반도체 장비주, 공정별로 보면 좀 보임

반도체 공정은 결국 쌓고, 그리고, 손질하고, 붙이고, 테스트하는 과정으로 나눠볼 수 있음. 이번에 보는 핵심은 증착 관련 기업인 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크, 테스임. 웨이퍼 위에 필요한 막을 쌓는 장비를 담당하는 기업들임. 노광 쪽에서는 에스앤에스텍이 있고, 식각·세정 관련 기업으로는 브이엠, 에스케이, 피에스케이홀딩스, 케이씨텍, HPSP, 이오테크닉스, GST, 유니셈, 에스티아이, 코미코 등이 있음. 공정을 마친 뒤 칩을 붙이고 패키징하는 쪽에는 한미반도체와 한화비전이 있고, 검사·테스터 장비로는 와이씨, 네오셈, 엑시콘, 파크시스템스, 디아이, 넥스틴, 테크윙 등이 있음. 테스트 부품에서는 리노공업, ISC, 오킨스전자, 마이크로컨텍솔, 티에스이, 피엠티를 볼 수 있음. 기판 쪽에는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 이수페타시스, 해성디에스, 심텍, 코리아써킷이 포함됨. 소재 기업으로는 동진쎄미켐, 켐트로스, 후성, 원익머트리얼즈 등을 함께 볼 필요 있음. 반도체 장비주는 개별 기업만 보기보다 공정별로 묶어서 보면 흐름이 더 잘 보임. 지금은 증착을 중심으로 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크를 우선 살펴보는 중임.