코리아써키트2우B

• 주력 제품은 스마트폰용 HDI(고밀도 인터커넥션) 기판과 메모리 모듈용 PCB로, 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 IT 기업들을 핵심 고객사로 확보하여 안정적인 수익 기반을 다지고 있다. 휴대폰과 메모리 반도체 업황에 실적이 직접적인 영향을 받는 구조다.

• 자회사 인터플렉스를 통해 폴더블폰 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB) 사업을, 시그네틱스를 통해 반도체 패키징 사업을 영위하며 사업 포트폴리오를 다각화하고 있다. 최근에는 테라닉스의 PCB 사업부문을 통합하여 경영 효율성을 높이고 시너지를 강화했다.

• 인공지능(AI) 시장 개화에 발맞춰 AI 가속기, 서버, 전장용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)와 같은 고부가가치 반도체 패키지 기판 사업에 대규모 투자를 단행하며 차세대 성장 동력을 확보하는 데 주력하고 있다.

• 인쇄회로기판(PCB) 산업은 모든 전자제품에 필수적으로 사용되는 핵심 부품을 공급하는 '전자산업의 쌀'과 같은 존재다. 기술 집약적인 장치 산업의 특성상 높은 진입장벽을 형성하고 있으며, 기술력과 규모의 경제를 확보한 소수 기업이 시장을 주도한다.

• 최근 AI, 자율주행, 5G 통신 등 첨단 기술이 발전하면서 PCB 산업 역시 고집적, 고다층, 고성능화되는 추세다. 특히 AI 데이터센터 투자 확대로 인해 서버용 고다층 기판(MLB)과 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 수요가 폭발적으로 증가하며 시장 성장을 견인하고 있다.

• 과거 일본과 미국이 주도하던 PCB 기술 패권은 한국과 대만으로 넘어왔으며, 현재는 가격 경쟁력을 앞세운 중국 업체들의 추격이 거세다. 이에 국내 업체들은 FC-BGA 등 고부가가치 제품으로의 전환을 서두르며 기술 초격차를 유지하기 위해 사활을 걸고 있다.

• 코리아써키트는 1972년 설립 이후 2005년 영풍그룹에 편입되며 성장의 기틀을 마련했다. 그룹의 든든한 지원 아래 PCB 외길을 걸으며, 자회사 인터플렉스와 시그네틱스를 인수하는 등 공격적인 사세 확장을 통해 현재의 'PCB 제국'을 건설했다.

• 지배구조의 정점에는 영풍그룹 창업주의 후손인 장세준 대표이사 부회장이 자리하고 있다. 그는 그룹의 핵심 계열사인 코리아써키트를 직접 이끌며 반도체 패키지 기판과 같은 신사업 투자를 진두지휘하는 등 그룹의 전자부품 사업을 총괄하는 실질적인 오너 경영인이다.

• 코리아써키트2우B는 이름에서 알 수 있듯 우선주이기 때문에, 의결권이 없는 대신 보통주보다 높은 배당을 지급받을 권리가 있다. 실제로 2025년 결산배당에서 보통주는 주당 100원, 2우B는 105원의 현금배당을 결정하며 우선주로서의 체면을 지켰다.

• 하지만 최근 AI 반도체 시장의 폭발적인 성장세에 힘입어 주력 사업인 반도체 패키지 기판의 가치가 재평가받으며, 단순한 배당주를 넘어 성장주의 면모를 보이고 있다. 특히 엔비디아, 마이크론 등 글로벌 빅테크 기업과의 공급망에 편입되면서 미래 성장성에 대한 기대감이 주가에 반영되는 모습이다.

• 결국 이 종목의 정체성은 안정적인 배당을 원하는 '가치 투자자'와 AI 시대의 성장에 베팅하는 '성장 투자자' 사이에서 아슬아슬한 줄타기를 하는, 두 얼굴의 매력을 지닌 종목이라 할 수 있다. 투자자는 본인의 투자 성향에 따라 이 종목의 가치를 다르게 평가할 수 있을 것이다.

