코리아써키트

• 국내외 대형 전자제품 및 반도체 제조사에 PCB를 납품하여 매출을 발생시키는 B2B(기업 간 거래) 사업 구조를 근간으로 하며, 고객사의 제품 사양에 맞춰 주문 생산하는 방식이 주를 이룬다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 브로드컴 등이 있으며 이들 기업의 신제품 출시 및 생산량 계획에 실적이 직접적인 영향을 받는다.

• 스마트폰 주기판으로 사용되는 HDI 사업은 안정적인 수익 기반, 즉 '캐시카우' 역할을 수행하고, 반도체 패키지 기판 사업은 기술 집약적인 고부가가치 제품을 통해 성장을 견인하는 투트랙 전략을 구사한다. 특히 AI, 5G 통신 시장의 성장에 발맞춰 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)와 같은 고사양 반도체 기판 투자를 확대하며 수익성 개선을 꾀하고 있다.

• 자회사인 인터플렉스(연성PCB), 테라닉스(특수PCB), 시그네틱스(반도체 패키징)와의 시너지를 통해 사업 영역을 다각화하고 있다. 최근에는 테라닉스의 PCB 사업 부문을 흡수합병하여 경영 효율성을 높이고 중복 사업을 정리하는 등 사업 구조 재편을 통해 경쟁력을 강화하고 있다.

• PCB(인쇄회로기판) 산업은 모든 전자기기에 필수적으로 사용되는 핵심 부품을 공급하는 분야로, 전방 산업인 스마트폰, 가전, 자동차, 반도체 시장의 경기에 직접적인 영향을 받는다. 기술 변화 속도가 매우 빨라 지속적인 연구개발과 설비 투자가 필수적이며, 최근에는 AI, 5G, 자율주행차 기술이 발전하면서 고밀도, 고다층의 고부가가치 기판 수요가 급증하는 추세다.

• 글로벌 PCB 시장은 중국이 60% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, 한국, 대만, 일본 등은 반도체 패키지 기판과 같은 첨단 고부가가치 제품 생산에 집중하며 경쟁하고 있다. 전자기기의 소형화, 고기능화 트렌드에 따라 PCB 역시 더 작고 복잡한 회로를 구현해야 하는 기술적 과제를 안고 있으며, 이는 기술력을 갖춘 상위 업체들에게는 새로운 기회 요인으로 작용한다.

• AI 반도체 및 서버 시장의 급격한 성장은 PCB 산업의 새로운 성장 동력으로 부상하고 있으며, 특히 FC-BGA와 같은 고성능 패키지 기판의 공급 부족 현상까지 나타나고 있다. 이에 따라 국내외 주요 PCB 업체들은 AI 관련 투자를 확대하고 있으며, 코리아써키트 역시 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 팹리스 기업들의 공급망에 진입하며 AI 수혜주로 주목받고 있다.

영풍그룹은 비철금속 제련 사업을 주력으로 하는 고려아연과 전자부품 사업군으로 양분되는데, 코리아써키트는 그룹 내 전자 계열사의 실질적인 허리 역할을 담당한다. 장씨 일가가 전자 계열을, 최씨 일가가 비철금속 계열을 맡아 독립적인 경영을 이어오는 그룹의 지배구조 속에서 코리아써키트는 장세준 대표이사가 이끌며 그룹의 전자부품 포트폴리오를 총괄하는 핵심 계열사로 자리매김했다. 자회사로 연성PCB 강자 인터플렉스와 반도체 패키징 전문 시그네틱스를 거느리며, 경성 PCB부터 연성 PCB, 반도체 후공정까지 이어지는 수직계열화를 구축하고 있다.

2023년과 2024년에 걸쳐 반도체 업황 둔화와 신공장 감가상각비 부담으로 인해 대규모 영업손실을 기록하며 힘든 시기를 보냈으나, 2025년부터 본격적인 실적 턴어라운드가 기대된다. AI 시장 개화에 따른 서버용 메모리 모듈 수요 증가와 브로드컴 등 글로벌 고객사향 AI 가속기용 FC-BGA 공급이 본격화되면서 실적 개선의 핵심 동력으로 작용할 전망이다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 가속기용 메모리 모듈인 '소캠2(SOCAMM2)' PCB를 마이크론과 SK하이닉스에 공급할 예정으로, AI 반도체 공급망의 핵심 플레이어로 부상하고 있다.

• [기대] 온디바이스 AI 시장 개화와 함께 AI 반도체용 기판 수요가 폭증할 것이라는 기대감이 커지고 있다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 가속기에 필수적인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)와 같은 고부가가치 기판의 매출 성장이 기대된다.

