테스

• 주력 제품은 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 장비로, 반도체 웨이퍼 위에 절연막이나 전도성 막을 얇게 씌우는 역할을 한다. 특히 반도체 회로 패턴을 정밀하게 새기기 위해 일시적으로 사용하는 보호막인 '하드마스크' 증착 장비에서 두각을 나타내며, 국내 반도체 제조사들의 생산성과 수율 향상에 기여하고 있다.

• 가스페이즈에칭(GPE) 기술을 이용한 건식 세정 장비 역시 핵심 사업 중 하나다. 이 장비는 반도체 공정 중 웨이퍼 표면에 남은 불필요한 물질들을 가스 형태로 부드럽게 제거하여 손상을 최소화하는 역할을 하며, 미세 공정의 수율을 높이는 데 필수적이다. 삼성전자 파운드리 공정에도 공급하며 기술력을 인정받았다.

• 단순 장비 판매에 그치지 않고, 기존에 납품한 장비의 유지보수 및 부품 교체 서비스를 통해 안정적인 추가 수익을 창출한다. 또한, 고객사의 요구에 맞춰 장비를 개선하고 새로운 공정에 맞는 솔루션을 함께 개발하는 긴밀한 협력 관계를 구축하여 지속적인 수주를 확보하고 있으며, 최근에는 SK하이닉스와 대규모 공급 계약을 체결하기도 했다.

▲ 뒷면 증착을 통한 웨이퍼 워페이지 제어 공정 도식 — 원본 출처

• 반도체 칩을 만들기 위해 웨이퍼 위에 회로를 그리는 전(前)공정은 수백 개의 단계를 거치며, 각 단계마다 고도로 전문화된 장비가 필요해 기술적 진입장벽이 매우 높은 시장이다. 과거에는 해외 선진 업체들이 시장을 독과점하는 형태였으나, 테스와 같은 국내 기업들이 기술 국산화에 성공하며 경쟁 구도를 형성하고 있다.

• 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등 첨단 기술의 발전으로 고성능, 저전력 반도체에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전공정 장비 시장 역시 지속적인 성장이 기대된다. 특히 반도체 칩의 성능을 높이기 위한 미세화 및 고단화 경쟁이 치열해질수록 더욱 정밀하고 새로운 기술이 적용된 장비가 요구되어 기술력을 갖춘 기업에게는 큰 기회가 열리고 있다.

• 메모리 반도체 시장의 업황에 따라 설비 투자가 좌우되기 때문에 관련 장비 기업들의 실적 변동성이 큰 편이다. 하지만 최근 HBM(고대역폭메모리)과 같은 고부가가치 D램 투자가 확대되고, 파운드리 시장이 성장하면서 특정 메모리 반도체에 편중되었던 사업 구조를 다변화할 기회가 늘어나고 있다.

▲ 하드마스크 성장 메커니즘을 설명하는 기술 도식 — 원본 출처

▲ 디스플레이 및 OLEDoS 공정용 TES 장비 — 원본 출처

2002년 설립 이후 메모리 반도체 증착 장비라는 한 우물을 파며 성장해 온 테스가 새로운 도전에 나섰다. 바로 전기차와 신재생에너지의 심장이라 불리는 '화합물 전력 반도체' 시장이다. 기존 실리콘(Si) 반도체의 한계를 뛰어넘는 SiC(실리콘카바이드) 에피택시용 고온 CVD와 GaN(질화갈륨) 전력소자용 MOCVD 장비를 개발, 유럽 시장의 문을 두드리고 있다. 이는 마치 K-팝 아이돌이 본업인 음반 활동을 넘어 연기, 예능까지 섭렵하며 멀티 엔터테이너로 거듭나는 모습과 같다. 3년 내 화합물 반도체 장비 매출 비중을 20%까지 끌어올리겠다는 야심 찬 목표를 공개하며, 메모리 밭을 넘어 더 넓은 시스템 반도체 시장까지 개척하려는 의지를 불태우고 있다.

SiC 에피택시 장비는 전기차·재생에너지 시스템·AI 데이터센터용 전력반도체를 응용처로 제시한다. HESTIA는 AlN·AlGaN 성장과 자외선 LED·전력소자·광검출기용을 대상으로 한다. Micro-LED용 MOCVD는 6인치가 2026년 4분기, 8인치가 2027년 4분기 출시 일정으로 표시돼 있다. GaN 전력소자용 MOCVD는 2028년 2분기 출시 일정이다.