• [기대] 인공지능(AI) 반도체 시장의 개화와 함께 코리아써키트의 미래 먹거리에 대한 기대감이 커지고 있다. 특히 글로벌 팹리스 기업인 브로드컴과 엔비디아를 신규 고객사로 확보하며 AI 가속기용 고부가 기판 공급망에 본격적으로 진입할 것이라는 전망이 나온다. 이는 기존의 스마트폰 부품 중심 사업 구조에서 벗어나 첨단 반도체 기판 전문 기업으로 체질을 개선하는 신호탄으로 해석된다.

• [기대] 자회사 테라닉스와의 분할합병을 통해 경영 효율성을 높이고 전장용 PCB 사업 역량을 강화한 점이 긍정적으로 평가받는다. 테라닉스가 강점을 가진 고다층 기판(MLB) 기술을 흡수하여 대규모 증설 없이도 고부가 전장 부품 시장에 진출할 수 있는 발판을 마련했다. 이는 사업 포트폴리오를 다각화하고 새로운 성장 동력을 확보했다는 점에서 주주들의 기대를 모으고 있다.

• [우려] 삼성전자, 브로드컴 등 특정 대형 고객사에 대한 높은 의존도는 잠재적인 리스크 요인으로 꼽힌다. 전방 산업의 업황 변화나 핵심 고객사의 발주 정책 변경에 따라 실적이 크게 흔들릴 수 있기 때문이다. 또한, 최근 주가가 단기간에 급등하여 투자경고종목으로 지정된 바 있어, 단기적인 주가 변동성에 대한 우려도 존재한다.

2025년 4분기

• 연결 기준 매출액 4,481억 원, 영업이익 360억 원을 기록하며 시장의 기대를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 이는 재고 폐기 비용과 같은 일회성 비용 약 70억 원이 반영되었음에도 불구하고 이룬 성과로, 이를 제외하면 컨센서스를 상회하는 실질적인 호실적이라 할 수 있다.

• 실적 개선의 일등 공신은 서버용 메모리 모듈 수요의 강세였다. DDR5와 E-SSD(기업용 SSD) 중심의 매출이 확대되며 평균판매단가(ASP)와 마진이 동시에 상승했고, 삼성전자의 플래그십 스마트폰 양산 물량 증가와 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 물량 확대에 따른 공장 가동률 상승도 힘을 보탰다.

• 별도 기준 영업이익은 254억 원으로, 전 분기 대비 107% 급증하며 뚜렷한 흑자 전환 흐름을 보였다. HDI(고밀도 다층기판) 부문은 높은 가동률을 유지했으며, 제품 믹스 개선 효과가 더해져 수익성이 크게 향상되었다.

2025년 3분기

• 2025년 3분기를 기점으로 본격적인 실적 턴어라운드에 성공했다는 평가를 받는다. 3분기 누적 연결기준으로 영업이익과 당기순이익 모두 흑자로 전환하는 데 성공했다. 이는 IT 전방 산업의 수요 둔화와 재고 조정 국면에서 벗어나, 고수익 제품의 매출 비중이 증가한 결과로 분석된다.

• 특히 서버향 메모리 모듈과 SSD 모듈 매출이 예상을 크게 웃돌며 실적 개선을 견인했다. 스마트폰 고객사의 물량 확대와 경쟁사의 시장 철수로 인해 PCB 부문에서도 안정적인 물량을 확보한 것이 주효했다.

• 연결 기준 매출은 3,757억 원, 영업이익은 133억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 별도 기준으로도 매출 2,276억 원, 영업이익 122억 6,000만 원을 달성하며 시장 추정치를 모두 상회하는 인상적인 실적을 보여주었다.

2025년 2분기

• 2분기 실적은 1분기의 부진을 딛고 개선되는 조짐을 보였다. 2024년 4분기부터 이어진 패키지 부문의 부진을 털어내고, 레거시(범용) 반도체 물량이 증가하면서 반도체 패키지 부문의 수익성이 개선되기 시작했다.

• 정확한 분기 실적 수치가 공개되지는 않았으나, 증권가에서는 2분기를 저점으로 하반기부터 본격적인 실적 개선이 이루어질 것이라는 전망이 우세했다. 특히 반도체 업황 회복에 대한 기대감이 주가에 선반영되기 시작한 시점이다.

• 자회사 인터플렉스의 실적 개선 또한 연결 실적에 긍정적인 영향을 미치기 시작했다. 애플향 부품 공급이 본격화되면서 인터플렉스의 턴어라운드가 가시화되었고, 이는 코리아써키트의 연결 재무제표에 긍정적으로 작용했다.

