객의 투자·조달 정책 변화에 민감해질 수 있다는 점도 같은 집중 전략의 이면이다.

▲ PCB 적층 공정 자동화 설비 — 원본 출처

▲ PCB 적층용 프레스 설비 — 원본 출처

티엘비가 제시한 차세대 제품 축은 SoCAMM·LPCAMM·CXL이다. 회사는 2026년 1월 SoCAMM과 LPCAMM 양산을 진행한다고 밝혔고, 2분기에는 SoCAMM을 포함한 고부가 제품을 양산 중이라고 설명했다. CXL도 차세대 모듈형 메모리 제품군에 포함돼 있다.

SoCAMM은 소형·고성능·저전력 구현을 겨냥한 메모리 모듈이고, CXL은 컴퓨팅 시스템에서 메모리 확장성을 높이는 연결 규격이다. 이 제품들은 AI 연산과 데이터센터의 메모리·저장장치 고도화 흐름과 맞닿아 있어 시장의 관심을 받는다.

회사는 2027년 4분기 VINA 2공장 가동을 계획으로 제시했다.

6.1[기대]

[기대] 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터 시장의 폭발적인 성장에 따라 고성능 메모리 반도체에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이는 고부가가치 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하는 티엘비에 큰 수혜로 작용할 것이라는 기대감이 팽배하다. 특히 DDR5로의 전환이 가속화되고 CXL, SoCAMM과 같은 차세대 메모리 모듈 시장이 열리면서, 기술력을 갖춘 동사의 실적이 2026년까지 가파르게 성장할 것이라는 긍정적인 전망이 많다. 안산 2공장과 VINA Masslam 설비의 가동은 생산 여력을 넓히는 직접적인 변화다. 회사는 2026년 2분기 SoCAMM을 포함한 고부가 제품을 양산했고, 고부가 제품 비중은 60%, DRAM 내 SoCAMM 및 DDR5 6400~8000 MT/s 제품 비중은 76%라고 제시했다. e-SSD 생산 확대와 AI 스토리지용 e-SSD 개발·양산도 향후 제품 포트폴리오의 확장 방향이다. 최근 5개 분기 b.ASP 상승과 고부가 제품 수주잔고 확대는 시장이 주목하는 지점이다.

6.2[우려]

[우려] 글로벌 반도체 시장의 변동성과 주요 원자재인 금, 구리 가격 상승이 수익성에 부담으로 작용할 수 있다는 점은 잠재적인 리스크 요인으로 꼽힌다. 2026년 7월 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자로 보통주 2,073,000주가 추가 상장됐다. 이 증자는 시설자금 조달을 위한 것으로, 상장주식 수 증가에 따른 기존 주주의 지분 희석과 신주 물량 부담이 있다. 메모리 반도체용 PCB는 전방산업의 투자와 경기 변화에 민감하다. 회사 투자설명서는 주요 원재료인 CCL과 PGC의 가격 변동, 고객 집중, 신규 설비의 가동 및 신제품 양산 과정에서 발생할 수 있는 수율·수요 위험을 주요 위험으로 제시했다.

2026년 2분기 잠정 매출은 전분기 대비 16%, 전년 동기 대비 38% 증가한 882억 원으로 회사가 밝힌 4분기 연속 역대 최대 매출이다. 영업이익은 128억 원, 영업이익률은 14.5%였다. 잠정 실적은 외부감사인의 회계검토 완료 전 자료이므로 최종 검토 과정에서 달라질 수 있다.

회사는 SoCAMM을 포함한 고부가 제품의 양산, DRAM 내 고사양 제품 비중 확대, e-SSD 생산 확대를 2분기 흐름으로 설명했다. 3분기에는 안산 2공장과 VINA Masslam 설비 가동 효과, SoCAMM 생산 및 매출 확대를 전망으로 제시했다.

과거 실적 흐름에서는 DDR5 전환과 서버용 제품 믹스 개선이 부각됐다. 회사의 공식 IR 매출 그래프상 2025년 2분기·3분기·4분기 매출은 각각 641억 원·689억 원·726억 원이었고, 2026년 1분기에는 758억 원으로 이어졌다. 분기별 수익성은 제품 구성과 원재료 가격, 설비 가동 수준에 따라 함께 달라질 수 있다.

8.1최근 주식수 변화

2026년 7월 27일 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자로 보통주 2,073,000주가 추가 상장됐다. 이에 따라 상장 보통주식 수는 11,905,630주가 됐다. 2026년 5월 28일 투자설명서에는 당시 기준 백성현 대표와 특수관계인이 2,863,200주, 29.12%를 보유한 것으로 기재됐다. 이는 유상증자 전 기준의 공시 수치다.

8.2지분 변동 히스토리

2026년 1월 7일, 박상익 비등기임원이 신규 선임되면서 2,000주(0.02%)의 보유 주식을 신규 보고했다. 2025년 6월 30일 기준, 백성현 대표이사를 포함한 특수관계인 지분율은 30.2%를 기록했다. 2021년 6월 24일, 백성현 대표이사 및 특별관계자의 지분율이 기존 46.34%에서 39.29%로 변동되었다고 공시했다. 2026년 7월 23일 신원길 비등기임원은 보유 특정증권 162주를 보고했다. 해당 보고서는 유상증자 청약에 따른 신주인수권증서 소멸과 유상신주 취득을 변동 사유로 기재했다.

9.1(주)한진솔루션

(주)한진솔루션은 티엘비의 주요 계열사로 언급되어 왔다. 티엘비는 2015년 8월 한진솔루션 지분 97.50%를 취득했다.

티엘비의 매출은 고객 집중도가 높은 구조다. 2026년 1분기 기준 상위 2개 고객사 매출 비중은 81.03%였다고 회사 투자설명서는 기재했다. 투자설명서는 삼성전자와 SK하이닉스를 메모리 모듈용 PCB 분야의 핵심 고객사로 언급했다.

대덕전자에서 분사해 출발한 것으로 알려져 있다.

이수페타시스, 심텍은 인쇄회로기판(PCB) 업계의 주요 경쟁사들이다. 특히 심텍은 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM 시장에서 티엘비와 함께 핵심 공급업체로 거론되며 향후 치열한 경쟁을 예고하고 있다. 회사 투자설명서는 메모리 모듈 및 다층기판 분야에서 심텍·코리아써키트 등을 경쟁사로 언급했다.

• 2026년 8월 10일 · 2026년 2분기 잠정 경영실적 발표 · 2분기 잠정 매출 882억 원, 영업이익 128억 원과 SoCAMM을 포함한 고부가 제품 양산, 안산 2공장·VINA Masslam 설비 가동을 제시했다.

• 2026년 7월 27일 · 추가상장 · 유상증자로 보통주 2,073,000주가 추가 상장돼 상장 보통주식 수가 11,905,630주가 됐다.

• 2026년 7월 13일 · 유상증자 또는 주식관련사채 등의 청약결과(자율공시) · 주주배정 유상증자 청약 결과와 신주 상장 일정을 공시했다.

• 2026년 5월 28일 · 투자설명서(주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자) · 시설자금 조달을 목적으로 한 유상증자의 조건과 투자 위험을 제시했다.

11.1자료

• DART 반기보고서(2026.06)