테스는 "기술력이 곧 경쟁력"이라는 말을 몸소 증명하고 있다. 테스가 내세우는 경쟁력은 공정별 장비 성능을 고도화하고 제품군을 넓히는 데 있다. 반도체에서는 PECVD와 건식 세정 제품을, 신규 축에서는 SiC 에피택시·AlN/AlGaN·Micro-LED·GaN 전력소자용 장비를 함께 제시한다. 장비의 기술 개발은 고객 공정 검증과 연결된다. 기판 뒷면 증착으로 웨이퍼 휨을 제어하는 KEID처럼 공정 문제를 겨냥한 장비도 있다. 제품군 확장은 막질·균일도·결함 관리와 세정 등 전공정에서 축적한 기술을 다른 수요처로 확장하는 경로가 될 수 있다.

• [기대] 2026년 반도체 '슈퍼 사이클' 진입 전망과 함께 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사의 대규모 설비 투자 재개가 예상되어, 전공정 장비 공급을 주력으로 하는 테스의 직접적인 수혜가 기대된다. 특히 AI와 HBM(고대역폭메모리) 반도체 시장의 폭발적인 성장은 HBM4·HBM5 세대에 도입될 하이브리드 본딩 장비 등 차세대 기술에 대한 기대감을 높이고 있다. [기대] 한미반도체와의 하이브리드 본더 공동 개발 협약은 테스의 기술력을 한 단계 끌어올릴 중요한 모멘텀으로 작용하고 있다. HBM 본딩 세계 1위 기업과의 협력을 통해 고부가가치 후공정 장비 시장으로 사업 영역을 확장하고, 기존 전공정 장비 사업과의 시너지를 통해 기업가치 재평가가 이루어질 것이라는 기대가 크다. [기대] 2026년 2분기 연결 매출액은 1,237억원, 영업이익은 260억원이다. 반기 실적과 8월 기업설명회 개최는 장비 매출 전환에 대한 시장의 관심을 높이는 공식 흐름이다. [기대] DRAM·3D NAND·시스템 LSI용 장비에 더해 SiC 에피택시, AlN·AlGaN, Micro-LED·GaN 전력소자용 장비를 공개한 점은 장기 성장축을 넓히려는 시도로 읽힌다.

• [우려] 주력 사업인 반도체 장비 산업은 전방산업인 반도체 소자업체들의 설비투자에 직접적인 영향을 받는 구조로, 글로벌 경기 변동이나 IT 시장의 수요 변화에 따라 실적 변동성이 크게 나타날 수 있다. 실제로 과거 반도체 업황이 위축되었을 때 주요 고객사들의 투자 축소로 인해 매출이 급감한 경험이 있다. [우려] Micro-LED와 GaN 전력소자용 MOCVD는 각각 2026년 4분기 이후와 2028년 2분기 출시 일정으로 공개돼 있다.

7.1최신 연결 실적

2026년 2분기 수치는 반기보고서(2026.06)와 회사의 2026년 2분기 실적발표 자료에 제시된 연결 기준이다. 2025년 연간 연결 매출액과 영업이익은 회사 재무정보상 각각 351,116백만원과 57,838백만원이다.

2025년에는 2분기 고수익성 이후 3분기 매출과 이익이 낮아지는 흐름이 나타났다. 장비업은 고객 투자와 장비 셋업·검수 시점에 따라 분기 편차가 커질 수 있다.

2026년 1분기와 2025년 4분기의 개별 분기 수치는 각각 2026년 1분기 실적발표 자료와 2025년 4분기 실적발표 자료에서 확인할 수 있다.

8.1최근 주주 구성

회사가 공개한 2025년 말 기준 구성은 최대주주 및 특수관계인 29.92%, 외국인 투자자 15.63%, 국내 개인 및 기관투자자 46.05%, 자사주 8.40%다.

8.2지분 변동 히스토리

2026년 3월 13일, 국민연금공단은 보유 지분율이 10.07%에서 9.96%로 0.11%p 감소했다고 공시했다. 2026년 2월 5일, 국민연금공단의 지분율이 9.79%로 변동되었음이 공시되었다. 2025년 12월 22일, 주숭일 대표이사와 이재호 사장이 각각 1,500주, 1,300주의 자사주 상여금을 받아 지분율에 미미한 변동이 있었다. 2021년 4월 5일, 국민연금공단의 지분율이 5.21%에서 4.16%로 감소한 바 있다.

2026년 4월에는 국민연금공단, 7월에는 주숭일 및 신한자산운용의 주식등의 대량보유상황보고서가 공시됐다. 자사주는 회사가 보유한 자기주식이다.