2025년 1분기

• 연결 기준 매출액 3,545억 원, 영업손실 16억 원을 기록하며 여전히 적자 상태에 머물렀다. 전년 동기와 비교하면 매출은 유사한 수준이었으나, 영업이익은 적자 폭을 크게 줄이며 실적 개선의 신호탄을 쏘아 올렸다.

• 비록 연결 기준으로는 적자를 지속했지만, 별도(코리아써키트 본체) 기준으로는 10개 분기 만에 흑자 전환에 성공하며 의미 있는 실적을 기록했다. 이는 오랜 기간 이어진 부진의 터널을 벗어나고 있음을 보여주는 긍정적인 지표로 평가된다.

• 2024년 4분기에 대규모 비용을 처리하며 재무적 불확실성을 해소한 것이 2025년 1분기 턴어라운드의 발판이 되었다. 이는 향후 고부가가치 제품 중심으로 포트폴리오를 재편하고 본격적인 실적 성장을 이루기 위한 사전 작업으로 해석된다.

최근 주주 구성

• (주)영풍(40.96%) 비철금속 제련업을 주력으로 하는 영풍그룹의 모회사이자 코리아써키트의 최대주주.

• 장세준(5.78%) 영풍그룹의 핵심 오너 일가 중 한 명이자 특수관계인.

• 장세환(1.88%) 영풍그룹의 오너 일가이며 특수관계인으로 등재.

• 기타 특수관계인(4.91%) 위에 언급된 주주 외에 씨케이(유), 에이치씨(유) 등 여러 특수관계인이 지분을 보유하고 있으며, 최대주주 및 특수관계인의 총 지분율은 2026년 3월 5일 공시 기준 52.53%에 달한다.

• 자사주 현재 공시된 자료상 의미 있는 규모의 자사주 보유 내역은 확인되지 않는다.

지분 변동 히스토리

• 2026년 3월 5일, 최대주주인 영풍 및 특별관계자의 총 보유 주식 수가 457,675주 증가하여 지분율이 52.53%로 변동되었음을 공시했다.

• 2026년 2월 25일, 최대주주 등 소유주식 변동 신고서를 통해 지분 변동 사실을 공시했다. 이는 주로 자회사 테라닉스와의 분할합병에 따른 신주 발행 및 지분율 조정과 관련된 것으로 보인다.

• 2025년 한 해 동안 수차례에 걸쳐 투자경고종목 지정 및 해제, 소수계좌 거래집중 종목 지정 등 주가 급등에 따른 시장 조치와 관련된 공시가 이루어졌다.

• 2025년 12월, 종속회사인 테라닉스의 PCB 사업 부문을 분할합병하기로 결정하면서 합병 신주 발행에 따른 지분 구조 변동이 예정되었음을 공시했다.

인터플렉스

• 연성인쇄회로기판(FPCB)을 전문적으로 생산하는 코스닥 상장사로, 코리아써키트의 핵심 자회사 중 하나다.

• 주로 스마트폰, 태블릿 등 IT 기기에 사용되는 FPCB를 생산하며, 주요 고객사로 삼성전자와 애플 등을 두고 있어 전방 산업의 업황에 직접적인 영향을 받는다.

• 최근 애플이 아이패드 등 IT 기기 디스플레이를 OLED로 전환하면서 관련 FPCB 공급이 증가할 것으로 예상되어, 코리아써키트의 연결 실적 개선에 기여할 것으로 기대된다.

테라닉스

• 과거 LED 및 전장용 특수 인쇄회로기판(PCB)을 전문적으로 생산하던 자회사였으나, 2025년 12월 PCB 제조 부문을 코리아써키트에 분할합병하며 사업구조를 재편했다.

• 이번 합병은 코리아써키트가 테라닉스의 전장용 고다층 기판(MLB) 기술력과 고객사 레퍼런스를 흡수하여, 별도의 대규모 투자 없이 고부가 전장 시장으로 사업을 확장하기 위한 전략적 결정이었다.

• 합병 이후 코리아써키트는 기존 설비를 활용해 테라닉스가 확보했던 전장용 물량을 소화하며 시너지를 창출하고, 고부가가치 제품 중심으로 포트폴리오를 재편하여 수익성을 개선하고 있다.