• [기대] 삼성전기의 FC-BGA 사업 철수설이 꾸준히 제기되면서, 국내에서 해당 기술력을 보유한 소수 기업 중 하나인 코리아써키트가 반사 수혜를 입을 것이라는 전망이 나온다. 이는 단순한 루머를 넘어 시장 재편의 신호탄으로 해석되기도 한다.

• [우려] 글로벌 경기 둔화 가능성과 전방 산업인 스마트폰 및 IT 기기 수요 회복이 더딜 수 있다는 점은 여전히 부담이다. 특히 주력 제품 중 하나인 HDI(고밀도 인터커넥트) 기판의 경우, 스마트폰 시장의 성숙과 중국 업체들의 저가 공세로 인해 수익성 악화가 우려된다.

2025년 4분기

• 4분기 실적은 시장 기대치를 상회하는 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이는 연말 성수기 효과와 더불어 고부가가치 제품인 FC-BGA 및 반도체 패키지 기판의 판매 호조에 힘입은 결과로 분석된다.

• 특히 데이터센터향 서버용 반도체 기판 수요가 견조하게 유지되었으며, 온디바이스 AI를 탑재한 신규 스마트폰 및 PC 출시에 따른 관련 부품 공급이 본격화되며 실적 개선을 이끌었다.

• 다만, 원자재 가격 상승과 인건비 부담 증가는 영업이익률 개선 폭을 일부 제한하는 요인으로 작용했으나, 전반적인 외형 성장이 이를 상쇄하고도 남는 모습을 보여주었다.

2025년 3분기

• 3분기에는 전방 IT 수요 부진의 영향으로 다소 주춤한 실적을 기록했다. 전통적인 비수기에 진입하며 스마트폰 및 PC용 기판 수요가 감소한 것이 주된 원인으로 지목된다.

• 하지만 AI 서버 및 전장용 반도체 기판과 같은 고성능 제품군의 매출 비중이 꾸준히 증가하며 실적 하방을 방어하는 모습을 보였다. 이는 회사의 성공적인 포트폴리오 다각화 노력을 반증하는 부분이다.

• 자회사인 인터플렉스의 실적 개선세가 연결 기준으로 긍정적인 영향을 미쳤으며, 이는 향후에도 중요한 관전 포인트가 될 전망이다.

2025년 2분기

• 2분기 실적은 시장 컨센서스에 부합하는 무난한 수준을 보였다. 상반기 내내 이어진 IT 기기 수요 약세에도 불구하고, 서버 및 네트워크 장비용 고다층 기판(MLB) 판매가 꾸준히 증가하며 선방했다.

• FC-BGA 등 신규 성장 동력으로 육성 중인 사업 부문의 수율이 안정화 단계에 접어들면서, 본격적인 이익 기여에 대한 기대감을 높인 시기였다.

• 베트남 생산 법인의 효율성 개선 작업이 마무리 단계에 접어들면서, 원가 경쟁력 확보 및 수익성 개선의 기반을 마련한 것으로 평가된다.

2025년 1분기

• 1분기는 계절적 비수기와 글로벌 경기 불확실성 증폭이라는 이중고 속에서 다소 부진한 실적을 기록했다. 전반적인 IT 기기 수요 위축이 실적에 직접적인 영향을 미쳤다.

• 그러나 이런 상황 속에서도 차량용 전장 부품 관련 매출은 꾸준한 성장세를 보이며, 회사의 새로운 캐시카우로 부상할 가능성을 보여주었다.

• 시장에서는 단기 실적 부진보다는 하반기 신규 AI 디바이스 출시와 서버 시장의 성장세에 따른 반도체 기판 수요 회복에 더 주목하는 분위기였다.

최근 주주 구성

• 영풍(50.56%) 코리아써키트의 최대주주로, 비철금속 제련 및 전자부품 사업을 영위하는 영풍그룹의 실질적인 지주회사 역할을 하고 있다.

• (주)코리아써키트(5.98%) 회사가 보유한 자기주식(자사주)으로, 통상적으로 주가 안정 및 주주가치 제고를 위해 활용된다.

• 국민연금공단(5.01%) 국내 대표적인 기관 투자자로, 장기적인 관점에서 기업의 성장 가능성을 보고 투자하는 주요 주주 중 하나이다.

지분 변동 히스토리

• 2024년 5월, 국민연금공단이 지분율을 5% 이상으로 확대하며 주요 주주로 신규 등재되었다. 이는 연기금이 회사의 장기 성장성을 긍정적으로 평가하고 있음을 시사하는 이벤트로 해석되었다.