9.1시안테스반도체설비 유한공사

중국 시안에 위치한 자회사로, 현지 반도체 시장 공략을 위한 생산 및 판매 거점 역할을 수행한다.삼성전자 시안 공장을 비롯한 중화권 고객사들을 대상으로 반도체 전공정 장비의 공급 및 기술 지원을 담당한다. 최근 중국의 반도체 굴기 정책과 맞물려 현지 고객사향 매출이 증가하면서 테스의 실적 성장에 기여하고 있다.

9.2우시테스반도체설비 유한공사

중국 우시에 위치한 또 다른 현지 법인으로, 시안 법인과 함께 중국 시장 내 네트워크를 강화하는 역할을 한다.SK하이닉스 우시 공장 등 주요 고객사에 대한 근접 지원 및 신규 고객 발굴에 주력하고 있다. 중국 내 반도체 생산기지가 다변화됨에 따라, 우시 법인의 전략적 중요성 또한 점차 커지고 있다.

9.3코리아인스트루먼트

2025년 12월, 약 366억 원을 투자하여 지분 15%를 취득한 정밀기계 제조 판매업체이다. 이번 지분 투자는 사업 다각화 및 기존 반도체 장비 사업과의 시너지 창출을 위한 전략적 결정으로 해석된다. 향후 양사 간의 기술 협력 및 공동 연구개발을 통해 새로운 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 기대된다.

10.1고객과 수요처

테스의 공식 제품 페이지는 Challenger·TETRA·MEISSA 등을 DRAM·3D NAND·시스템 LSI용으로, SiC 고온 CVD와 HESTIA를 전력반도체·광전자 응용으로 제시한다. 메모리와 로직, 전력반도체 수요가 사업의 배경이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 테스의 주요 고객사다.

10.2경쟁과 협력

증착·식각·세정 장비는 글로벌 장비업체와 국내 전문업체가 공정별로 경쟁하는 시장이다. 테스가 공식적으로 제시한 범위는 전공정 장비와 전력반도체·광전자·OLEDoS 장비의 제품 확대다.

Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron: 글로벌 반도체 장비 시장을 과점하고 있는 해외 기업들로, 테스는 PECVD 및 식각 장비 시장에서 이들과 치열한 기술 경쟁을 벌이고 있다. 지속적인 연구개발과 국산화 노력을 통해 일부 공정에서는 이들과 대등한 기술력을 인정받으며 시장 점유율을 확대해 나가고 있다. 유사한 기술 포트폴리오를 바탕으로 국내외 시장에서 수주 경쟁을 펼치고 있으며, 때로는 특정 공정에서 협력하는 등 복합적인 관계를 형성하고 있다.

• 2026년 09월 02일: 국민연금공단 테스 지분 변동 공시. 국민연금공단이 테스 주식 보유 비율을 9.44%에서 8.42%로 감소시켰다. 보유 주식 수는 1,827,463주에서 1,630,673주로 변동했으며, 보유 목적은 단순투자이다. 원문

• 2026년 09월 10일: 삼성자산운용, 테스 주식 7.33% 보유 신규 보고. 삼성자산운용이 테스 주식 1,419,622주(7.33%)를 신규로 보유하게 되어 대량보유상황보고서를 제출했다. 보유목적은 단순투자이며, 매매로 인한 신규보고의무 발생이다. 원문

• 2026-03-13: SK하이닉스와 485억 원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 20.20%에 해당하는 규모다.

• 2026-03-10: SK하이닉스와 199억 200만 원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2026년 6월 30일까지다.

• 2026-02-06: 2025년 연결 기준 매출액 3511억 원, 영업이익 578억 원을 기록하며 전년 대비 각각 46.3%, 50.3% 증가했다고 공시했다.

• 2026-01-29: 반도체 업황 회복과 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 모멘텀이 맞물리며 주가가 71,100원의 기록적인 수준을 형성했다.

• 2026-01-02: 삼성전자 및 SK하이닉스와 각각 약 197억 원, 121억 원 규모의 대규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

• 2025-12-17: 정밀기계 제조업체 코리아인스트루먼트의 주식 116만 4517주를 약 366억 원에 취득하여 지분 15%를 확보했다고 공시했다.

• 2025-11-17: 2025년 3분기 실적 발표에서 매출액은 676억 원, 영업이익은 84억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전 분기 대비 감소했으나, 4분기 실적 개선에 대한 기대감은 여전하다.