시그네틱스

• 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로 코리아써키트의 또 다른 주요 종속회사다.

• 반도체 후공정 분야에서 사업을 영위하며, 메모리 및 비메모리 반도체 패키징 서비스를 제공한다. 코리아써키트의 기판 사업과 시너지를 창출할 수 있는 잠재력을 가지고 있다.

• 시그네틱스의 실적은 반도체 산업의 전반적인 업황과 밀접한 관련이 있으며, 코리아써키트의 연결 실적에 영향을 미치는 주요 변수 중 하나다.

• 삼성전자 오랜 기간 가장 중요한 협력 관계를 유지해 온 파트너. 스마트폰의 핵심 부품인 주기판(HDI)을 공급하며, 특히 갤럭시 S 시리즈와 같은 플래그십 모델 개발 초기부터 참여하는 '퍼스트 벤더'로서의 지위를 공고히 하고 있다.

• SK하이닉스 주요 메모리 반도체 고객사 중 하나로, 메모리 모듈용 PCB를 공급하며 긴밀한 협력 관계를 이어오고 있다. 최근에는 엔비디아 AI 서버에 들어가는 차세대 메모리 모듈인 '소캠(SOCAMM)'용 PCB 공급을 위해 협력하며 AI 반도체 공급망에 함께 진입하고 있다.

• 브로드컴 새로운 핵심 성장 동력으로 부상한 글로벌 팹리스. 기존 통신 부품용 FC-BGA를 공급해왔으며, 2026년부터는 AI 가속기용 ASIC(주문형 반도체) FC-BGA를 신규 공급할 가능성이 매우 높아 양사 간의 전략적 파트너십이 더욱 강화될 전망이다.

• 엔비디아 & 마이크론 AI 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아의 공급망에 진입한 것은 코리아써키트의 가장 큰 모멘텀 중 하나다. 마이크론을 통해 '제2의 HBM'으로 불리는 차세대 메모리 모듈 소캠2용 PCB를 공급하며, 이는 최종적으로 엔비디아의 AI 가속기에 탑재된다.

• 대덕전자, 심텍 등 국내 PCB 시장에서 경쟁하는 주요 기업들이다. 스마트폰 기판부터 반도체 패키지 기판에 이르기까지 다양한 영역에서 경쟁과 협력을 병행하는 관계에 있으며, 특히 FC-BGA와 같은 고부가가치 기판 시장에서 치열한 기술 및 점유율 경쟁을 벌이고 있다.

• 2026년 2월 23일 2025년 결산배당으로 보통주 1주당 100원, 종류주 1주당 105원의 현금배당을 결정했다고 공시했다. 이는 주주가치 제고를 위한 노력의 일환으로 해석된다.

• 2026년 1월 20일 메모리 모듈 및 반도체 PCB 사업 경쟁력 강화를 위해 993억 원 규모의 대규모 신규 시설 투자를 결정했다. 이번 투자는 서버향 고부가가치 제품 수요에 대응하기 위한 선제적 조치로, 2026년 하반기부터 본격적인 매출 증대에 기여할 전망이다.

• 2025년 12월 8일 자회사인 테라닉스의 인쇄회로기판(PCB) 제조 사업 부문을 인적분할 후 흡수합병하기로 결정했다. 이를 통해 경영 효율성을 높이고, 전장용 PCB 등 고부가가치 제품 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하여 수익성을 개선하는 발판을 마련했다.

• 2025년 11월 14일 2025년 3분기 분기보고서를 통해 연결 기준 영업이익 흑자전환을 공식화했다. 이는 오랜 부진을 털고 실적이 본격적인 회복 국면에 진입했음을 알리는 신호였다.

• 2025년 5월 15일 2025년 1분기 분기보고서를 공시했다. 연결 기준으로는 영업손실을 기록했으나, 별도 기준으로는 10개 분기 만에 흑자 전환에 성공하며 턴어라운드의 기대감을 높였다.

• 2022년~2024년 글로벌 경기 침체 및 IT 기기 수요 부진으로 인해 실적이 악화되며 2년 연속 영업적자를 기록했다. 이 시기에는 주로 실적 부진과 관련된 공시가 많았으며, 주가 또한 장기간 부진한 흐름을 보였다.