• 2023년 하반기, 최대주주인 영풍은 블록딜 등 별도의 지분 매각 없이 50%가 넘는 안정적인 지분율을 꾸준히 유지하며 책임 경영 기조를 이어가고 있다.

• 과거 소액주주들의 지분 보유율에 소폭의 변동은 있었으나, 최대주주 및 특수관계인의 지배구조는 매우 안정적으로 유지되고 있는 편이다.

인터플렉스

• 스마트폰, 태블릿 PC 등 IT 기기에 사용되는 연성회로기판(FPCB) 전문 제조 업체로, 특히 디스플레이 및 카메라 모듈용 FPCB에 강점을 가지고 있다.

• 과거 주요 고객사의 신모델 부품 공급망에서 부침을 겪으며 실적이 악화되기도 했으나, 최근 폴더블폰 시장의 성장과 전장용 FPCB 공급 확대로 재도약의 발판을 마련하고 있다.

• 코리아써키트와는 PCB 사업에서 상호 보완적인 관계를 형성하며, 공동 연구개발 및 마케팅을 통해 시너지를 창출하고 있다.

테라닉스

• 반도체 패키지용 기판 및 고다층 인쇄회로기판(MLB)을 주력으로 생산하는 업체로, 통신장비 및 네트워크 서버 시장을 주요 타겟으로 하고 있다.

• 5G 통신 인프라 투자 확대와 데이터센터 증설 붐에 힘입어 꾸준한 성장세를 보여왔으며, 코리아써키트의 반도체 기판 사업 포트폴리오에서 중요한 축을 담당한다.

• 최근에는 인공지능(AI) 및 자율주행 기술 발전에 따라 고성능 반도체 수요가 증가하면서, 차세대 패키지 기판 기술 개발에 역량을 집중하고 있다.

시그네틱스

• 반도체 패키징 및 테스트 등 후공정(OSAT) 사업을 전문으로 영위하는 기업으로, 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 신호를 연결하는 패키징 기술을 보유하고 있다.

• 팹리스(Fabless) 기업들이 설계한 다양한 종류의 반도체 칩을 받아 패키징 및 테스트 서비스를 제공하며, 반도체 생태계에서 필수적인 역할을 수행한다.

• 코리아써키트의 기판 사업과 직접적인 시너지를 낼 수 있는 분야로, 향후 시스템 인 패키지(SiP) 등 첨단 패키징 기술 분야에서 협력이 기대된다.

• 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표적인 종합 반도체 기업(IDM) 및 팹리스 기업들이 주요 고객사이다. 이들 기업의 스마트폰, 서버, PC 등 신제품 출시 계획과 반도체 시장 업황에 따라 코리아써키트의 실적이 직접적인 영향을 받는다.

• 대덕전자, 심텍 등과 국내 반도체 기판 시장에서 치열한 경쟁 관계를 형성하고 있다. 특히 고부가가치 제품인 FC-BGA 시장의 주도권을 잡기 위한 기술 개발 및 설비 투자 경쟁이 심화되는 양상이다.

• AT&S(오스트리아), 이비덴(일본) 등 글로벌 PCB 및 반도체 기판 시장의 선도 기업들과도 경쟁하고 있으며, 이들 기업의 기술 동향 및 투자 계획은 국내 시장에도 상당한 영향을 미친다.

• 2026년 2월 14일 2025년 연간 실적 발표. 매출액과 영업이익 모두 시장 전망치를 상회하는 호실적을 기록하며 주주들의 기대를 충족시켰다. 특히 AI 관련 고부가가치 기판 매출 성장이 실적을 견인한 것으로 나타났다.

• 2025년 11월 20일 대규모 FC-BGA 설비 투자 계획 발표. 급증하는 AI 반도체 기판 수요에 대응하기 위해 대규모 증설을 결정했으며, 이는 미래 성장 동력 확보를 위한 선제적 투자로 평가받았다.

• 2025년 8월 5일 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜 진행. 하반기 온디바이스 AI 시장 개화에 따른 수혜와 신규 고객사 확보에 대한 자신감을 피력하며 투자자들의 관심을 모았다.

• 2025년 4월 30일 전기차용 전장 부품 공급 계약 체결 공시. 글로벌 자동차 부품사와 대규모 공급 계약을 체결하며, 기존 IT 중심의 사업 구조를 다각화하는 데 성공했다는 긍정적인 평가를 받았다.